Công nghệ PCB - Cách chống lại sự can thiệp của bảng mạch máy tính.

Thiết kế chống nhiễu của bảng mạch in có mối quan hệ chặt chẽ với mạch đặc biệt.. Tại đây chỉ có vài biện pháp chống nhiễu chung trong... Thiết kế PCB sẽ được giải thích.

Thiết kế dây cung cấp:

Dựa theo dòng chảy của bảng mạch in, hãy cố tăng độ rộng của đường điện để giảm sức mạnh của đường dây. Đồng thời, hướng dẫn đường dây điện và đường bộ bằng hướng truyền dữ liệu, giúp tăng khả năng chống nhiễu.

2. Các nguyên tắc thiết kế dây mặt đất:

(1) Mặt đất số bị tách khỏi mặt đất tương tự. Nếu trên bảng mạch có cả mạch logic và tuyến đường, chúng nên được tách ra càng nhiều càng tốt. Mặt đất của hệ thống tần số thấp nên được cấu trúc song song song tại một điểm càng nhiều càng tốt. Khi hệ thống dây thật sự khó khăn, nó có thể được kết nối một phần trong chuỗi và sau đó được cắm song song. Hệ thống tần số cao phải được khởi động tại nhiều điểm hàng loạt, đường dây mặt đất phải được ngắn và được cho thuê, và sợi vải mặt đất dạng lớn phải được dùng bao quanh thành phần tần số cao nhất có thể.

(2) Dây nền phải dày nhất có thể. Nếu sợi dây mặt đất dùng một đường rất hẹp, thì khả năng mặt đất có thể thay đổi với sự thay đổi hiện tại, làm giảm khả năng chống nhiễu. Do đó, sợi dây mặt đất nên dày lên để nó có thể vượt qua ba lần dòng điện cho phép trên tấm ván in. Nếu có thể, dây tạo đất phải là 2/3mm hoặc nhiều hơn.

(3) Đường dây mặt đất tạo thành một vòng lặp đóng. Đối với những tấm ván in chỉ có những mạch điện tử, hầu hết các mạch tạo đất được sắp xếp trong vòng quay để tăng sức mạnh ồn ào.

Cấu hình tụ điện tách ra:

Một trong những phương pháp truyền thống Bố trí PCB thiết kế là cấu hình các tụ điện tách ra thích hợp trên mỗi phần chủ của bảng mạch in.. Nguyên tắc cấu hình chung của các tụ điện tách ra là:

(1) Cái cổng cung cấp năng lượng được nối với một tụ điện điện số 10-1000f. Nếu có thể, kết nối với 1000F hoặc nhiều hơn.

(2) Trên nguyên tắc, mỗi con chip mạch tổng hợp phải được trang bị một tụ điện gốm. Nếu khoảng cách của tấm ván in không đủ, một tụ điện kích thước 1-10PF có thể được sắp xếp cho mỗi con chip 4-8.

(3) Đối với những thiết bị có khả năng chống nhiễu yếu và thay đổi năng lượng lớn khi tắt nguồn, như là máy dự trữ RAM và máy tính xách đĩa, một tụ điện tách ra phải được kết nối trực tiếp giữa đường điện và đường bộ mặt đất của con chip.

(4) Dây dẫn dẫn tụ điện không phải quá dài, đặc biệt cho các tụ điện vượt tần số cao.

(5) When there are contactors, rơ-le, nút và các thành phần khác trong Bảng mạch PCB. Khi xử lý chúng, Những tia sáng lớn tỏa ra, và nó được dùng để hấp thu dòng điện dẫn. Thường, R là 1~2K, và C là 2.2~47.

(6) Cơ chế nhập của CM rất cao và nó rất dễ bị cảm ứng nên những thiết bị cuối chưa sử dụng nên nên nên nên nên nên nên bị chặn đầu hoặc kết nối với một nguồn năng lượng tích cực khi sử dụng