Thông tin PCB - Fr4 pcb qua lỗ hội Reflow lò quá trình

Thông qua lỗ hàn dán là việc in dán hàn trực tiếp trên lỗ thông qua mạ của fr4 pcb, sau đó chèn chèn/DIP truyền thống trực tiếp vào lỗ thông qua mạ, nơi dán hàn đã được in. Tại thời điểm này, hầu hết các dán trên lỗ thông qua mạ sẽ dính vào kim của các bộ phận cắm. Sau nhiệt độ cao của lò reflow, các dán này sẽ tan chảy một lần nữa và sau đó các bộ phận được hàn vào bảng mạch. Có những tên khác cho phương pháp này, chẳng hạn như hàn đinh, củng cố dòng chảy ngược xâm lấn, ROT, dòng chảy ngược qua lỗ, v.v. Ưu điểm của phương pháp này là quá trình hàn tay hoặc hàn đỉnh có thể được loại bỏ, do đó tiết kiệm giờ làm việc. Đồng thời, nó cũng có thể cải thiện chất lượng hàn và giảm cơ hội ngắn mạch của vật liệu hàn.

Tuy nhiên, phương pháp này có những hạn chế bẩm sinh sau đây:

Khả năng chịu nhiệt của các bộ phận truyền thống phải đáp ứng yêu cầu nhiệt độ của hàn trở lại. Các bộ phận cắm chung thường sử dụng vật liệu có khả năng chịu nhiệt độ thấp hơn các bộ phận hồi lưu. Vì quá trình này đòi hỏi các bộ phận truyền thống và các bộ phận SMT thông thường phải được hàn lại với nhau, các yêu cầu về khả năng chịu nhiệt độ của dòng chảy ngược phải được đáp ứng. Các bộ phận không chì hiện có thể chịu được nhiệt độ 260 ° C+10 giây. Các bộ phận phải có cuộn dây và đủ phẳng để đặt trên fr4 pcb thông qua máy chọn và đặt SMT. Nếu không, cần phải xem xét gửi thêm người vận hành để đặt các bộ phận theo cách thủ công. Tại thời điểm này, cần phải đo thời gian làm việc mong muốn và chất lượng không ổn định, vì các plugin thủ công có thể tiếp xúc với các bộ phận khác đã được đặt và định vị do hoạt động bất cẩn. Các pad giữa phần thân chính và PCB phải có thiết kế hỗ trợ. Thông thường, quá trình PIH sẽ in ra một miếng dán lớn hơn so với khung bên ngoài của miếng đệm. Điều này là để tăng lượng dán hàn để đáp ứng 75% yêu cầu lấp đầy lỗ. Nếu không có khoảng cách giữa các bộ phận và pad, dán nóng chảy sẽ chảy dọc theo khoảng cách giữa các bộ phận và PCB trong quá trình hồi lưu và xỉ và hạt mưa sớm sẽ ảnh hưởng đến chất lượng điện trong tương lai. Tốt nhất là sản xuất các bộ phận ở mặt thứ hai của các bộ phận truyền thống (nếu có hai SMT). Nếu các bộ phận được dập ở phía đầu tiên và SMD tiếp tục được dập ở phía thứ hai, dán hàn có thể chảy trở lại các bộ phận thông thường, dẫn đến khả năng ngắn mạch bên trong các bộ phận, đặc biệt là các bộ phận kết nối. Hơn nữa, số lượng hàn là thách thức lớn nhất của phương pháp này. Lượng hàn tiêu chuẩn chấp nhận được của IPC-610 cho các điểm hàn thông qua lỗ phải lớn hơn 75% độ dày của tấm chịu lực.

Làm thế nào chúng ta có thể tăng số lượng hàn? Các phương pháp sau đây để bạn tham khảo:

Để lại đủ không gian gần lỗ thông qua bảng mạch để in đè. Thảo luận với các kỹ sư dây điện, nhiều không gian hơn nên được để lại gần lỗ thông qua cần được dán trong lỗ để in dán, đó là, các miếng đệm khác hoặc các lỗ hàn không cần thiết khác cố gắng không được đặt gần đó để tránh ngắn mạch khi in quá mức. Lưu ý: Không gian phẳng được in bằng dán hàn không thể mở rộng ra ngoài vô thời hạn. Sự gắn kết của dán phải được xem xét, nếu không dán sẽ không thể thu hồi hoàn toàn tấm và tạo hạt. Ngoài ra, hướng của bản in dán hàn phải phù hợp với hướng của phần mở rộng của đĩa hàn. Giảm đường kính của lỗ thông qua bảng mạch. Như đã tính toán ở trên về lượng dán cần thiết, đường kính qua lỗ càng lớn thì lượng dán cần thiết càng nhiều, nhưng đồng thời chúng ta cũng nên xem xét rằng nếu đường kính qua lỗ quá nhỏ, các bộ phận sẽ được đưa vào lỗ thông ở Việt Nam. Sử dụng Boost hoặc Down hoặc Template. Loại tấm thép này có thể buộc độ dày của dán hàn tăng cục bộ, điều này cũng có thể làm tăng lượng dán hàn, do đó đạt được mục đích lấp đầy lỗ thông qua hàn, nhưng loại tấm thép này trung bình đắt hơn khoảng 10% so với tấm thép thông thường. Điều chỉnh dán hàn phù hợp, tốc độ và áp suất của máy in, loại và góc của máy cạo, v.v. Các thông số này của máy in dán hàn sẽ ảnh hưởng nhiều hơn hoặc ít hơn đến khối lượng in dán hàn. Ngoài ra, lượng dán hàn với độ nhớt thấp hơn sẽ nhiều hơn một chút. Thêm một ít hàn dán. Có thể xem xét thêm một số dán hàn vào chảo trong lỗ để tăng lượng dán. Vì hiện tại có rất ít máy pha chế keo tự động trên dây chuyền sản xuất SMT, nên việc pha chế thủ công cũng có thể được xem xét.

Kiểm tra chức năng chèn thực tế cho toàn bộ bảng mạch:

Nói chung, một sản phẩm máy hoàn chỉnh bao gồm nhiều hơn một bảng mạch. Cái gọi là chèn thực sự là thực sự lắp ráp tất cả các bảng mạch và các bộ phận cần thiết để lắp ráp một máy hoàn chỉnh, nhưng không phải trong khung máy. Vì chức năng của bảng cần được kiểm tra, nó là cần thiết để làm cho bảng in dễ dàng tháo rời và lắp ráp. Đối với mức độ tắc nghẽn thực tế, nó phụ thuộc vào chức năng nào đã được thử nghiệm. Lý tưởng nhất là tất cả các chức năng có thể được kiểm tra. Nếu không, hầu hết các chức năng cũng có thể được kiểm tra. Trọng điểm hẳn là nắm bắt được vấn đề quan trọng, ví dụ như nguồn điện có cắm vào hay không, chức năng phím có bình thường hay không, màn hình hiển thị có bình thường hay không. Nếu không, bài kiểm tra sẽ vô nghĩa. Chỉ cần cài đặt toàn bộ máy và kiểm tra lại.

Ngoài ra, một bộ bảng mạch hoạt động tốt nên được chuẩn bị làm mẫu tiêu chuẩn trước khi bắt đầu thử nghiệm. Giả sử một nhóm các tấm có ba tấm A, B và C, khi kiểm tra tấm A, lấy mẫu tiêu chuẩn B và C làm vật cố, chỉ thay thế tấm A để kiểm tra, hoàn thành việc kiểm tra ba tấm theo thứ tự. Vấn đề lớn nhất với phương pháp thử nghiệm này là dễ dàng làm hỏng các mẫu tiêu chuẩn. Cáp mở rộng thường được sử dụng vì một số đầu nối hoặc cáp phẳng giữa các bảng không thể chịu được nhiều lần cắm và rút. Ưu điểm là hệ thống dây mở rộng có thể dễ dàng lắp ráp và tất cả các tấm không bị ép lại với nhau. Ngoài ra, hệ thống cáp mở rộng tương đối rẻ và dễ thay thế. Nếu nó bị hỏng, hãy thay thế nó, điều này sẽ tiết kiệm chi phí hơn so với việc sử dụng một bảng mạch xấu. Tuy nhiên, chức năng của một số thành phần có yêu cầu đặc biệt về tín hiệu, do đó không thể sử dụng cáp mở rộng như máy quét mã vạch, màn hình cảm ứng, v.v. Mất nhiều thời gian cũng là nhược điểm của phương pháp thử nghiệm này, Do đó, phương pháp này thường chỉ được sử dụng trong sản xuất hàng loạt nhỏ hoặc khi thiết kế pcb fr4 chưa được hoàn thiện trong giai đoạn EVT (kiểm tra xác nhận kỹ sư).