Công nghệ PCB - ​ Vài kết quả thử nghiệm khác nhau trong các bước bảo trì PCB

Nguyên nhân chủ yếu của giới hạn Chức năng trực tuyến PCB Hệ thống thử nghiệm là khả năng hấp thụ của người lái ngược/Dòng chảy ra quá mạnh, Che đậy hiện tượng hỏng hóc của nút nhập con chip đang được thử nghiệm. Ví dụ như, the input pin impedance of most chips is very high (greater than 1 megaohm). Nếu chức năng nội bộ của cái chốt nhập bị hư, Kim cản trở có thể bị giảm đến khoảng 9m, sẽ gây ra vấn đề về việc trục trặc con chip khi lái chốt nhập, Lỗi mạch xảy ra vì hầu hết các chip chỉ có thể điều khiển dòng xuất của khoảng 10M. Tuy, một công cụ thử nghiệm quay ngược thường có thể điều khiển một chốt nhập với một cản trở của 9m, nó cho phép một con chip có chốt nhập lỗi vượt qua thử nghiệm chức năng.. QT200 can drive nodes above 8 ohms (less than 8 ohms are regarded as short circuits), mà là vấn đề chính của hệ thống này..

Lý do thử nghiệm PCB:

Hàm hư hại con chip

Tốc độ/ Thời gian

Bộ dạng kim loại đang lơ lửng, khó cao

Đồng hồ, kết nối trái phép

Dòng cửa OC

vấn đề trục trặc

KCharselect unicode block name

Kết quả thử nghiệm

Lỗi thử thách

Thiết bị chưa được thử nghiệm toàn diện.

Thiết bị giống nhau

Số bộ trình bày không giống nhau

(2) How to deal with different Kết quả thử nghiệm PCB

Khi kết quả "thử nghiệm thất bại" xuất hiện

Kiểm tra nếu bộ sửa thử được nối với con chip sai và nó có kết nối tốt với con chip thử không. Kiểm tra xem có một chốt mở (Hiển thị HIZ) trong cửa sổ trạng thái đính, và nếu nó phát hiện pin năng lượng. Kiểm tra lại sau khi sửa lỗi.

Nếu kết quả vẫn là "thử nghiệm thất bại", hãy di chuyển con chuột tới cửa sổ trạng thái đính và nhắp vào nút bên trái để hiển thị cản kim. So sánh trở ngại của cái kim với lỗi với việc cản trở của một cái kim khác với hàm tương tự. Nếu có lỗi thử xảy ra trên một cái chốt đầu ra nhất định của con chip, hãy kiểm tra xem liệu cản trở của cái chốt này có phù hợp với các chốt phát ra khác hay không (ghi chú rằng cản trở vào lúc này là cản trở được đo dưới đất khi con chip được nạp điện).

Nếu trở ngại được so sánh có khoảng ngang nhau, hạ thấp khoảng thời gian thử nghiệm hoặc giá trị ngưỡng, và sau đó thử lại. Nếu lần này thử qua được, có nghĩa là lỗi thử của con chip là lỗi thời gian. Có thể là cái chốt đầu ra được kết nối với một thiết bị chứa điện. Do quá trình xả của tụ điện, tình trạng của chốt phát trở nên chậm hơn. Nếu thử nghiệm sau khi điều chỉnh căn cứ thời gian hoặc giá trị ngưỡng có thể vượt qua, bạn có thể chắc chắn không bị hư, và bạn có thể đi thử con chip kế tiếp vào lúc này.

Nếu xét nghiệm vẫn chưa thành công sau khi điều chỉnh căn cứ thời gian hoặc ngưỡng cửa, hãy kiểm tra xem cần phải cô lập hay không. Nếu không cần phải cô lập, đi thẳng đến bước 5.

Nếu có thể nhìn thấy từ trạng thái vật cố định rằng lý do của lỗi thử là vì cái chốt đầu ra không thể đạt tới mức logic bình thường, thì hạ ngưỡng thử và thử lại lần nữa. Nếu thử nghiệm với giá trị ngưỡng lỏng có thể vượt qua vào lúc này, nó có nghĩa là tải kết nối với con chip quá nặng, hoặc khả năng năng ổ xuất của con chip đã xấu đi, và nó không thể hấp thu hay xả dòng điện yêu cầu do tải thường. Khi chuyện này xảy ra, người dùng phải chú ý đặc biệt. Giải pháp là để kiểm tra trở ngại của cái chốt phát ra vào mặt đất khi cái bảng đang thử được bật hay không. Bạn cũng có thể dùng phương pháp QSM/VII trên bảng đang thử. Kiểm tra đường cong của mỗi cái chốt xuất của con chip dưới hai trạng thái năng lượng và nguồn điện.

So sánh cản trở đo của mỗi chốt xuất với mặt đất. Nếu cản trở được đo mà không có năng lượng gần giống nhau, và cản trở của chốt xuất với lỗi thử còn cao hơn cản của các chốt phát còn lại khi năng lượng được bật lên, nghĩa là chức năng con chip bị hư (cản cao trạng thái không thể hấp thụ hay giải thoát dòng cần thiết) con chip nên được thay thế.

Đối chiếu đường cong của mỗi chốt xuất, nếu cản trở của một cái chốt xuất nhất định thấp hơn cản trở của các chốt phát, nghĩa là vấn đề nằm ở phần tải quạt ngoài kết nối với cái chốt đó. Điều chỉnh trở ngại của tất cả các chốt nhập con chip kết nối với cái chốt này, và tìm ra điểm mạch thật sự.

Để tìm ra nguyên nhân chủ yếu của vấn đề, kìm mũi bằng phẳng có thể được dùng để kẹp các chốt phát ra trên con chip thử nghiệm, và sau đó là tái kiểm tra lại. Nếu lần này thử qua được, nó chỉ ra rằng nó thực sự là một vấn đề với lượng tải kết nối với con chip.

2 Khi kết quả của "thiết bị chưa thử đầy đủ" xuất hiện

Khi cái nút xuất của con chip thử không bị lật khi thử (tức là, giữ một khả năng cao hoặc thấp cố định trong cửa sổ thử nghiệm) thì hệ thống sẽ nhấn vào dấu "thiết bị chưa được kiểm tra toàn bộ (cửa sổ hình sóng trên màn hình không xuất hiện khi có dấu nhắc) bất kỳ lỗi thử nào. Ví dụ, một chốt nhập của cổng 7400 NAND bị đoản với mặt đất, cái chốt xuất tương ứng sẽ luôn cao, và dấu nhắc trên sẽ xuất hiện khi thử con chip.

Nếu người dùng có sơ đồ cấu trúc PCB của tấm bảng đang thử, anh ta có thể dễ dàng xác định xem độ kết nối kim của con chip là bình thường hay không.

Nếu người dùng đã học được một bảng tốt, vị trí kết nối thông thường của con chip đã học cũng sẽ được ghi lại. Khi kiểm tra bảng xấu, hệ thống sẽ tự động so sánh kết quả học tập với bảng điều khiển tốt. Nếu kết quả so sánh khác, có nghĩa là hội đồng xấu có kết nối bất hợp pháp; nếu kết quả so sánh giống nhau, bạn có thể bỏ qua dấu nhắc "thiết bị chưa thử đầy đủ" và đi thử con chip kế.

Nếu con chip được kiểm tra là một thiết bị OC và được thiết kế như là một trạng thái "dây-OR" trên con tàu. Hệ thống PCB, sản xuất của con chip có thể bị ảnh hưởng bởi những con chip khác có mối quan hệ với nó.. Ví dụ như, nếu tính nội dung của một con chip nào đó làm sản xuất của nó cố định ở mức thấp, sản xuất của con chip thử sẽ được quyết định ở mức thấp. Lúc này, Kiểm tra hệ thống con chip cũng sẽ nhắc "thiết bị chưa được thử đầy đủ". Người dùng thiết bị này phải chú ý đặc biệt đến nó. Khuyên bạn sử dụng QSM./Cách xác định điểm lỗi của PCB bằng cách so sánh đường cong của tất cả các chốt chức năng trên con chip thử.