Công nghệ PCB - Giới thiệu vào quá trình sản xuất các bảng mạch đa lớp

Theo định nghĩa liên quan, Xây lên PCB đa lớp (BUM) refers to the formation of an insulating substrate, hay tấm ván hai chiều hay đa lớp truyền thống, được tạo ra bằng cách phủ một vật liệu cách ly và sau đó mạ đồng và mạ điện bằng đồng. Những sợi dây và các lỗ nối được gắn lại quá nhiều lần để tích lũy tạo thành số lớp cần thiết của các tấm ván in đa lớp. Từ thuở ban đầu, đã có các báo cáo về công nghệ BUM trong văn học, nhưng đến đầu nam lục thì mới có mùi mẫn cảm nhất được phủ lên tấm ván, dùng phương pháp ảnh được tạo ra qua sự kết nối, và phương pháp bổ sung là một tiến trình mới cho việc sản xuất mạch.. Commentau phương pháp mới của bảng mạch có mật độ cao, loại bảng mạch có mật độ cao này được sử dụng thành công trong máy tính của "THIMCpad". Công nghệ mới được phát hành lần đầu ở 1991, gọi là Chứng Khoán., CommentLC (Commenturface Laminar Circuit, SLC). PCB), bởi vì công nghệ này đã tạo ra liên kết cao độ chưa từng có, HDI (High Density Interconnect) new ideas, đã khám phá BMW trong lịch sử của PCB phát triển nước ngoài. BUM thích ứng nhu cầu của các sản phẩm điện tử nhẹ hơn, nhỏ, mảnh mai và ngắn hơn, and can meet the needs of new generation electronic packaging technologies (such as BGA, CSP, Comment, Comment, Comment.), Nên nó đã phát triển rất nhanh trong suốt hàng 90s., Chủ yếu được dùng trong máy tính xách tay, như máy tính xách tay, di động, máy ảnh kỹ thuật số và phương tiện chứa MCM. Cái chợ trên thế giới BUM đã được bán 1.1 tỷ U.S. Đô-la trong 1990, và nó đã đến gần 2 tỉ U.S. Đô la trong 99. Không. Không. Không. Không. Không., và thị trường 2000 có thể gần ba tỷ U..S. Đô. Các chuyên gia trong nước từng dự đoán rằng hội đồng quản trị BUM thế giới đã vào thời kỳ phát triển. Hiện tại và trong vài năm tới, Công nghệ thay đổi và thị trường cạnh tranh PCB industry will revolve around the BUM board as the center and its surrounding industries (materials, thiết bị và thử nghiệm, Comment.) .

1. Giới thiệu đến quá trình sản xuất của phương pháp xây dựng đa lớp ván

BUM (multilayer circuit board) corresponds to HDI (high density interconnect). Thật ra, Hai chữ này diễn ra gần như cùng một ý nghĩa. Dựa trên dữ liệu IPC, Định nghĩa (HDI) có nghĩa là: khoan đường kính không cơ khí dưới 0.15mm (6mil), and most of them are blind holes (buried holes), và đường kính rung của vòng tròn, Đất hay nơi lắp dưới Ko.25mm (6mil), những lỗ hổng đáp ứng điều kiện này được gọi là di động; PCBVi khuẩn có mật độ liên kết bằng 130/in chm2 hay hơn, and the wiring density (set the channel width as 50mil) at 117 inches/in ch2 Cái trên được gọi là HDI PCB, và bề ngang đường./line spacing (L/S) is 3mil /3mm hay ít hơn. It can be seen that the most essential feature of build-up multilayer circuit boards is high-density interconnection (HDI).

Thứ hai, quá trình sản xuất các ván đa lớp

Sự khác biệt chính giữa BUM và quá trình sản xuất PCB truyền thống nằm trong phương pháp đào tạo lỗ. Các công nghệ chủ yếu của BUM bao gồm chủ yếu các vật liệu điện tử được sử dụng trong lớp cách biệt bằng plastic công nghệ đào tạo lỗ của vi mô; và công nghệ kim loại lỗ.

Lớp cách biệt cấp điện lớp

Do sự khác nhau giữa các lớp cách ly và phương pháp xử lý vi lỗ tương hợp, Hàng chục phương pháp chế tạo BUM khác nhau đã xuất hiện., nhưng dựa theo sự khác nhau của các vật liệu điện phụ làm cách ly bằng plastic đã dùng trong nhiều quá trình chế tạo BUM, it is representative and application comparison Mature processes can be divided into three types: resin coated copper foil (RCC) process, thermosetting resin (dry film or liquid) process, and photosensitive resin (dry film or liquid) process. Ba tiến trình này đang được sử dụng.. Hai quá trình cuối cùng cần thiết để có được sự kết nối thông qua một quá trình phụ dẫn., có nhu cầu cao về vật liệu và kỹ thuật tương ứng. Tiến trình RCC nhận phương pháp thu nhỏ để hoàn thành dây điện., does not require a large investment in equipment (the main investment is laser driller), và thích nghi với lớp đa lớp truyền thống PCB quá trình sản xuất, và kết thúc ván BUM có hiệu quả và đáng tin cậy, Nên ngày càng có nhiều nhà sản xuất dùng công nghệ RCC để sản xuất thiết bị BUM, và nhu cầu về RCC tiếp tục tăng lên.. Lấy ví dụ tiến trình RCC, càng nhiều việc tích tụ, tệ hơn cả bề mặt thanh trượt. Vì hạn chế này, Lớp tích tụ của BUM trên tấm ván cốt thường không vượt qua 4 lớp.