Công nghệ PCB - Cách xử lý bề mặt tám PCB

Mục đích cơ bản nhất của việc điều trị mặt đất là đảm bảo khả năng vận tải tốt hay tính chất điện.. Bởi vì đồng tự nhiên có xu hướng tồn tại trong dạng các Oxide trong không khí., It is likely to remain as original Coper for lâu time., để có thêm các điều trị khác cần thiết cho đồng. Mặc dù trong phần lắp ráp tiếp theo, luồng mạnh có thể được dùng để loại bỏ hầu hết các Oxide đồng, Sự thay đổi mạnh không dễ dàng gỡ bỏ, Nên ngành công nghiệp thường không sử dụng luồng mạnh.

Có rất nhiều tiến trình điều trị bề mặt PCB, bình thường là không khí nóng., vỏ bọc hữu cơ, Độc điện tử./Vàng ngâm, gia nhập bằng bạc và gia nhập., sẽ được đưa vào từng cái một ở dưới.

Mức độ không khí nóng (Bình xịt)

Cách cân bằng khí nóng, còn được gọi là đo bằng khí nóng (thường được gọi là lớp sơn phun) là một tiến trình bao phủ các đường chì đóng đinh nóng lên bề mặt của PCB và làm phẳng nó với khí nén nóng để tạo thành một lớp có thể chịu oxy hóa đồng. Nó cũng có thể tạo lớp vỏ bọc có thể duy trì được. Trong suốt thời gian điều chỉnh không khí nóng, chất solder và đồng tạo thành một hợp chất Sắp phân thạch đồng ở khớp. Khi dương vật được đo bằng không khí nóng, nó phải được ngâm trong các đường giáp nóng. là lưỡi dao thổi tung dung dịch trước các tụ điểm. Dao không khí có thể giảm thiểu màng não dung dịch trên bề mặt đồng và ngăn chặn việc kết nối.

Name. Organic Solderability Preservative (OSP)

OSP is a process for surface treatment of printed circuit board (PCB) copper foil that meets the requirements of the RoHS directive. Chuyên môn về chất bảo tồn hữu cơ bán hàng, dịch ra là bảo tồn tiềm năng hữu cơ của Trung Quốc, còn được gọi là Bảo Hộ Copper, hay Quận trưởng tiếng Anh. Đơn giản thôi., Chuyên môn quản lý hóa học là để phát triển một bộ phim hữu cơ trên bề mặt đồng sạch sẽ..
Lớp này có thuốc kháng hóa, Nhiệt độ sốc, và độ ẩm, and is used to protect the copper surface from rusting (oxidation or sulfide, Comment.) in a normal environment; but in the subsequent welding high temperature, Bộ phận bảo vệ này phải rất dễ dàng bị gỡ bỏ qua, để cho bề mặt đồng sạch bị hở ra có thể được kết hợp ngay lập tức với các tro nóng chảy thành một khớp dẻo mạnh trong một thời gian rất ngắn..

Comment. The whole board is nickel-plated gold

The nickel-gold plating of the board is to plate a layer of nickel and then a layer of gold on the surface of the PCB. Đồng buổi pháp được tốt nhất là để ngăn sự phá nộp giữa vàng vào. There are two types of electroplated nickel gold: soft gold plating (pure gold, the gold surface does not look bright) and hard gold plating (the surface is smooth and hard, chống, có chứa cobalt và các nguyên tố khác, and the gold surface looks brighter). Vàng mềm được sử dụng chủ yếu cho dây vàng trong việc đóng gói chip. Vàng cứng được sử dụng chủ yếu cho việc kết nối điện tại khu vực chưa hàn.

4. Immersion gold

Immersion gold is a thick layer of nickel-gold alloy with good electrical properties on the copper surface, có thể bảo vệ PCB lâu dài; thêm nữa, Nó cũng có độ chịu đựng môi trường mà các thủ tục xử lý bề mặt khác không có. Thêm nữa., ngâm vàng cũng có thể ngăn tháo đồng., sẽ có lợi cho nhóm không dây chì.

Comment. Shen Xi
Since all current solders are based on tin, Lớp thiếc có thể được tương ứng với bất cứ kiểu solder nào.. Quá trình đắm thiếc có thể thành một hợp chất phân tử bằng đồng.. Tính năng này làm cho chiếc thiếc bị đắm cũng có khả năng thủ tiêu tốt như không khí nóng bị san bằng không có vấn đề về độ phẳng nhức đầu của không khí nóng. Không thể lưu giữ đĩa thiếc quá lâu được., Đoàn kết phải được thực hiện theo trật tự khoang đang chìm..

Comment. Immersion Silver

Immersion silver process is between organic coating and electroless nickel/Vàng ngâm. Quá trình tương đối đơn giản và nhanh. thậm chí nếu bị phơi nhiễm nhiệt, Độ ẩm và ô nhiễm, bạc vẫn có thể duy trì được, nhưng sẽ mất đi sự dâm đãng . Kim ròng phế truất không có sức mạnh vật lý tốt bằng kim cương điện tử./ngâm vàng bởi vì không có niken dưới lớp bạc.

7. Chemical nickel palladium gold

Compared with immersion gold, hóa học niken-palladium-vàng có thêm chất Palladium giữa niken và vàng. Palladium có thể ngăn chặn sự ăn mòn do phản ứng thay đổi và chuẩn bị đầy đủ cho vàng ngâm trong đó. Vàng được bọc chặt ở palladium, cung cấp một bề mặt liên lạc tốt.

8. Plating hard gold

In order to improve the wear resistance of the product, tăng số tiền nhét vào và tháo gỡ và mạ điện.

Với nhu cầu ngày càng tăng của người dùng, Nhu cầu môi trường, và ngày càng nhiều thủ tục xử lý bề mặt, Sự lựa chọn quá trình điều trị mặt đất với triển vọng phát triển và sự đa dạng có vẻ hơi choáng váng và bối rối. . Nơi mà quá trình điều trị bề mặt PCB sẽ diễn ra trong tương lai không thể dự đoán chính xác được.. Dù sao đi nữa., đáp ứng yêu cầu người dùng và bảo vệ môi trường phải được thực hiện trước.!