Công nghệ PCB - Cô biết được bao nhiêu về tiến trình điều trị bề mặt PCB

Mặc dù hiện tại, Sự thay đổi trong Bề mặt PCB quá trình điều trị không quá lớn, nó có vẻ là một điều tương đối xa, Tuy nhiên, phải lưu ý rằng những thay đổi chậm chạp lâu dài sẽ dẫn đến những thay đổi lớn. Với việc yêu cầu bảo vệ môi trường tăng lên, Các tiến trình xử lí bề mặt bệnh PCB chắc chắn sẽ thay đổi rất nhiều trong tương lai..

Nguyên nhân cơ bản nhất của việc điều trị mặt đất là đảm bảo khả năng vận chuyển tốt hay tính chất điện. Vì đồng tự nhiên có xu hướng tồn tại trong dạng các Oxide trong không khí, nên rất khó để nó tiếp tục là đồng nguyên bản trong một thời gian dài, nên cần phải có thêm các phương pháp điều trị khác cho đồng. Mặc dù trong lần lắp ráp tiếp theo có thể sử dụng luồng mạnh để loại bỏ hầu hết các Oxide bằng đồng, nhưng luồng mạnh bản thân không dễ bị loại bỏ, nên ngành công nghiệp thường không sử dụng luồng mạnh.

Có rất nhiều tiến trình điều trị bề mặt PCB, những tiến trình thông thường là đo bằng khí nóng, lớp vỏ bọc hữu cơ, mạ điện, mạ dò, bạc ngâm và ngâm nước, sẽ được đưa vào từng cái một phía dưới.

1. Quản lý trang web

OSP là một tiến trình để xử lý bề mặt bệnh nhân. in bảng mạch (PCB) copper foil that meets the requirements of the RoHS directive. Chuyên môn về chất bảo tồn hữu cơ bán hàng, dịch ra là bảo tồn tiềm năng hữu cơ của Trung Quốc, còn được gọi là Bảo Hộ Copper, hay Quận trưởng tiếng Anh. Đơn giản thôi., OSP là một phát triển hóa chất của một lớp phim hữu cơ trên bề mặt bằng đồng sạch..

Lớp này có tác dụng chống oxi hóa, nhiệt độ kháng cự shock và độ ẩm để bảo vệ bề mặt đồng khỏi bị rỉ sét (oxi hóa hay tạo hoá, v.v) trong môi trường bình thường. nhưng trong nhiệt độ cao sau đó, loại phim bảo vệ này phải rất dễ bị lấy ra khỏi nguồn, để cho bề mặt đồng sạch bị phơi nhiễm có thể được kết hợp ngay lập tức với các chất dẻo chảy thành một khớp dẻo mạnh trong một thời gian rất ngắn.

2. Hạ thấp không khí nóng (Bình xịt)

Cách cân bằng khí nóng, còn được gọi là đo bằng khí nóng (thường được gọi là lớp sơn phun) là một tiến trình bao phủ các đường chì đóng đinh nóng lên bề mặt của PCB và làm phẳng nó với khí nén nóng để tạo thành một lớp có thể chịu oxy hóa đồng. Nó cũng có thể tạo lớp vỏ bọc có thể duy trì được. Trong suốt thời gian điều chỉnh không khí nóng, chất solder và đồng tạo thành một hợp chất Sắp phân thạch đồng ở khớp. Khi dương vật được đo bằng không khí nóng, nó phải được ngâm trong các đường giáp nóng. là lưỡi dao thổi tung dung dịch trước các tụ điểm. khí đao có thể làm giảm đi hàm dưới của đầu được đúc trên bề mặt đồng và ngăn chặn các đường viền.

Ba. Nguyên tấm đĩa được mạ đồng và vàng.

Lớp mạ niken-vàng của tấm ván là để in một lớp niken và sau đó một lớp vàng lên bề mặt của PCB. Đồng phá được tốt chứng tỏ để ngăn sự lan giữa vào và vào. Có hai loại vàng mạ điện, mạ vàng mềm (vàng nguyên chất, mặt vàng không sáng hơn) và mạ vàng cứng (bề mặt phẳng và cứng, có khả năng chống nắng, chứa cobalt và các nguyên tố khác, và bề mặt vàng trông sáng hơn). Vàng mềm thường được dùng cho dây vàng trong lúc đóng gói con chip. Vàng cứng được sử dụng chủ yếu cho việc kết nối điện tại khu vực không hàn.

4. Shen Xi

Bởi vì tất cả các lớp giáp hiện thời dựa trên lớp thiếc, lớp thiếc có thể được khớp với bất kỳ loại giáp nào. Quá trình đắm thiếc có thể thành một hợp chất phân tử bằng đồng. Tính năng này làm cho chiếc thiếc bị đắm cũng có khả năng thủ tiêu tốt như không khí nóng bị san bằng không có vấn đề về độ phẳng nhức đầu của không khí nóng. Chiếc hộp thiếc không thể được lưu quá lâu, nó phải được tập hợp theo thứ tự đóng hộp.

5. Bạc lặn

Được. immersion silver process is between vỏ bọc hữu cơ and Độc điện tử./Vàng ngâm. The Tiến trình PCB là tương đối đơn giản và nhanh; thậm chí nếu bị phơi nhiễm nhiệt, Độ ẩm và ô nhiễm, bạc vẫn có thể duy trì được, nhưng nó sẽ mất dâm dục. Kim ròng phế truất không có sức mạnh vật lý tốt bằng kim cương điện tử./Vàng ngâm because there is no nickel under the silver layer.