Công nghệ PCBA - Chọn lọc sóng trong việc sản xuất PCB

Đến giờ, vẫn còn nhiều Bảng mạch PCB vẫn đang chịu quá trình tẩy vết sóng, nghĩ rằng lò sóng đã được đưa vào viện bảo tàng! Tuy, most of what is going now is the selective wave soldering (Selective Wave Soldering) process, Thay vì quá trình đầu tiên nhúng toàn bộ tấm ván vào lò nung..

Bão hoà sóng

Cái lỗ được gọi là dây chắn làn làn hàng tự chọn vẫn còn sử dụng lò thiếc nguyên bản, sự khác biệt là cái bảng cần được đặt vào cái lò nung/ khay đựng thiếc, và sau đó những bộ phận cần hàn sóng bị phơi và tô màu, những bộ khác được bọc bởi một cái đỡ để bảo vệ nó, giống như đặt phao trong hồ bơi. Nơi được bao phủ bởi sự cứu hộ sẽ không có nước. Nếu nó được thay thế bằng một cái lò đóng hộp, nơi được bọc bởi vật chứa sẽ không thể nếu nó dính với cái hộp, sẽ không có vấn đề gì về việc lắp hộp hay những bộ phận thả.

Nhưng không phải tất cả các bảng có thể dùng phương pháp đo sóng tự chọn. Nếu bạn muốn sử dụng nó, vẫn còn một số giới hạn thiết kế. Điều kiện quan trọng nhất là những phần này được chọn để hàn sóng phải phù hợp với các phần khác. Những bộ phận không cần phải đóng băng tần sóng có khoảng cách nhất định, để có thể làm cái lò nung được.

Đề phòng thiết kế dây chắn sóng hàng loạt và mạch:

Khi các chốt solder của vùng cắm truyền thống quá gần mép của vật chứa, khó khăn xảy ra do hiệu ứng bóng.

Giá đỡ phải bao gồm các bộ phận không cần được Hàn bằng lò thiếc.

It is suggest to keep at least 0

It is suggest to keep it at least 0.1 226; 128;* 15742.5mm) away from the edge of the hole of the carrier for parts that need to be soledd by a tiny fire for nhụt the likely shadow effect.

Độ cao của những bộ phận đi ngang qua mặt lò nhiệt phải thấp hơn 0.15lý;1278;;i;i;157; 3.8mm, nếu không cái lò lửa không thể che những bộ phận cao này.

Chất liệu của lò đóng đinh không được phản ứng với chất dẻo, và nó phải chịu được các đợt nhiệt độ cao lặp lại mà không bị biến dạng, không dễ hấp thụ nhiệt, và có độ sáng nhất có thể, với sự co giãn nhiệt ít hơn. Hiện tại, có nhiều người hơn. Các vật liệu được dùng là hợp kim nhôm và có các vật liệu đá nhân tạo.

Thật ra, khi bảng mạch lần đầu tiên xuất hiện, chúng hầu như luôn được thiết kế với các hoạt động truyền thống. Tất cả những tấm ván cần đi qua đường cụt sóng. Lúc đó, Tấm ván chỉ đơn phương; sau phát minh ra SMT., Việc trộn các đường dây nóng với đường dây nóng bắt đầu xuất hiện, bởi vì lúc đó vẫn còn một phần lớn các bộ phận không thể chuyển đổi thành Tiến trình SMT, đó là nói, Vẫn còn nhiều bộ phận cắm truyền thống, tất cả các bộ phận phải được đặt vào thiết kế của tấm ván. Phần bổ sung được sắp xếp cùng một bên., và rồi phía bên kia được dùng để hàn sóng. Được. Bộ phận SMT Trên mặt dây chắn gió phải được dán bằng keo đỏ để ngăn các bộ phận rơi vào lò sấy khi đi ngang qua lò sấy sóng.. Bây giờ hầu hết các ủy ban đã chấp nhận Tiến trình SMT ở cả hai mặt, Nhưng có vẻ như vẫn còn rất ít bộ phận không thể thay thế bằng Tiến trình SMT, Do đó, quá trình chỉ trích dây chọn lọc này được tạo ra.