PCB Teknik - PCB tek katı iki katı çok katı devre tahtası üretim süreci

PCB rolü. PCB fonksiyonu, ilk seviye komponentlerin ve diğer gerekli elektronik devre masası parçalarını özel bir fonksiyonla bir modul veya bitirmek için bir ürün oluşturmak için temel sağlamaktır. Bu yüzden bütün elektronik ürünlerde PCB toplantının tüm fonksiyonlarını integre ve bağlama rolünü oynuyor. Bu yüzden elektronik ürün yanlış işlediğinde ilk soru sık sık PCB'dir. PCB 1'nin gelişmesi. 1903 yılından itibaren Bay Albert Hanson telefon değiştirme sistemine uygulanmak için "Circuit" konseptini kullandı. Metal foliyle devre yöneticilerine kesilir ve parafin kağıtına yapıştırılır. Ayrıca şu anki PCB mekanizmasının prototipi oldu, parafin kağıtıyla yapıştırılır. 1936 yılında Dr. Paul Eisner PCB üretim teknolojisini gerçekten icat etti ve birçok paten çıkardı. Bugünkü yazdırma etkisi (fotoğraf transfer) teknolojisi icabından miras alındı.

PCB türleri ve üretim metodları farklı elektronik ürünlere ve özel ihtiyaçlarına uymak için materyaller, seviyeler ve üretim süreçlerinde çeşitlidir.

PCB çift panelCutting, drilling, copper plating, plate surface plating, pattern transfer, pattern plating, etching, etching, quality inspection, printing solder mask (green oil/white characters), immersion gold, tin spray, gold plating, V-CUT gong, beer house test FQC paketleme tamamlanmış ürün deposu gönderme

PCB çok katı tablosu İçindeki katı DF AOI Browning Press Tablosu Yürüm Odası Emersion Bakar Plate DF Dışarı katı etkileyici QC11 Yeşil yağ, beyaz harfler Emersion altın, spray tin, altın platı V-CUT Gong odası, Bira odası Test FQC paketleme Tamamlanmış ürün deposu ShipmentPCB bakır yüzey tedavisi (fırçalama)Bastırma mürekkepi (ekran yazdırma mürekkepi farklı gözlere sahip, genellikle 77T veya 57T)Fırçalanmış (farklı mürekkep parametreleri farklı, genellikle 75-80 derece)Eksplansyon (exposure energy level 10-12)Geliştirme (55% gelişme noktası) üretim süreci birkaç bölüme bölünmüştür, tek panel sürecine bölünmüştür, iki panel sürecine bölünmüştür, diğeri de çoklu katı masası sürecidir. Genel zor tahta da yumuşak tahta da fleksibil bir tahta FPC. Ayrıca birkaç süreç var. Bu, tek katı FPC, çoklu katı FPC ve benzer. Bazen basılı devre tahtalarının üretim sürecinin çok karmaşık bir mesele olduğunu düşünüyoruz. İşte, saçma şekilde yazılmış devre tahtalarının üretim sürecinin analizi. Öncelikle, basılı devre tahtasının fonksiyonunu ve rolünü bilmeliyiz. İlk adım, birinci seviye toplantısının ve diğer gerekli elektronik devre parçalarının tamamlanması için bir grubu sağlamaktır. Bir modül veya bir özel fonksiyonla bitirmek için bir ürün oluşturmak. Bu yüzden, basılı devre tahtası süreci tüm elektronik ürünlerde, neredeyse tüm tür elektronik ekipmanlar, elektronik saatlerden, bilgisayarlara, elektronik ekipmanlara ve sonunda askeri silah sistemlerine ulaştı. Tümleşik devreler gibi elektronik komponentler olduğu sürece, onların arasındaki elektrik bağlantısı için kullanılacak. Bastırılmış devre tahtalarının üretim süreci genellikle üç türüne bölüyor: tek taraflı, iki taraflı ve çok katı tahtalar. Farklı üretim süreçleri ile farklı fabrikalar farklı olarak adlandırılır, ama süreç akışının principi aynı! Tek panel üretim süreci iki panel sürecinden daha kolay anlamak. Basitçe, bölüm-grafik transfer-etching-solder maskesi ve bastırma-metal yüzey tedavisi-bitiş ürünler molding-testi ve kontrol-paketleme gemisi. Çift panel üretiminin genel süreci şu ki: bölüm-bölüm-elektrik olmayan bakır patlaması ve bakar patlama-örnek-patlama-örnek-patlama-etkileme-bölüm-bölüm-bölüm-bölüm-bölüm-bölüm maskesi-Bastırılmış karakterler-metal yüzeysel tedavi-bitirme-bitirme-elektrik testi-görüntü-deneme-paketi ve gönderme.

Çok katı PCB tahtası süreci, iki taraflı süreç önce iç katı sürecini arttırmaktır. Temel süreç: iç katı grafiklerini kesmek, iç katı etkileme-iç katı etkileme denetim-baker yüzeyi oksidasyon tedavisi-türme ve laminasyon Tahta-bastırma tahtası kesme tahtası, iki taraflı tahta süreçlerinin ardından oluşturulması. Bastırılmış devre tahtaları tek katından iki katlı ve çoktan katlı tahtalara gelişti ve saygı geliştirme trenlerini koruyorlar. Çünkü yüksek precizit ve yüksek yoğunluğun yönetiminde sürekli gelişmeye devam ediyor, gücünü düşürüyor, maliyeti azaltıyor ve gelecekte elektronik ekipmanların gelişmesinde basılı devre tahtasını kullanarak daha iyi kullanıyor, güçlü hayat sahibi olacak.