Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
L. Có rất nhiều vấn đề lạ ở đây. Tiến trình PCB đa lớp, and the process engineer often takes the responsibility of forensic autopsy (analysis of adverse causes and solutions). Do đó, Mục đích chính của việc phát tán chủ đề thảo luận này là thảo luận từng thứ một trong khu vực thiết bị, kể cả vấn đề có thể đến từ con người, Máy, vật liệu và điều kiện. I hope you can participate together and put forward your own opinions and opinions
2. Các tiến trình khuếch đại gen nhiều lớp sẽ sử dụng quá trình sản xuất thiết bị sản chỉnh trước, như dây sản xuất trước chế lớp trong, dây sản xuất trước chữa trị bằng đồng, D/ Name, đợi kỹ thuật chống hàn.
Ba. Việc chế tạo khuếch đại gen nhiều lớp máy tính lấy một dòng trị liệu để chống Hàn (Hàn cứng) của hãng thép nhiều lớp PCB làm ví dụ (các hãng sản xuất khác nhau sản xuất PCB nhiều lớp), phân loại cây cọ và nghiền 2 nhóm..., kiểu rửa nước..., mục đích chính là rửa nước (ma thuật) dung dịch nước
4. Túi cọ thép với bánh vẽ đường\\ 35; 600 và\\\ 35800 thường được dùng trong quá trình sản xuất PCB nhiều lớp, mà sẽ ảnh hưởng đến độ thô của bề mặt tấm ván và sau đó là miếng nối giữa mực và bề mặt đồng. Khi bánh bàn chải được dùng trong một thời gian dài, nếu các sản phẩm không được đặt đều ở bên trái và bên phải, rất dễ để sản xuất xương chó, nó sẽ dẫn đến việc tô bề mặt bảng không chính xác, kể cả đường sẽ bị biến dạng và khác nhau màu giữa bề mặt đồng và mực sau khi in, vì thế cần phải vận hành cả bộ cọ. Xét nghiệm vết đánh răng sẽ được tiến hành trước khi quét và chà (thử phá nước được thêm vào trong trường hợp D/ F). Độ sâu của dấu cọ được đo theo khoảng 0.8 ~1.2mm, tùy thuộc vào sản phẩm khác nhau. Sau khi thay đổi chổi, độ bánh kếp sẽ được chỉnh lại và bôi trơn sẽ được thêm một cách thường xuyên. Nếu nước không được đun sôi khi cọ rửa và mài, hay áp suất phun quá nhỏ để tạo ra một góc nhiệt độ, thì bột đồng rất dễ xảy ra. Mảnh bột đồng nhỏ sẽ dẫn đến vi mạch điện (vùng dây dày) hoặc thử thách cao điện không đủ trình trong cuộc thử nghiệm sản phẩm kết thúc.
Thêm một vấn đề dễ dàng trong xử lý PCB đa lớp là oxy hóa trên bề mặt bàn, nó sẽ dẫn tới bong bóng trên bề mặt ván hoặc tạo bọt sau H / A
1. Cái lăn giữ nước rắn của chế độ thượng hạng lớn máy sản xuất PCB nằm sai vị trí, dẫn đến việc đổ axit quá lớn vào bộ phận rửa nước. Nếu số bồn rửa nước ở phía sau không đủ hay nước được tiêm không đủ, sẽ gây ra bã axit trên bề mặt bàn.
2. Chất lượng nước tồi tệ hay chất bẩn trong bộ phận rửa nước trong quá trình sản xuất PCB nhiều lớp cũng sẽ gây ra sự dính vào các chất lạ trên bề mặt đồng
Ba. Nếu cuộn băng hấp thụ nước bị khô hay tràn ngập nước, nó sẽ không thể lấy nước khỏi các sản phẩm được chuẩn bị, gây ra quá nhiều nước còn thừa trên bề mặt đĩa và trong lỗ, và con dao gió sau đó không thể đóng hoàn to àn vai trò của nó. Vào lúc này, hầu hết các lỗ hổng sau đó sẽ nằm ở mép lỗ thông qua trong trạng thái dậy thì.
4. Khi hỗn hợp chất nổ PCB và vẫn còn nhiệt độ dư, nó sẽ được gấp lại, và sẽ cháy hóa chất bề mặt đồng trong tấm ván
Vào trong Tiến trình PCB đa lớp, Giá trị pH nước có thể được theo dõi bởi máy phát hiện pH, và nhiệt độ thải còn lại của bề mặt trên có thể đo bằng tia hồng ngoại. Có thiết bị thu hồi đĩa thái dương giữa việc tháo và thu hồi đĩa chồng để làm mát tấm ván. Được. wetting of the water absorption roller needs to be specified. It is best to have two groups of water hấp thụ wheel to clean instead. Góc của con dao không khí cần được xác nhận trước khi hoạt động hàng ngày., và chú ý đến việc ống dẫn khí trong phần phơi khô bị rơi hay bị hư hại.
