Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Những văn bản sau đây được đề cập đến Bảng PCB sẽ được gửi tới xưởng sản xuất con chip SMT.
Một, những tài liệu cần thiết.
1. Danh sách thành phần BOM
2. Không có danh sách hàn
Tập tin tọa độ SMT
4. Hình vẽ thiết bị
5. Danh sách các thành phần đính tay
Comment. Làm PCB cho tập tin stencil
2. Mô tả các bước sản xuất và phương pháp của mỗi tài liệu
1. Danh sách thành phần BOM
2. Không có danh sách hàn
Tập tin tọa độ SMT
4. Ảnh màn hình lụa sản xuất (được đề nghị làm bằng DXP)
(1) Biểu đồ vẽ bề mặt trên cùng
(2) Hình vẽ biểu đồ số trên bề mặt trên cùng
(3) Biểu đồ vẽ bề mặt dưới
(4), biểu đồ sơ đồ các tham số bề mặt dưới
5. Danh sách các thành phần đính tay
Comment, tập tin lưới thép PCB
Ba. Mô tả chi tiết về từng bước sản xuất và phương pháp của mỗi tài liệu
1. Danh sách thành phần BOM
Phương pháp sản xuất: xuất nó trong sơ đồ và sau đó tổ chức nó
Phương pháp xuất: Phương pháp về protein và DXP giống nhau, nó được khuyên xuất trong DXP
Chọn (các báo cáo/ Bill của vật liệu) trên giao diện, rồi chọn trực tiếp Tiếp cho đến khi kết thúc
2. Không có danh sách hàn
Sắp xếp theo danh sách ứng dụng thứ nhất
Ba. Quy trình và bước để xuất tập tin tọa độ SMB:
(1) Select [File / Mở cổng ra .Tập tin PCB;
(2), nhắp vào Lớp trên, chọn [Sửa/ Chọn / all on lớp] tất cả trên lớp;
(3), nhấn nút Bottomlớp, chọn [Sửa đổi/ Chọn / All on lớp] tất cả trên lớp;
(4) Sau khi hoàn thành, nhấn phím Shift +Xoá để xóa các dòng dư thừa ở phía trên và dưới;
(5) Hãy chọn [Thiết kế/ tùy chọn s226; 128;} 166;, bật cái nút Layer, chọn [Toplớp]
Chú ý: Bạn cũng có thể tắt Đỉnh và Đáy theo cách riêng để làm nó rõ hơn.
(6) Sau khi hoàn thành các bậc trên, vị trí của màn hình tơ lu tấm thảm có thể hiển thị rõ ràng.
(7) Hãy chọn [Sửa giá trị/ Đầu dòng / Đặt] để đặt vị trí xuất phát('Sau khi đặt vị trí gốc PCB, hãy nhớ rằng vị trí gốc của PCB trên máy cũng nên được đặt ở đây).
(8) Hãy chọn [Tập tin/ Quản lý CAM..] trong trợ lý xuất khẩu, chọn Nơi chọn chọn chọn chọn chọn chọn, chọn chọn « Chọn nơi », đánh dấu « Tiếp Tiếp theo », chọn Metric là đơn vị, và kết thúc tạo một tập tin về trường chọn và bấm tập tin CAM kiểu F9.
(9) Tìm tập tin « Pick Place ». Trong thư mục của cửa sổ [Explorer] bên trái, phải nhắp vào và xuất ra đường dẫn đến mục tiêu bạn muốn.
(10) Sau đó mở tập tin Pick Place với Excel và sắp xếp nó vào tập tin yêu cầu bởi SMT, nơi giữa X và giữa Y là tọa độ X và Y cần thiết bởi SMT.
Chú ý: Lớp trên và ảnh nền phải được phân cách khi phân loại
4. Tập tin pdf của sơ đồ in màn hình về vị trí các thành phần sản phẩm (được đề nghị làm trong DXP)
(1) Biểu đồ vẽ bề mặt trên cùng
Sơ đồ sơ đồ của các tham số bề mặt trên là độ kháng cự và khả năng của lớp thể phủ trên, giá trị kháng cự của cơ cấu trúc, giá trị tụ điện, tên của cơ cấu trúc, v.v. (10K, 1UF, MAX354, v.v.)
Chú ý: Tất cả các tham số tốt nhất để được tập trung (trong màn hình tơ lụa của miếng đệm)
Bước và phương pháp:
A, Mở tập tin PCB trong DXP
B. Chọn chỉ hiển thị mức phụ và khả năng hiển thị
C. Ẩn số thiết bị, chỉ hiển thị các tham số thiết bị, đặt các tham số của mỗi thiết bị trong màn hình tơ của miếng đệm, đặt nó ở giữa, chú ý đến độ đồng nhất của trật tự và hướng.
D, chọn [Tập tin/ Thông minh PDFH226; 58; 166;] để xuất ra tập tin PDF
Chú ý: Theo bộ dạng 2, 3, và 4 chỉ ra giá trị của mỗi lớp thể hiện
Nút chuột trái để chọn lớp, nút phải trên chuột để chọn xoá lớp và thêm lớp
Xoá bỏ một lớp; Xóa Lớp là thêm lớp
(2) Hình vẽ biểu đồ số trên bề mặt trên cùng
Sơ đồ sơ đồ của số bề mặt trên là số lượng kháng cự, khả năng và IC của lớp thể phủ
Chú ý: Tất cả các con số là tốt nhất để được tập trung (trong màn hình tơ lụa của miếng đệm)
Bước và phương pháp:
A, Mở tập tin PCB trong DXP
B. Chọn chỉ hiển thị mức phụ và khả năng hiển thị
C. Ẩn thông số thiết bị, chỉ hiển thị số của thiết bị, đặt số của mỗi thiết bị trong màn hình tơ của miếng đệm, đặt nó ở giữa, chú ý độ đồng nhất của trật tự và hướng.
D, chọn [Tập tin/ Thông minh PDFH226; 58; 166;] để xuất ra tập tin PDF
The chi tiết are the same with the first step above
(3) Biểu đồ vẽ bề mặt dưới
Sơ đồ sơ đồ của các tham số bề mặt dưới là độ kháng cự, khả năng, khả năng hoà khí, khả năng hoà tụ, tên cấu trúc, v.v. của lớp Bottomphủ (10K, 1UF, MAX354, v.v.)
Chú ý: Tất cả các tham số tốt nhất để được tập trung (trong màn hình tơ lụa của miếng đệm)
Bước và phương pháp:
A, Mở tập tin PCB trong DXP
B. Hãy chọn chỉ hiển thị Bottomphủ và KeepOutlớp
C. Ẩn số thiết bị, chỉ hiển thị các tham số thiết bị, đặt các tham số của mỗi thiết bị trong màn hình tơ của miếng đệm, đặt nó ở giữa, chú ý đến độ đồng nhất của trật tự và hướng.
D, chọn [Tập tin/ Thông minh PDFH226; 58; 166;] để xuất ra tập tin PDF
Những bước chi tiết cơ bản giống như bước đầu tiên trên
(4), biểu đồ sơ đồ các tham số bề mặt dưới
Sơ đồ sơ đồ của số điện thoại trên bề mặt dưới là số điện từ, tụ điện, và ICS của lớp phủ Bottomay (R1, C1, U1, v.
Chú ý: Tất cả các con số là tốt nhất để được tập trung (trong màn hình tơ lụa của miếng đệm)
Bước và phương pháp:
A, Mở tập tin PCB trong DXP
B. Hãy chọn chỉ hiển thị Bottomphủ và KeepOutlớp
C. Ẩn thông số thiết bị, chỉ hiển thị số của thiết bị, đặt số của mỗi thiết bị trong màn hình tơ của miếng đệm, đặt nó ở giữa, chú ý độ đồng nhất của trật tự và hướng.
D, chọn [Tập tin/ Thông minh PDFH226; 58; 166;] để xuất ra tập tin PDF
Các chi tiết giống như bước thứ ba trên
5. Danh sách các thành phần đính tay
Tổ chức theo danh sách BOM
6, Thép PCB mesh file
Tập tin này được cung cấp bởi bộ phận phần cứng
