Công nghệ PCBA - Chất lượng lắp ghép dạng dạng dạng SMC trong sản xuất SMT.

Multilayer ceramic capacitors (MLCC) are widely used in aerospace electronic equipment due to their small size, Giá thấp, tụ độ lớn cho từng lượng lớn, Cao nhiệt độ hoạt động, cấu trúc gọn, tốt tính tần số và độ đáng tin cậy. Có thể áp dụng MLCC cho các mạch khác nhau., như vòng quay, mạch thời gian hay trì hoãn, nối mạch, Ngắt mạch, mạch bộ lọc, Hệ thống giảm nhiễu tần số cao, Comment, Comment. Để đạt được tiến trình phát triển tiếp theo của công nghệ lắp ráp mạch và nối mặt đất..

Một nơi rất nguy hiểm. Một nơi rất nguy hiểm., và tìm cách tạo tụ điện gốm nhiều lớp hơn và lớp giá trị mỏng. Tuy, as MLCCs become smaller (thin), Mô hình MLC càng khó khăn và dễ gặp vấn đề thất bại.. Có rất nhiều thành phần của MLC trong một sản phẩm mẫu quan trọng của một mô hình cao cấp. chỗ lắp tin nhắnnhà sản xuất. Dựa theo nhu cầu thiết kế sản phẩm, Hệ thống điện tử đã lắp ráp phải vận chuyển nhiệt độ và quét stress. Kiểm tra nhiệt độ, tiếp tục xảy ra hiện tượng hỏng các tụ điện gốm đa lớp,

làm chậm tính tin cậy của sản phẩm và lịch sản xuất mức độ tuần hoàn thay đổi. Để đáp ứng các vấn đề, Nhà sản xuất đã thành lập một đội nghiên cứu để tối ưu hóa chất lượng tụ điện đồ gốm đa lớp, hy vọng tìm ra giải pháp nhanh nhất có thể để đảm bảo chất lượng sản phẩm. Tiếp, Hãy giải thích và phân tích chi tiết.

1. Sự phân tích nguyên nhân hỏng hóc của tụ điện gốm nhiều lớp

Để đáp lại những vấn đề xuất hiện, đội nghiên cứu đã phân tích nguyên nhân của các vấn đề. Và điều tra các nhà sản xuất thành phần MLC, sau một thời gian nghiên cứu và phân tích, kết hợp với thực tế sử dụng, đã tổng hợp các lý do gây ra sự thất bại của tụ điện gốm đa lớp.

1. Lỗi của tụ điện gốm nhiều lớp vì các lực bên ngoài

1) Once the multilayer ceramic capacitor is soldered on the PCB, bất kỳ lực bên ngoài nào sẽ ảnh hưởng tới tụ điện gốm đa lớp trên PCB, như là Sửa chữa vá smb hay sự có thể xuyên quái PCB khi điều tra và lắp ráp, làm cho hai đầu hàn trở nên ngược hướng về sức ép cơ khí, ở vị trí yếu nhất của tụ điện, thường tạo ra vết nứt ở chỗ giao nhau của người gốm và thầy điện kim loại.

Vết nứt có thể rất mỏng ở giai đoạn đầu tiên mà không thâm nhập vào nội điện. Sau khi nhiệt độ bị sốc và kiểm tra căng thẳng, sẽ có nứt. Thường thì những vết nứt này không thể bị phát hiện bằng mắt thường. Thường thì không tìm thấy xét nghiệm thường lệ. Chỉ khi vết nứt mở ra và độ ẩm bị thâm nhập ở nhiệt độ thấp, sự thất bại sẽ xảy ra.

2) Bởi vì cơ thể tụ điện gốm nhiều lớp vì bị giòn và không có đầu mối, nó bị tác động nặng nề bởi lực. Một khi điện nội bộ dễ bị ngắt bởi lực bên ngoài, tụ điện gốm nhiều lớp nhiều sẽ hỏng. Bất kỳ sự vỡ hay vỡ vị trí cuối tụ điện gốm nhiều lớp được gây ra bởi năng lượng bên ngoài sẽ làm cho tụ điện gốm nhiều lớp đứng bị hỏng.

Ba) Do vấn đề chất lượng của các lực lượng xấu ở thiết bị cuối (cơ thể và điện cực) của tụ điện gốm nhiều lớp, các trường lớp kim loại có thể bị rơi ra sau quá trình hàn gắn, ấm áp, tháo gỡ và các lực bên ngoài khác, tức là cơ thể và điện bị tách ra.

2. Lỗi do thao tác Hàn khiếm khuyết

1) Làm bằng tay ép móc, hoặc làm lại bằng thép

Việc chấn động nhiệt gây ra bởi việc đúc kết sắt điện với tụ điện đồ gốm nhiều mặt thường gặp. Sốc nhiệt xảy ra khi hàn. Nếu người điều khiển chạm vào đầu dây chắn trực tiếp vào điện tụ điện, cú sốc nhiệt sẽ làm cơ thể tụ điện số các đồ gốm đa lớp thành một con chip, và tụ điện gốm đa lớp sẽ bị hỏng sau một thời gian.

2) Lớp thiếc ở cả hai đầu tụ điện bị thương không đối xứng lúc hàn.

Cái hộp ở hai đầu của tụ điện bị thương không đối xứng khi được hàn. Khi bị cột lại, hộp thiếc ở hai đầu tụ điện bị thương không đối xứng. Khi tụ điện phải chịu lực bên ngoài hoặc một thử nghiệm quét stress, lớp hàn hàn sẽ ảnh hưởng nghiêm trọng tới khả năng của tụ điện gốm nhiều lớp để chống lại sức ép cơ khí. Điện cực bị nứt và hỏng.

3) Quá nhiều solder

Các yếu tố liên quan đến độ căng thẳng cơ khí do tụ điện gốm nhiều tạo ra trên Giữa các loài hoa L và độ dày của PCB, Mức độ solder và địa điểm được hàn. Nhất là, quá nhiều chất lỏng sẽ ảnh hưởng nghiêm trọng đến khả năng của tụ điện chip chống lại sức ép cơ khí.. tụ điện đã thất bại.