Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
1. Thử nghiệm đầu tiên và hàn thử
(1) cấu trúc pcb fr4 và hàn lại
Đầu tiên, hai loại tấm nhiều lớp cao 22 và 24 lớp sẽ được tạo ra với các tấm FR-4 cứng Tg và Dicy cao. Sử dụng hai lò reflow, khoảng trống được mô phỏng 6-9 lần dưới hai đường cong reflow hình chữ L.
(2) Phân tích lát kính hiển vi
Sau nhiều lần hàn lưng và nhiều vụ nổ tấm, khu vực nổ tấm đã được phân tích lỗi. Đây là những gì được tìm thấy trong phần tương đương của nó.
(3) Thảo luận
Sau lần hồi lưu đầu tiên, chúng ta có thể thấy một số logic đại diện: nếu nhiệt độ tăng quá nhanh, đường cong hồi lưu có thể dễ dàng phát nổ và không biết liệu nhiệt độ giảm quá nhanh có liên quan đến vụ nổ hay không. Ngoài ra, tác giả cảm thấy rằng đường cong reflow được sử dụng bởi các công ty fr4 pcb trên thực tế không phù hợp. Đường cong lên xuống thẳng này, không có sự hấp thụ nhiệt yên ngựa, chỉ phù hợp với dòng chảy ngược của các tấm bậc thấp và các bộ phận đơn giản. Đối với nhiều lớp phức tạp, đường cong của phần hấp thụ nhiệt hình yên ngựa hoặc yên ngựa dài nên được sử dụng để giữ cho cơ thể tấm ở trạng thái đồng đều về nhiệt độ bên trong và bên ngoài, sau đó hàn được hoàn thành bằng cách đẩy nhanh hành động nhiệt độ đỉnh.
2. Sản xuất thử nghiệm thứ hai và hàn thử
Các tấm trong thử nghiệm thứ hai được trộn lẫn với các tấm khác nhau từ Dicy và PN Hardener, và kết quả của thử nghiệm này cho thấy loại PN thực sự có khả năng chịu nhiệt tốt hơn Dicy. Đồng thời, cũng có thể thấy rằng các yếu tố ảnh hưởng đến hàn không chì dẫn đến sự bùng nổ của tấm là: quá trình ép, nướng sau khi ép, hấp thụ nước của tấm bên trong, hấp thụ nước của tấm thành phẩm, độ trùng hợp nhựa. Trong quá trình sản xuất fr4 pcb, tấm A sử dụng Dicy Hardening và PN Hardening, hai loại tấm. Mặc dù hai quá trình ép khác nhau cũng được chọn, nhưng người ta thấy rằng chúng không ảnh hưởng nhiều đến kết quả. Ngược lại, nướng tấm rỗng trước khi hàn có ảnh hưởng trực tiếp đến sự bùng nổ của tấm. Điều kiện nướng là 125 â, tổng cộng 24 giờ. Bây giờ tỷ lệ sống sót của tấm của nó sau khi hàn ở mặt sau không chì sẽ được hoàn thiện ở mặt sau.
(1) Thảo luận
Khi FR-4 được làm cứng bởi Dicy, hiện tượng nổ của nó là nứt gần như tất cả các phần của toàn bộ tấm thép cùng một lúc, trong khi khi PN cứng, nứt cục bộ chỉ xảy ra ở vùng xốp ở đáy bụng. Cho dù mặt sau có được nướng trước khi hàn hay không, sau hai lần hàn mặt sau, chất làm cứng Dicy sẽ làm nổ tấm. Tuy nhiên, những vật liệu được làm cứng bằng PN và nướng trước khi hàn có thể tồn tại đến 50% sau bốn lần chảy ngược. Nghiên cứu cho thấy Dicy không dễ dàng vượt qua các bài kiểm tra căng thẳng nhiệt do phân cực lớn và dễ hấp thụ nước. Tuy nhiên, PN có cực rất nhỏ, hấp thụ nước rất thấp và bổ sung hơn 20% trọng lượng. Trên thực tế, nó thay đổi đáng kể tính chất tuyến tính của nhựa epoxy và có sức mạnh cấu trúc ba chiều của nhựa phenolic, do đó không dễ bị nứt ở nhiệt độ cao.
3. Sản xuất thử nghiệm thứ ba và hàn thử
(1) Chuẩn bị thử nghiệm
Trong thử nghiệm ba độ, tất cả các tấm đã được chuyển sang loại cứng, đặc biệt là quá trình của bảng PCB đã được cải thiện. Điều đó nói rằng, để cải thiện tỷ lệ thành công của hàn mặt sau không chì, tất cả các tấm bên trong đã hoàn thành được cố ý nướng trong 3 giờ dưới 110 và các tấm bên ngoài được nướng trong 4 giờ dưới 150 sau khi loại bỏ cặn keo. Đối với xử lý bề mặt, 8 tấm trong 22 lớp được mạ điện bằng vàng niken thay vì ENIG. Lần này, tổng cộng có 6 lô 15 tấm gỗ đã được sản xuất, trong đó 6 tấm được nướng thêm 24 giờ ở nhiệt độ 125 độ trước khi quay trở lại. Để so sánh, sáu tấm ván khác cố tình không nướng cho đến khi chúng trở lại. Ngoài ra, hai tấm được lấy ra từ mỗi đợt trong hai đợt và các thử nghiệm sau được thực hiện riêng biệt: thử nghiệm ứng suất nhiệt trôi thiếc, đo Tg, thử nghiệm T260/T288 và hồi lưu mô phỏng của đường cong hàn 2. Trong thử nghiệm này, người ta phát hiện ra rằng hai loại tấm cứng PN đã được nướng và không nướng trước khi hàn. Sau 12 lần hàn mặt sau mô phỏng, hiện tượng nổ tấm không xảy ra.
(2) Thảo luận về kết quả
Kết quả thử nghiệm của sáu lô trên đã được tóm tắt và thảo luận: Sáu lô tấm cứng PN có thể chảy ngược qua 12 lần mô phỏng bất kể chúng có được nướng hai lần trong quy trình PCB hay không. Ba phương pháp được sử dụng để kiểm tra a³ của Tg1 và Tg2 trước khi reflow. Mặc dù vẫn có sự khác biệt 1-8â trên mỗi α T được tìm thấy, α T của nó thực sự nhỏ hơn rất nhiều sau 12 lần chảy ngược. Điều đó nói rằng, nhựa ban đầu được làm cứng rất tốt, liên quan trực tiếp đến quá trình ép và nướng sau khi ép. Vì Tg2 vẫn cao hơn Tg1, điều đó có nghĩa là nhựa trong tấm vẫn chưa bị vỡ. Thử nghiệm T288 sau 12 lần hàn mặt sau cho thấy dữ liệu thu được không thấp hơn số đọc trước khi hàn, điều này cũng có thể được hiểu là bằng chứng cho thấy nhựa không bị nứt. Sau ba và sáu lần tẩy thiếc, tất cả đều vượt qua bài kiểm tra mà không bị phồng rộp và nổ. Mặc dù có sự nổi vòng lỗ do CTE không phù hợp và co lại nhựa và co lại thể tích trên lát (không quá 20% chiều dài lỗ), đây là những hiện tượng không thể tránh khỏi do nhiệt độ cao. Chúng thường có thể được coi là những khiếm khuyết nhỏ có thể chấp nhận được miễn là không có vết nứt nhỏ trong các lát của tấm PCB fr4.
