Công nghệ PCB - Xét nghiệm bề mặt bảng mạch PCB phân biệt giữa tấm ván phủ vàng và tấm bảng mạ vàng

Có nhiều thủ tục xử lý bề mặt của bảng mạch: bare board (no treatment on the surface), Bảng màu, OSP (organic solder protectant, slightly better than rosin), tin spraying (lead tin, lead-free tin), mạ vàng, Thẩm Cẩm Hán, Comment., chúng tương đối nhận diện.

[PCB Mạng thông tin] Có nhiều phương pháp xử lý trên bề mặt của bảng mạch: bare board (no treatment on the surface), Bảng màu, OSP (organic solder preservative, slightly better than rosin), tin spraying (lead tin, lead-free tin) ), mạ vàng, color, Comment., chúng rất sâu sắc..

Chúng tôi xin giới thiệu ngắn gọn sự khác biệt giữa kim loại và ngâm vàng..

Gold finger boards need to be gold-plated or immersed gold
The difference between immersion gold process and gold plating process

Vàng khai thác sử dụng phương pháp cung cấp chất hóa học, tạo ra một lớp platform qua một phương pháp phản ứng oxi-giảm hóa học, mà thường thì dày hơn. Đây là một loại phương pháp cung cấp hoá chất lượng niken-vàng, có thể đạt tới một lớp vàng dày hơn.

mạ vàng dùng nguyên tắc điện phân, gọi cũng là mạ điện. Cách điều trị bề mặt các loại kim loại khác thường được mạ điện.
Trong thực tế ứng dụng hàng, 97.6)i1}biển số vàng đang ngâm trong đĩa bằng vàng, bởi vì độ hàn nghèo của tấm kim giáp là cái thiếu sót chết người của ông, và cũng là nguyên nhân trực tiếp khiến nhiều công ty từ bỏ quá trình mạ vàng!
Quá trình đào tạo vàng phủ một lớp vỏ mạ Vàng có màu ổn định, Độ sáng tốt, bê tông bằng phẳng và khả năng vận tải tốt trên bề mặt của đường mạch in. Căn bản, it can be divided into four stages: pre-treatment (degreasing, vi-than, Kích hoạt, post-dipping), ngâm nickel, ngâm vàng, and post-treatment (washing waste gold, giặt bằng nước Thanh I, and drying). Độ dày của vàng ngâm trong đường 0.25-0.Comment.
Vàng được dùng trong việc điều trị bề mặt bảng mạch.. Bởi vì vàng có điện dẫn rất mạnh., Độ kháng oxi tốt, và cuộc sống dài, Nó thường được dùng trong các ván chính, Bảng màu vàng, Comment. Tuy, Sự khác biệt cơ bản nhất giữa mạ vàngNhững tấm ván bằng vàng phủ mạ vàngs are hard Gold (wear-resistant), Immersion Gold is soft gold (not wear-resistant).
1. Vàng hư hỏng khác với cấu trúc pha lê được hình thành bởi mạ vàng. Vàng khai thác có vẻ còn dày hơn cả mạ vàng. Vàng phế truất sẽ là vàng vàng ròng., which is more yellow than gold plating (this is one of the ways to distinguish between gold plating and immersion gold. A), the gold-plated will be slightly whitish (nickel color).
2. Vàng phủ thảm có nhiều cấu trúc tinh thể khác nhau. Vàng khai thác dễ dàng hàn hơn là mạ vàng và sẽ không gây ra hàn ít.. Sự căng thẳng của tham gia đĩa vàng dễ kiểm soát hơn, và cho các sản phẩm có kết nối, nó sẽ thuận lợi hơn cho việc xử lý kết nối. Cùng một lúc, chính là vì vàng tham gia đã mềm hơn là vàng ròng., so the immersion gold plate is not wear-resistant as the gold finger (the disadvantage of the immersion gold plate).
Comment. Trên miếng đệm bằng vàng tham gia chỉ có đồng xu và vàng., và tín hiệu truyền trong da ảnh hưởng lên lớp đồng mà không ảnh hưởng tới tín hiệu.
4. Vàng khai thác có một cấu trúc cứng rắn hơn là kim loại., và không dễ dàng để sản xuất oxy hóa.
5. Vì độ chính xác của việc xử lý bảng mạch ngày càng cao, Bề ngang và khoảng cách đường ở dưới 0.1mm. Kim loại có xu hướng Hệ thống đoản mạch PCB of gold wire. Trên miếng đệm vàng ngâm chỉ có vàng niken., Vì vậy không dễ dàng để sản xuất dây điện bằng vàng..
6. Trên miếng đệm bằng vàng tham gia chỉ có đồng xu và vàng., nên mặt nạ solder trên mạch và lớp đồng được hợp nhất. Dự án sẽ không ảnh hưởng khoảng cách khi bồi thường.
7. Bảng điều khiển cao, Giá trị độ phẳng tốt hơn. Thường, ngâm vàng, và vàng ngâm trong thường không xuất hiện như một miếng đệm đen sau khi lắp ráp. Kim phiến xí phế truất có phẳng và cuộc sống phục vụ tốt hơn là đĩa vàng.
Do đó, Hầu hết các nhà máy hiện đang sử dụng sản xuất các loại vàng tham gia sản xuất.. Tuy, the immersion gold process is more expensive (higher gold content) than the gold plating process, so there are still a large number of low-priced products that use the gold plating process (such as remote control boards, toy boards).