Công nghệ PCB - Quy trình sản xuất PCB cho nhà máy PCB

Quy trình sản xuất PCB là khác nhau và thay đổi với sự tiến bộ và khác biệt của loại PCB (loại) và công nghệ xử lý. Đồng thời, vì các nhà sản xuất PCB sử dụng công nghệ xử lý khác nhau, tình hình cũng khác nhau. Các quy trình và kỹ thuật sản xuất khác nhau có thể được sử dụng để sản xuất các sản phẩm PCB giống nhau hoặc tương tự. Quy trình sản xuất veneer, đôi và nhiều lớp truyền thống vẫn là cơ sở của quy trình sản xuất PCB.

1. Bảng mạch in. Dùng giấy chuyển in in ra bảng mạch đã vẽ xong, chú ý mặt trượt hướng về phía mình, thông thường in hai bảng mạch, cũng tức là in hai bảng trên một tờ giấy. Chọn bảng mạch có hiệu quả in tốt nhất.

2. Cắt tấm ốp đồng, dùng tấm cảm quang làm bản đồ toàn bộ quá trình của bảng mạch. Tấm ốp đồng, có nghĩa là bảng mạch được phủ màng đồng ở cả hai mặt, cắt tấm ốp đồng thành kích thước của bảng, không quá lớn để tiết kiệm vật liệu.

3. Tiền xử lý tấm đồng. Lớp oxy hóa trên bề mặt của tấm ốp đồng được đánh bóng bằng giấy nhám mịn để đảm bảo rằng khi chuyển bảng mạch, mực trên giấy truyền nhiệt có thể được in chắc chắn trên tấm ốp đồng. Tiêu chuẩn để đánh bóng là bề mặt tấm sáng và không có vết bẩn đáng chú ý.

4. Chuyển đổi bảng mạch. Cắt bảng mạch in theo kích thước phù hợp và dán chất nền mạch in lên tấm ốp đồng. Sau khi phù hợp, đặt tấm ốp đồng vào máy truyền nhiệt. Hãy chắc chắn rằng giấy chuyển không bị sai lệch. Thông thường, sau 2-3 lần chuyển, bảng mạch có thể được chuyển một cách an toàn trên tấm ốp đồng. Máy truyền nhiệt đã được làm nóng trước và nhiệt độ được đặt ở 160-200 độ C. Do nhiệt độ cao, hãy cẩn thận khi vận hành!

5. bảng mạch chống ăn mòn, máy hàn reflow. Bắt đầu bằng cách kiểm tra xem bảng mạch in có được chuyển hoàn toàn không. Nếu có một số khu vực không chuyển, hãy sử dụng bút dầu màu đen để sửa chữa. Sau đó nó sẽ bị ăn mòn. Khi màng đồng tiếp xúc với bảng bị ăn mòn hoàn toàn, bảng được loại bỏ khỏi dung dịch ăn mòn và rửa sạch, do đó bảng bị ăn mòn. Thành phần của dung dịch ăn mòn là axit clohydric đậm đặc, hydro peroxide đậm đặc và nước theo tỷ lệ 1: 2: 3. Khi xây dựng một giải pháp ăn mòn, bạn nên thoát nước trước, sau đó thêm axit clohydric đậm đặc và hydro peroxide đậm đặc. Nếu axit clohydric đậm đặc, hydro peroxide đậm đặc hoặc dung dịch ăn mòn không văng lên da hoặc quần áo, nên rửa sạch bằng nước sạch kịp thời. Vì sử dụng các giải pháp ăn mòn mạnh, hãy cẩn thận khi vận hành!

6. Khoan bảng mạch. Bảng cần phải được chèn vào các thành phần điện tử, vì vậy cần phải khoan bảng. Chọn các bit khác nhau theo độ dày của chân linh kiện điện tử. Khi khoan bằng máy khoan điện, bảng mạch phải được ép chặt và chắc chắn. Tốc độ khoan không thể quá chậm. Hãy quan sát kỹ hành động của người vận hành.

7. Bảng mạch tiền xử lý. Sau khi khoan, mực trên bảng được đánh bóng bằng giấy nhám mịn và bảng được rửa bằng nước. Sau khi nước khô, phủ nhựa thông ở một bên có mạch điện. Để tăng tốc độ chữa bệnh của nhựa thông, chúng tôi làm nóng bảng mạch bằng quạt nóng, nhựa thông có thể được chữa khỏi trong 2-3 phút. 8. Hàn linh kiện điện tử. Sau khi hàn các thành phần điện tử trên bảng, bật nguồn. Quy trình sản xuất một mặt PCB

a. Cắt tấm ốp đồng; (Cắt tấm ốp đồng, chú ý đến đặc điểm kỹ thuật cắt, trước khi cắt nên được nướng);

b. Mài tấm; (Làm sạch tấm ốp đồng đã cắt trên máy mài phẳng, làm cho bề mặt của nó không có bụi, burr và các tạp chất khác, hai quá trình tích hợp thành một);

c. Mạch in; (Bản vẽ mạch được in ở một bên có da đồng, mực có tác dụng chống ăn mòn)

d) Kiểm tra; (Loại bỏ mực dư thừa, thêm mực vào nơi không có mực in, nếu phát hiện nhiều lỗi cần điều chỉnh, có thể đặt sản phẩm bị lỗi ở bước 2 khắc để làm sạch mực và quay lại quá trình xử lý lại sau khi làm sạch)

E. Mực có thể khô;

f. Khắc; (Dùng thuốc thử ăn mòn da đồng dư thừa, da đồng trên mạch có mực có thể được giữ lại, sau đó dùng thuốc thử rửa mực trên mạch, sau đó sấy khô, ba quá trình này là một)

g. Khoan lỗ định vị; (định vị lỗ khoan trên tấm khắc)

h. Đánh bóng tấm; (Làm sạch và sấy khô các tấm đã được khoan ra khỏi lỗ định vị, giống như 2 tấm)

i. Lưới thép; (In màn hình thành phần chèn trên mặt sau của chất nền, một số mã đánh dấu, sấy khô sau khi in màn hình, hai quy trình tích hợp với nhau)

j. tấm mài; (Làm sạch lại)

K. Kháng hàn; (Màn hình in thông lượng kháng dầu màu xanh lá cây trên chất nền sạch, không cần dầu xanh lá cây ở tấm hàn, sấy khô trực tiếp sau khi in, hai quá trình tích hợp với nhau)

l. Hình thành; (Hình thành với cú đấm. Nếu không cần xử lý hố chữ V, nó có thể được tạo thành hai lần. Ví dụ, tấm tròn nhỏ, đầu tiên được đục lỗ thành tấm tròn nhỏ từ bề mặt in màn hình đến bề mặt hàn; sau đó được đục lỗ thành jack từ bề mặt hàn trở lại đến bề mặt in màn hình, v.v.)

Hố hình chữ V; (Tấm tròn nhỏ không cần xử lý hố V, sử dụng máy để cắt chất nền ra khỏi rãnh tấm)

N. Rosin; (Đầu tiên nghiền tấm, làm sạch bụi bề mặt, sau đó sấy khô, sau đó phủ một lớp nhựa thông mỏng ở phía có đệm, ba quá trình là một)

o. Kiểm tra FQC; (Kiểm tra xem cơ sở có bị biến dạng hay không, vị trí lỗ và mạch có tốt không)

P. Làm phẳng; (Làm phẳng bề mặt bị biến dạng, không cần quá trình này để làm phẳng bề mặt)

Q. Đóng gói và vận chuyển.

Ghi chú: Quá trình mài giữa lưới thép và tấm hàn có thể được bỏ qua. Bạn có thể hàn mặt nạ đầu tiên, sau đó là lưới thép, tùy thuộc vào tình trạng của chất nền. Quá trình veneer: cắt - khoan - mạch - hàn điện trở - ký tự (hoặc dầu carbon) - phun thiếc hoặc ngâm vàng/vàng điện - đúc - kiểm tra thành phẩm - đóng gói - vận chuyển. Quá trình hai mặt: cắt - khoan - mạ - mạch - điện trở hàn - nhân vật (hoặc dầu carbon) - phun thiếc hoặc ngâm vàng/điện vàng - đúc - kiểm tra thành phẩm - đóng gói - vận chuyển. Quá trình tấm nhiều lớp: cắt - lớp bên trong - ép - khoan - mạ - mạch - điện trở hàn - nhân vật (hoặc dầu carbon) - phun thiếc hoặc ngâm vàng/điện vàng - đúc - kiểm tra thành phẩm - đóng gói - vận chuyển. Lên mạng thu thập một chút, tôi đã đăng rất nhiều bài viết về vấn đề này.