Công nghệ PCBA - Quy trình chuyển vị trí SMT và thủ tục chuyển vị SMT.

Tiến

Bộ phận cơ bản SMB bao gồm: in màn hình (hay phân cấp), vị trí (curing), hàn kẻ làm nóng, lau chùi, kiểm tra, và sửa chữa...

Một. Màn hình tơ lụa: Nó có mục địch là có thể dốt dấu nhiệm hay dán keo lên the PCB để chuẩn bị phẫu hàn. Các thiết bị được dùng là một máy in màn hình (máy in màn hình), nằm ở vị trí đầu tiên trong dòng sản xuất SMT.

Name. Cho xem: Truyền keo lên vị trí cố định của bảng điều khiển PCB, và chức năng chính của nó là sửa các thành phần trên bảng PCB. Thiết bị dùng là máy bán keo, Vị trí đứng đầu Sản xuất SMT dòng hay phía sau thiết bị thử nghiệm.

Ba. Đang lắp: chức năng của nó là lắp ráp các thành phần trên bề mặt một cách chính xác vào vị trí cố định của PCB. Những thiết bị được dùng là một cỗ máy sắp đặt, nằm sau máy in màn hình trong đường sản xuất SMT.

4. Tò mò: Hiệu lực của nó là làm tan miếng dán, để các thành phần cấu trúc mặt đất và tấm bảng PCB được gắn chặt vào nhau. Thiết bị dùng là lò chữa, nằm phía sau máy sắp đặt trong đường sản xuất SMT.

Comment.Đây là chất tẩy phản xạ, hàm của nó là làm tan chảy chất tẩy, để các thành phần cấu trúc mặt đất và tấm bảng PCB được gắn chặt vào nhau. Thiết bị được dùng là lò nướng ở phía sau máy sắp đặt trong đường sản xuất SMT.

Comment. Dọn dẹp: chức năng của nó là loại bỏ các chất lỏng có hại đến cơ thể người tập hợp PCB bảng. Thiết bị dùng là máy giặt., và không thể định vị được, it may be ondòng or offdòng.

7. Thanh tra: Nhiệm vụ của nó là kiểm tra chất lượng hàn và chất lượng lắp ráp của bảng PCB. Các thiết bị được sử dụng bao gồm kính lúp, kính hiển vi, thử nghiệm trực tuyến (I.T., thử nghiệm vệ tinh trượt, kiểm tra quang học tự động (AO), hệ thống kiểm tra X-RAY, kiểm tra chức năng, v.

8. Phục vụ: nhiệm vụ của nó là làm lại cấu trúc bảng PCB mà không phát hiện lỗi. Các công cụ được dùng là dây thép, trạm làm lại, v.v. được cấu hình ở bất cứ vị trí nào trong dòng sản xuất.

Tiến trình vá SMT

Đơn ráp

Kiểm tra đến! Sao chép màn hình bằng da! keo dán trang điểm tố tố được Chỉ cần trang bị đầu độc!

Thiết lập đôi

A: Lần kiểm tra lợi hại (keo SMD) của PCB là A (keo SMD) Mặt A (keo nhỏ) Màn hình nền A (keo nhỏ) Màn hình mềm SMB (keo SMD).

B: Lần kiểm tra lợi hại (keo dán chỉ điểm) PCB là A màn hình hiển thị màn hình nền A (keo đính vá phân). SMD.=)) * Kỹ thuật s ấy (bao tiết) A side đun nóng tố tố tố tố tố tố tố tố tố tố tố tố tố tố) Lau dọn nhà xoay tố tố tố tố tố X. keo dán B điểm Patch mà tố tố tố tố tố tố tố tố tố tố tố tố tố tố tố ghi ghi ghi ghi ghi trong lệnh chữa da.

Phương pháp này dùng để làm phương pháp hàn điện ở mặt A của PCB và hàn sóng ở mặt B. Trong cỗ máy SMD được lắp ráp ở mặt B của PCB, tiến trình này nên được sử dụng khi chỉ có còi SOT hay SOIC (28) hay ít hơn.

Ba. Quá trình đóng gói hỗn hợp đơn mặt:

Kiểm tra thu nhập (keo dán nhãn) Kẹo màn hình mặt A-side (keo dán nhãn) nhắc file SMD.=)Chươngtrình s ấy (curing) Chươngtrình hoá) Name=chiếu hoá trang) Lau chùi trang bìa sbin- vùng phụ trách trách trách trách trách trách trách trách lau chùi

4. Quá trình đóng gói hỗn hợp đôi mặt:

A: Lần kiểm tra thu nhập (=)) keo dán dán dán dán dán dán trang B của PCB'B', SMD.=)'...chữa chữa cho bảng lợi hại =)'...tấm ván nền A của PCB's Comment

Dán đầu tiên và chèn sau, thích hợp cho trường hợp có nhiều thành phần SMD hơn các thành phần tách nhau.

B: Lần kiểm tra thu nhập (kim bài) A của PCB là Miss plug-in (kim bài) =.) * Tớ Tớ bán ván đôi (kim bài) của PCB là keo dán mặt =)'...vá vá vá vá =)'...curing =ChươngChương Chương Chương Chương Chương Chương Chương trình bán s óng.=)'...

Đầu tiên chèn, sau đó dán, thích hợp cho tình huống có nhiều thành phần khác nhau hơn thành phần SMD

C: Lần kiểm tra lần lợi hại: PCB A, Mặt nạ màn hình bằng tơ mặt, ép buộc ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi lại ghi ghi ghi ghi ghi ghi âm

D: Lần kiểm tra lợi hại: keo dán dán dán dán dán dán trang B của PCB =) SÂNSIĐươ Đươ Được hoá trang trang đầu ván du côn Hàn da E: Kiểm tra lợi hại Biên dịch: Sao chép màn hình trang B (keo dán điểm) cho màn hình nền mặc dù nguy hiểm (keo dán điểm) nguy hiểm nguy hiểm E: Thanh tra nhập cảnh s át: ¶ PCB là chất dẻo màn hình mềm mặt trang B (keo đính đính đính điểm) SMD =.) « Thao tác dung dung dung! Phản xạ 1 (có thể được sử dụng dung dung dung dung dung dung dung) =) -dung dung dung dung dung!!! Comment=Duyệt ván nhanh nhanh nhanh nhanh nhanh}B ộ lọc nhanh nhanh (chỉ cần làm việc nhanh) Chỉ cần làm, Chỉ cần trang sức mạnh. Sắp ghép bên A và bên B.

Cách tổng hợp năm mặt

A: Kiểm tra kết nối, Mẫu diêm A, keo dán màn hình tơ (keo dán chấm, dán nhãn), đắp vá, sấy (curing), má hàn, tẩy rửa, lật; Mẫu kem tẩy màn hình nền PCB (nhãn dán chấm Dán), đắp vá, sấy, sấy khô (tốt nhất chỉ cho mặt B, lau chùi, xét nghiệm, sửa chữa)

Quá trình này phù hợp cho việc móc nối với cả hai cỗ máy có kích cỡ lớn như PLCC. bên cạnh của PCB.

B: Kiểm tra đến kết quả, Mẫu diêm dính màn hình nền A (dính chấm, dán nhãn chấm, da, sấy (curing), má đóng sườn, tẩy rửa, lật Kết nối Đuôi chấm PCB, vá, Đầu lọc, Đầu tần sóng B, Giúp việc lau chùi, kiểm tra, làm lại) Quá trình này dùng để làm Khoan ở mặt A của PCB.