Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Có một quá trình rất phổ biến được dùng trong việc điều trị bề mặt bảng mạch., mà được gọi là công trình đào vàng. Trong thời gian sản xuất, Giá của túi vàng ngâm trong đó khá cao, và các thủ tục đào vàng không được sử dụng. Vậy làm thế nào để phân biệt Bảng PCB cần phải ngâm vàng? Loại bảng mạch nào không cần ngâm vàng.? Nó có thể được phân tích và phán xét theo các tình huống sau:.
Analysis of Main Uss of Imision Gold Circuit Board
1. Tấm ván có những ngón tay vàng cần được mạ vàng, nhưng mặt bàn khác với những ngón tay vàng có thể được phun sơn hay phủ vàng theo tình huống, đó là thủ tục thường dùng "ngâm vàng" và thủ tục "phun sơn những ngón tay mạ vàng". Thỉnh thoảng một số nhà thiết kế nhỏ chọn phương pháp đào vàng trọn trang để đạt được mục đích để tiết kiệm chi phí hoặc thời gian là khẩn cấp, nhưng vàng tham gia không đạt được độ dày của lớp mạ vàng, và nếu các ngón tay vàng thường được cắm vào và bóc vỏ, mối liên kết sẽ rất tệ.
Độ rộng dòng và cách đệm của tấm ván không đủ. Trong trường hợp này, rất khó để sản xuất với quá trình phun sơn. Do đó, để phục vụ bảng, quy trình như vàng ngâm trong thường được dùng, điều cơ bản không xảy ra.
Comment. Vàng nghiền nát hay mạ vàng. Bởi vì có một lớp vàng trên bề mặt miếng đất, Độ bão hoà thuận thuận thuận lợi, và khả năng tấm ván cũng ổn định.. Bất lợi là vàng ngâm trong nước mắc tiền hơn các loại xịt nước sơn thông thường., và nó thường đắt hơn nếu độ dày của vàng vượt quá Nhà máy PCB lệ. Kim loại thì mắc hơn., nhưng nó hoạt động tốt.
Sau khi hiểu được ba tình huống này, bạn sẽ biết trong trường hợp nào cần thiết để làm một bảng mạch vàng ngâm trong đó.
Quá trình đào vàng dễ dàng là đặt một lớp mạ mạ số năm với màu ổn định, độ sáng tốt, mạ phẳng và có thể bảo thủ tốt trên bề mặt của đường mạch in. Có gì khác nhau giữa quá trình đào vàng và các thủ tục khác?
Sự khác nhau giữa tiến trình khuếch đại vàng PCB và các thủ tục khác.
1. Đối tượng phân tán nhiệt
Tính cách dẫn nhiệt của vàng là tốt, và miếng đệm làm từ nó có độ phân tán nhiệt tốt nhất nhờ vào chất dẫn nhiệt tốt của nó. Phản xạ nhiệt tốt. Giá trị này càng giảm nhiệt độ, thì chip càng ổn định. Kim hư vô vô có chế độ nóng rất tốt. Các lỗ khuếch đại nhiệt hoàn toàn có thể được sử dụng trên vùng trung tâm của bảng ghi chú và trên cơ sở dung hòa các thành phần còn A.G.A. trong khi hệ thống nhiệt phân tán chất OSP và ván bạc. Tình dục là trung bình.
Name. Sự so sánh Hàn PCB sức
Sau ba lần nhiệt độ cao, các khớp solder của tấm ván vàng bị chìm đầy, và các khớp solder của tấm ván OSP sáng màu xám và tối sau ba lần nhiệt độ cao, tương tự với oxy hóa. Sau ba lần xoắn ốc nhiệt độ cao, bạn có thể thấy các khớp khớp khớp được mạ vàng chìm đầy đủ và các cột sáng không bị ảnh hưởng các hoạt động của chất solder paste và thông gió, trong khi các khớp solder của bảng xử lý OSN là cùn và ngũ cốc, ảnh hưởng tới hoạt động của chất phóng, và thông gió, rất dễ dàng để làm đơn rỗng và làm lại nhiều việc.
Ba. Sự so sánh về đo đạc điện tử
Những tấm ván vàng dễ vỡ có thể được đo trực tiếp trước và sau khi sản xuất và vận chuyển. Kỹ thuật hoạt động đơn giản và không bị ảnh hưởng bởi các điều kiện khác. Tấm ván OSN là bộ phim có thể tải được hữu cơ trên bề mặt, và bộ phim có thể tải không dẫn đường, nên nó không thể được đo trực tiếp. Nó phải được đo trước OSP, nhưng sau OSP, vi-tạc quá nhiều có xu hướng làm hỏng các vết thương. Bề mặt của tấm bạc có một độ ổn định hình ảnh chung, yêu cầu môi trường bên ngoài khắc nghiệt.
4. NAME OF TRANSLATORS
Những tấm ván làm bằng vàng dễ dàng xử lý, cần thiết thiết bị cao, và có những yêu cầu bảo vệ môi trường nghiêm ngặt. Bởi vì lượng vàng được sử dụng rất lớn, giá trị là cao nhất trong số những tàu không chứa chì; Quá trình làm những tấm ván dung hợp bạc có chút ít khó khăn, và có yêu cầu chất lượng nước và môi trường tương đương. Giá sẽ thấp hơn một chút so với giá bán vàng tham gia; Hệ thống quản lý Oscorp là tiến trình đơn giản nhất và giá thấp nhất.
