Công nghệ PCBA - Trình đầu tư cỗ máy lắp đặt SMT

Theo bản đồ vị trí mẫu BOM cung cấp bởi khách hàng, thực hiện chương trình tọa độ của thành phần vị trí. Sau đó mảnh đầu tiên sẽ được trùng khớp với SMT vá xử lý dữ liệu của khách hàng.

Dầu

The solder past is in trên the đệm of the PCB with a stencil to chuẩn bị for the solding of the computers. The equipment used is a screen printing machine (printing machine), Vị trí đứng đầu SMT vá dây sản xuất.

Đắp

Cài đặt các thành phần điện tử SMD chính xác vào vị trí cố định của PCB. Những thiết bị được dùng là một cỗ máy sắp đặt, nằm sau máy in màn hình trong đường sản xuất SMT. Những cỗ máy lắp ráp được chia thành máy cao tốc và máy làm chung.

Máy chạy tốc độ cao: dùng để dán thành phần với khoảng cách chì lớn và nhỏ.

Bộ phận chung: keo nhỏ có khoảng cách đính, các thành phần lớn.

Kích thích hoà

Mục đích chính là tan chảy chất tẩy này với nhiệt độ cao, và sau khi làm mát, làm những thành phần điện tử SMD và PCB được hàn chặt lại.. Thiết bị dùng là lò nướng, ở phía sau cỗ máy sắp đặt trong Sản xuất SMT dòng.

Lau

Nhiệm vụ của nó là loại bỏ những chất lỏng có hại cho cơ thể người trên bảng PCB tập hợp. Thiết bị dùng là máy giặt, và địa điểm có thể không được sửa, nó có thể trực tuyến hoặc ngoại tuyến.

Kiểm tra ảnh

Chủ yếu của việc kiểm tra bằng tay: có phải phiên bản PCBA là phiên bản đã thay đổi không; nếu khách hàng yêu cầu các bộ phận sử dụng các vật liệu thay thế hay các thành phần của các nhánh và hiệu chỉ định; C, nhị phân, bán dẫn, tụ điện cổ đại, tụ điện nhôm, công tắc, v.v. Có đúng hướng của các thành phần định hướng không? Lỗi sau khi hàn: mạch ngắn, mạch mở, phần giả, hàn giả.

Gói

Phương pháp lắp ráp của SMT và luồng tiến trình của nó phụ thuộc chủ yếu vào dạng bộ phận lắp ráp bề mặt (SM). Thông thường, SM có thể được chia thành ba loại lắp ghép trộn đơn mặt, lắp ghép song mặt và lắp ráp hoàn bề mặt, tổng hợp sáu dạng lắp ráp. Các loại nhỏ có các phương pháp lắp ráp khác nhau, và cùng loại nhỏ cũng có các phương pháp lắp ráp khác nhau.

Chọn một phương pháp lắp ráp phù hợp theo yêu cầu cụ thể của sản phẩm sửa chữa vá và lắp ráp và các điều kiện của thiết bị lắp ráp là cơ sở cho sự kết hợp và sản xuất có giá thấp, và cũng là nội dung chính của thiết kế trình xử lý SMT.

1. Kiểu đầu tiên là một mặt ghép trộn, tức là, các thành phần bổ sung xuyên lỗ (17HC) được phân phối ở các mặt khác nhau của PCB, nhưng bề mặt hàn chỉ một chiều. Kiểu phương pháp lắp ráp này dùng khuếch đại gen đơn phương (hiện thời, đường hàn song sóng thường được dùng). Có hai phương pháp lắp ráp cụ thể.

(1) Dán trước. Đầu tiên là phương pháp lắp ráp được gọi là phương pháp gắn liền đầu tiên, tức là SMC/SMD được gắn liền với mặt B (mặt hàn) của PCB trước, sau đó thì THC được chèn vào mặt A.

2) Phương pháp nối tiếp. Cách lắp ghép thứ hai được gọi là phương pháp đính kèm sau, đó là đầu tiên nhét THC vào mặt A của PCB, rồi gắn SMD ở mặt B.

Người thứ hai là hỗn hợp kép. SMC/SMD và THC có thể được hòa trộn và phân phối cùng một mặt của PCB. Đồng thời, SMC/SMD cũng có thể được phân phối ở cả hai mặt của PCB. Đoàn hỗn hợp mặt đôi sản xuất PCB hai mặt, cạnh dây chuyền hay hàn tải bằng tần sóng kép. Với phương pháp lắp ráp này, cũng có sự khác biệt giữa SMB/SMB hay SMC/SMD. Thông thường, khả năng chọn lựa dựa theo kiểu SMC/SMD và kích thước của PCB là hợp lý. Thông thường, phương pháp đầu tiên được dùng nhiều hơn. Hai phương pháp lắp ráp thường được dùng trong dạng lắp ráp này.

(1) SMC/SMD và FHC ở cùng một mặt. SMC/SMD và THC nằm cùng một bên của PCB.

(2) Cách thức mặt khác nhau của SMC/SMD và IFHC. Đặt con chip tổng hợp trên bề mặt (SMC) và THC ở mặt A của PCB, và đặt chất SMB và bán chi tiết nhỏ (SOT) ở mặt B.

Trong phương pháp lắp ráp này, SMB/SMD được lắp đặt trên một hoặc cả hai mặt của PCB, còn những thành phần chì khó lắp ráp được vào mặt, nên mật độ lắp ráp khá cao.

Ba. Loại thứ ba là lắp ráp bề mặt đầy đủ, chỉ có SMC/SMD trên PCB và không có THC. Vì các thành phần hiện tại chưa hoàn toàn nhận ra SMT, nên không có nhiều dạng lắp ráp như vậy trong các ứng dụng thực tế. Kiểu phương pháp lắp ráp này thường được dựng lên trên một cấu trúc PCB hay của vật liệu gốm có mô hình đường nét đẹp, dùng các thiết bị Ném tốt và các thủ tục đóng băng thấp. Nó cũng có hai phương pháp lắp ráp.

(1) Single-sided surface assembly method. KCharselect unicode block name được dùng để lắp ráp SMC./SMD ở một mặt.

(2) Phương pháp lắp ráp mặt trái. Dùng PCB hai mặt để lắp ráp SMC/SMD ở cả hai mặt, mật độ lắp ráp cao hơn.