Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Thiết bị dẫn điện cực chuẩn.
Sự phát triển của
Sớm nhất Sản phẩm PCB là một tấm ván mặt đơn với chỉ một lớp chì trên tấm ván cách ly, và bề dày đường được đo bằng mm, which was used in semiconductor (junction transistor) radio radios by economic activity.
Sau đó, với sự xuất hiện của kính viễn cảnh, máy tính, v.v. các sản phẩm PCB đã được thay đổi, hé lộ những tấm ván hai chiều và nhiều lớp, với hai hay nhiều lớp dẫn điện trên bảng cách ly, và chiều rộng của đường cũng bị giảm từng lớp.
Để thích nghi với quá trình thu nhỏ và giảm cân các thiết bị điện tử, KCharselect unicode block name KCharselect unicode block name đã bị lộ.
Ai cũng biết rằng, theo truyền thống trong ngành này, trong quá trình sản xuất của người mù được chôn vùi qua bảng mạch được in nhiều lớp, để chế tạo các mẫu lớp nội thất, chúng tôi nghĩ nên dùng mẫu muối bạc, Sau và vị trí bốn khe với chính xác thời điểm đục nhau được thực hiện để chuyển đồ họa.
Vì trước khi mỗi mẫu lớp bên trong được chuyển đi và sản xuất, máy khoan được điều khiển bằng kĩ thuật số và việc cung cấp lỗ thủng được thực hiện cho mỗi tấm ván bên trong, vì có vấn đề về việc cố gắng xử lý một hố vị trí bốn suất.
Bên cạnh đó, sau khi làm xong màn mỏng, khi thực hiện việc chế tạo chuyển mẫu ở phía ngoài, các phương pháp theo đây có thể được xem là thích hợp và thực hiện bằng các phương pháp sau:
Bảng mạch điện TG
A. Được.o lẽ thường thì, phải dùng mẫu phim diazo được sao chép bởi mẫu phim muối bạc, và hai mặt được dùng làm mặt trái của tấm ván.
B. Sử dụng mẫu muối bằng bạc nếu thích hợp, và đặt vị trí và sản xuất đĩa theo lỗ Vị trí bốn suất;
C. Khi mẫu được chế tạo, trong khi các hố vị trí bốn rãnh được định sẵn, hai hố vị trí được định sẵn bên ngoài khu vực ống đồ họa.
Sau đó khi lớp ngoài được truyền đi, tấm bảng vị trí mẫu lớp ngoài được áp dụng qua hai hố vị trí.
Nhiệt độ kháng cự là kinh nghiệm của PCB trong việc chống lại s ức ép cơ khí đốt trong quá trình hàn. Bộ cơ chế của lớp xa lánh của PCB trong thử nghiệm chống nhiệt bao gồm thường là:
(1) Các vật liệu khác nhau trong mẫu thử có các tính chất mở rộng và co thắt khác nhau khi nhiệt độ thay đổi, và sức ép cơ khí đốt trong động cơ vận động được gây ra trong mẫu, làm thế là nứt và thoái thác.
(2) Những thiếu sót tinh tế trong mẫu thử (lỗ chứa điện, vi khuẩn, v.v) là nơi tập trung các sức ép cơ khí đốt cháy, làm việc như bộ khuếch đại stress. Do tác động của căng thẳng nội bộ của mẫu, khả năng sẽ dẫn đến việc bắt đầu nứt hoặc giảm đau.
(3) Vấn đề lẳng lơ trong mẫu thử (bao gồm các thành phần biến đổi hữu cơ và nước) Khi nhiệt độ thay đổi ở độ cao và nhẹ, việc mở rộng nhanh sẽ tạo ra một áp suất hơi nước bên trong lớn. Khi áp suất hơi nước mở rộng đạt tới sự thiếu hụt nhẹ trong mẫu thử (bao quanh khi trống, vi khuẩn, v.v), thì sự thiếu hụt hàm lượng khuếch đại tương ứng sẽ làm giảm lượng.
Nguyên tắc ngâm vàng TG bảng mạch ngâm vàng trên bề mặt niken là một loại phản ứng thay thế..
Khi niken được ngâm trong dung dịch chứa Au(CN)2., nó bị xói mòn bởi giải pháp và thải ra 2 electrons, và ngay lập tức bị chụp bởi Au(CN)2- và nhanh chóng hạ gục được núm vú: 2A(CN) 2) (Ni-2+Ni-2A+Ni+Ni+Ni+t4CN Độ dày của lớp vàng hấp thu nhập thường nằm giữa 0.33 và 0.6666;
Nó có hiệu quả thỏa đáng là chăm sóc những thứ mà niken đắp lên mặt và có hiệu quả liên lạc và dẫn truyền tốt. Nhiều thiết bị điện tử (như điện thoại di động, từ điển điện tử) yêu cầu giao tiếp bằng nút được cho là thích hợp và sử dụng vàng ngâm hóa học để cố hết sức bảo vệ bề mặt niken.
Thêm vào đó, bạn cần phải chú ý khả năng hàn của lớp mạ vàng và điện từ được hiển thị bởi lớp niken, và vàng chỉ được cung cấp để giải quyết vấn đề bảo thủ duy nhất có thể.
Lớp mạ được bảo thủ, độ dày của vàng không thể quá cao, nếu không sẽ gây ra đường mỏng và các khớp mỏng, nhưng lớp vàng quá mỏng để tránh hư hỏng hiệu suất bảo vệ. Phương pháp lập trình đôi mặt và công nghệ
1.Phần cắt vải...khoan tạo lỗ, móc điện, móc thẳng thừng, dịch chuyển mẫu hình (hình ảnh, phơi nắng, phát triển) vẽ và gỡ bỏ phim... mặt nạ solder và ký tự..., HAL hay OSP, v...
2. Phần cắt lớp vải... Phần cấu tạo lỗ hổng... Phần móc, loại bỏ và vân vân tay... phần sửa đổi hình dạng...
Những kết quả cuối cùng của sản phẩm thử nghiệm cho thấy rằng sự hiệu chỉnh của hệ thống mạch hỗn hợp tần số cao của nhiều lớp nhiều có dựa trên một hay nhiều yếu tố tiết kiệm chi phí, tăng cường sức mạnh và giảm nhiễu điện từ. Nó phải được xem là phù hợp và phải sử dụng dòng nhựa trước khi ép. Có ít hiệu ứng, có giá trị cao tần suất thấp và nền cộng hưởng từ mịn hơn. Trong trường hợp này, nguy cơ cao hơn là kiểm soát chất dính của sản phẩm trong quá trình ép ép.
The Bảng mạch điện TG Thí nghiệm cho thấy qua việc chọn các vật liệu phải, định sẵn khối keo đại cầu trên mép của tấm ván, áp lực giảm nguyên liệu., và sử dụng công nghệ chìa khóa như kiểm soát tham số áp suất, Sự trộn thành công đã được thực hiện. Liên kết giữa các chất liệu áp suất là thỏa đáng., và tính tin cậy của bảng mạch không bất thường sau khi kiểm tra. The material of bảng mạch tần số cao for electronic communication products is indeed a good choice.
