Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Sự tiến hóa của Máy chuyển vị SMT
Sau hơn chục năm phát triển, SMT đã trở thành phương tiện kỹ thuật chính... Hệ thống PCB hệ thống kết nối các công trình điện tử hiện đại. Dữ liệu liên quan cho thấy tốc độ thâm nhập của các ứng dụng SMT tại các quốc gia phát triển đã vượt trội 75%, và nó đã được phát triển thêm vào lĩnh vực công nghệ lắp ráp đại diện bởi tụ họp đông đúc và khối lượng ba chiều.. Việc liên tục phát triển công nghệ ráp sẽ đưa ra những yêu cầu mới cho việc phát triển công nghệ ráp và các thiết bị liên kết.. Cách ngắn thời gian chạy, đẩy thời gian chuyển đổi, và liên tục giới thiệu các thành phần với một s ố lượng lớn các chốt và các mũi khoan đã trở thành một thử thách nghiêm trọng đối mặt với thiết bị sắp đặt ngày nay.. Lựa chọn dụng cụ s ắp đặt thích hợp để đáp ứng nhu cầu trong thời hạn 12Comment9;128;, nhưng đó là một lựa chọn rất quan trọng, bởi vì khả năng sản xuất và khả năng thích ứng đa chức năng của các công trình điện tử phụ thuộc vào thiết bị vị trí. khá lớn.
Để tăng hiệu quả sản xuất nhanh hơn và giảm thời gian làm việc, cỗ máy chuyển hàng mới đang phát triển theo hướng thuận lợi hai chiều cao.
Dựa trên khả năng duy trì hiệu suất của cỗ máy sắp đặt đường đơn truyền thống, Máy chuyển hàng ngang đường trải hai chiều thiết kế vận chuyển PCB, chỗ, Phát hiện, chỗ, Comment. vào một cấu trúc hai đường.
Để nâng cao khả năng thích ứng và hiệu quả sử dụng, cỗ máy mới chuyển vị đang phát triển tới một hệ thống vị trí linh hoạt và một cấu trúc khác biệt. Máy sắp đặt được chia thành máy điều khiển và máy tạo mô- đun có chức năng. Máy mô- đun có các chức năng khác nhau. Dựa theo yêu cầu vị trí của các bộ phận khác nhau, nó có thể được đặt theo độ chính xác và hiệu quả khác nhau để đạt hiệu quả cao hơn; khi người dùng có yêu cầu mới, những mô- đun chức năng mới có thể được thêm vào nếu cần thiết. Bởi vì nó có thể mềm dẻo thêm các loại đơn vị vị khác nhau dựa theo nhu cầu tương lai để đáp ứng nhu cầu sản xuất linh hoạt trong tương lai, loại máy cấu trúc có cấu trúc khác biệt này rất phổ biến với khách hàng. Khi công việc được điều chỉnh, rất quan trọng để có thể cải thiện khả năng sửa chữa thích ứng của thiết bị kịp thời. Quan trọng, bởi vì những cái vỏ bọc mới và mạch có những yêu cầu mới. Việc đầu tư vào một thiết bị sắp đặt sẽ thường được dựa trên quan điểm hiện tại và dự đoán nhu cầu tương lai. Mua một thiết bị có nhiều tính năng hơn mức cần thiết hôm nay có thể tránh những cơ hội kinh doanh có thể bị bỏ lỡ trong tương lai. Việc nâng cấp các thiết bị đã có giá trị kinh tế hơn là mua một thiết bị mới.
Tránh những bất lợi khi in bột solder trong quá trình chế biến SMT.
In keo bán hàng là một quá trình phức tạp trong việc xử lý băng dính SMT, và nó có xu hướng gặp phải một số thiếu sót, tác động đến chất lượng của sản phẩm cuối. Vì vậy, để tránh một số lỗi xảy ra thường xuyên trong việc in, các thiếu sót chung của việc in các nguyên đơn xử lý SMT có thể tránh hay giải quyết được:
1. Vẽ hình vuông. Thường thì chất solder paste on the pad sẽ được sơn lại theo đồi sau khi in ra.
Nguyên nhân: Nó có thể do khoảng cách của que hoặc là do độ sệt của chất solder paste.
Tránh khỏi hay dung dịch: xử lí con chip SMT thích hợp với khoảng trống của cào cào hay chọn một chất solder paste có độ sệt thích hợp.
2. Bột trộn đã quá mỏng.
Lý do là: 1. Mẫu này quá mỏng. 2. Áp lực của lực lực lực giảm mạnh quá lớn. Ba. Có thể bó sát rất ít.
Tránh hay giải pháp: chọn mẫu có độ dày thích hợp; chọn chất solder paste với độ nhanh và độ sệt phù hợp; giảm áp lực của lực giảm xóc.
Ba. Sau khi in, độ dày của chất tẩy này trên má PCB khác nhau.
Lý do: 1. Mẫu solder paste không phải là hỗn hợp đồng, nên kích thước các hạt không phổ biến. 2. Mẫu này không song với tấm in;
Tránh hay dung dịch: trộn nguyên đơn trước khi in hoàn toàn. điều chỉnh vị trí tương đối của mẫu và bảng in.
Thứ tư, độ dày không giống nhau, có những vành đai và bề ngoài.
Lý do: Có thể là vì chất tẩy được trộn thấp, và bức tường của lỗ làm mẫu có dạng gồ ghề.
Tránh khỏi hay dung dịch: chọn chất solder paste với một độ cao nhẹ; kiểm tra chất lượng khắc của mẫu mở trước khi in.
Năm, ngã. Sau khi in, chất tẩy này sẽ chìm tới hai đầu của miếng đệm.
Lý do: 1. Áp lực của lực lực lực kỹ quá lớn. 2. Vị trí của tấm in không chắc chắn. Ba. Độ sệt của chất dẻo hay chất kim loại quá thấp.
Tránh hay giải pháp: điều chỉnh áp suất; sửa bảng in ngay từ đầu; chọn chất lỏng có độ sệt thích hợp.
6. In hoàn toàn có nghĩa là keo đã mỏng không được in ở một số nơi trên đó PCB.
Lý do là: 1. Cái lỗ bị chặn hoặc một số chất dẻo dính vào đáy mẫu. 2. Độ sệt của chất dẻo là quá nhỏ; Ba. Có các phần tử bột kim loại lớn trong bột solder; 4. Nhà nạo đã bị mòn.
Tránh khỏi hoặc giải pháp: lau cái mở và phía dưới mẫu. chọn một chất solder paste có độ cao thích hợp, và in các đơn có thể bao phủ toàn bộ vùng in. chọn chất solder paste với kích thước các hạt kim loại có kích cỡ khớp với kích cỡ mở màn; kiểm tra và thay thế lực
