PCB Teknik - Bakar sulfate sürecindeki bakra patlaması sıradan sorunları

Bakar sulfate süreciyle bakra patlaması kaplanın adhesiyonunu geliştirmek için en geniş ön patlama katmanıdır. Bakar örtüsü bakra/nickel/chromium sisteminin önemli korumalı bir dekorativ kaplama komponenti. Küçük porozite sahip olan fleksibil bakra kapsamı, kapsamlar arasındaki bağlantı ve korozyon direnişini geliştirmek için önemli bir rol oynuyor. Ayrıca yerel karbürizi, bastırılmış tahta deliğinin metallisasyonu ve yazdırma rolörünün yüzeysel katı olarak kullanılır. Kimyasal tedaviden sonra renkli bakra katı organik film ile kaplanmış ve dekorasyon için de kullanılabilir.

Asit bakıcılığının sıradan sorunları

Bakar sulfate elektroplatıcı PCB elektroplatıcında çok önemli bir pozisyon alır. Asit bakır elektroplatörünün kalitesi elektroplatörlü bakır katmanının ve bağlantılı mekanik özelliklerinin kalitesine doğrudan etkiler ve sonraki işleme üzerinde belli etkisi var. Bu yüzden, elektroplatın bakra sulfatesinin kalitesini nasıl kontrol etmesi, PCB plating'in önemli bir parçası da süreç kontrol etmek için birçok büyük fabrikalar için zor süreçlerden biridir.

Asit bakır elektroplatıcının ortak sorunları genellikle şu: 1. Güçlü elektro platlaması; 2. Elektroplatör (plate surface) bakra parçacıkları; 3. Elektroplating pits; 4. Tabut yüzeyinin beyaz veya eşsiz rengi. Yukarıdaki sorunlara cevap vermek üzere bazı sonuçlar yapıldı ve bazı kısa analiz çözümleri ve önleme önlemleri gerçekleştirildi.

Zor plating

Genelde tahta a çısı zor, çoğu elektroplatma akışının çok büyük olduğu için neden oluyor. Ağımdaki görüntüyü düşürebilirsiniz ve kart metresi için kart gösterisini kontrol edebilirsiniz. Tüm kurul zor ve genelde görünmüyor, ama yazar müşterilerin yerine bir kez karşılaştı ve sonra kontrol etti.

Elektroplating plate surface copper particles

Devre masasındaki bakra parçacıklarını neden eden birçok faktör var. Bakardan tüm örnek transfer sürecine kadar batıyor, bakra elektroplatıcı kendisi mümkün. Yazarı, büyük devlet sahibi bir fabrikada buluştu. Bakar batırması nedeniyle tabaktaki bakar parçacıkları.

Tahta yüzeyindeki bakra patlama sürecinden sebep olan bakra parçacıkları her bakra patlama tedavisi adımına neden olabilir. Alkalin düşürmesi sadece tahta yüzeyinde zorluk sebebi olmaz, ama su zorluk yüksek olduğunda deliklerde de zorluk sebebi olmaz ve sürükleme tozunun çok fazlasıdır (özellikle iki taraflı tahta boğulmaz). Tahtanın yüzeyindeki iç zorluk ve ufak merdivenler de kaldırılabilir; mikro etkinliği için birkaç koşullar var: mikro etkinliğin hidrogen perokside ya da sulfur asit kalitesi çok zayıf, ya da amoniyum persulfatesi (sodyum) çok fazla pisliğe sahip, genelde en azından CP sınıfı olması tavsiye ediliyor. Sanayi sınıfına karşılık diğer kalite başarısızlıklara sebep olacak; mikro etkileme tank ında aşırı yüksek bakra içeriği veya düşük sıcaklığı bakra sulfate kristallerinin yavaşlığına neden oluyor; tank sıvısı turbid ve kirlenmiş.

Aktivifikasyon çözümünün çoğu kirlilik veya yanlış destek tarafından nedeniyor. Örneğin, filtr pumpuğu sızdırır, banyo sıvısı özel bir yerçekimi düşük ve bakra içerisi çok yüksek (aktif tank ı çok uzun süredir, 3 yıldan fazla süredir kullanıldı), bu da banyoda parçacıktan uzaklaştırılmış madde üretir. Yoksa tahta yüzeyinde veya delik duvarında adsorbe edilen kirli koloid bu sefer delikteki zorluk tarafından birlikte olacak. Çıkıştırıcı ya da hızlandırma: banyo çözümü turbid görünmek için çok uzun, çünkü çözümün çoğu fluoroborik asit ile hazırlanmış, bu yüzden FR-4'de bardak fiber saldıracak, banyoda silik ve kalsiyum tuzu yükselmesine neden oluyor. Ayrıca, bakra içeriğin in arttığı ve banyodaki çöplüklük miktarı tahta yüzeyinde bakra parçacıkların üretimini neden eder.

Bakar patlama tank ı kendisi, genellikle tank liquid, havadaki tozluğun ve tank liquid içindeki büyük sürüklenmiş solid parçacıkların etkinliğine neden oluyor. İşlemin parametrelerini ayarlayabilirsiniz, hava filtrü elementini arttırabilirsiniz, tüm tank ı silebilirsiniz, etkileyici çözüm. Bakar depolandıktan sonra bakar tabağını geçici olarak saklamak için açık asit tank ı, tank sıvı temiz tutulmalı ve tank sıvı turbid olduğu zaman yerine koyulmalı. Bakar inmesi tabağının depolama zamanı çok uzun olmamalı. Yoksa tahta yüzeyi kolayca oksidlendirilecek, asit çözümünde bile, oksid filmi oksidasyondan sonra halletmek daha zor olacak, böylece bakar parçacıkları da tahta yüzeyinde üretilecek.

Yukarıdaki bakra batırma süreci yüzeyindeki bakra parçacıkları, yüzeydeki oksidasyon dışında, genellikle tahta yüzeyinde daha eşit ve güçlü düzenleyici ile dağıtılır ve burada üretilen kirlilik yönetici olup olmamasına rağmen neden olmayacak. Elektroplatılı bakra tabakasının yüzeyinde bakra parçacıklarının üretimi bir adım adım adım adımlarına ve karşılaştırma ve yargılama için birbirlerine işledilebilir. Yerdeki hata tahtası için yumuşak fırçakla ve ışık fırçakla çözülebilir; Grafik aktarım süreci: gelişmede fazla yumruk var (çok ince kalıcı film Ayrıca elektroplatıcı sırasında dağıtılabilir ve kapatılabilir), ya da gelişmeden sonra temizlenmiyor, ya da tabak örnek aktarıldıktan sonra çok uzun süre yerleştiriliyor, bu yüzeyi farklı derecelere oksidi ediyor, özellikle platka yüzeyi kötü bir şekilde temizlenmiş veya çalışma salonunda hava kirlenmesi ağır olduğunda kaynaklanıyor. Çözüm, suyu yıkamak, plan ı güçlendirmek ve programı düzenlemek ve asit azaltma şiddetini güçlendirmek.

Elektroplating pits

Ayrıca bu defekten neden olan bir süreç var, bakra batırma, örnek aktarıma, elektroplatıcı önizleme, bakra patlama ve kalın patlama. Bakar batmasının en önemli nedeni, uzun süredir bataklığı a ğlayan bakıcının zayıf temizlenmesidir. Mikro etkinliği sırasında palladiyum bakır içeren kirlenme sıvısı tahtasının yüzeyinden, kirlenmeye neden oluşturur. Pis. Grafik aktarım süreci, genellikle zayıf ekipman tutma ve temizleme geliştirmesi nedenidir. Birçok sebep var: fırçalama makinesinin fırçalama atışması yapıştırıcı lekeleri kirliyor, kuruyan bölgedeki hava bıçağı hayranının iç organları kuruluyor, yağ toz oluyor, etc., tahta yüzeyi çekilmiş veya bastırmadan önce toz kaldırılıyor. Düzgün değil, geliştirme makinesi temiz değildir, geliştirmeden sonra yıkama iyi değildir, silikon içeren defoamer tahta yüzeyini kirliyor.

Elektroplama için önceki tedavi, çünkü banyo sıvısının en önemli komponenti sülfürik asit, asit azaltıcı ajan, mikro etkisi, hazırlık ve banyo çözümü oluşturuyor. Bu yüzden su zorluğu yüksek olduğunda, tahta yüzeyi kirleyecek. Ayrıca, bazı şirketler, ağaçların kötü kaplaması var. Uzun bir süredir, kapsulanın gece tankta çöküp, tank sıvısını kirleyeceğini bulunacak. Bu süreci olmayan parçacıklar tahta yüzeyinde adsorbe edilir. Bu da sonraki elektroplatma için farklı dereceler elektroplatma sebebi olabilir.

PCB yüzeyi beyaz veya farklı renktedir.

Bakar sulfate tank ı kendisine göre aynı bölümler olabilir: hava patlama tüpü orijinal pozisyondan ayrılır ve hava eşit şekilde karışmıyor; Filter pumpu sızdırıyor ya da sıvı içerisi hava patlama tüpüsüne yakın, PCB yüzeyinde ya da kenarında adsorbe edilen güzel hava balonları oluşturuyor, özellikle çizginin yanında ve çizginin köşelerinde. Ayrıca, kullanılan düşük pamuk kabloları olabilir ve tedavi temel değil. Pamuk çekirdek üretim sürecinde kullanılan antistatik tedavi ajanı banyo çözümünü kirliyor ve sızdırma sebebi olur. Bu durum havayı arttırabilir ve zamanında sıvı yüzey dumanı temizleyebilir. Pamuk çekirdeği asit ve alkali içinden soyulduğundan sonra, tahta yüzeyinin rengi beyaz veya eşsiz. Genellikle polis ajanı veya tutuklama sorunları yüzünden ve bazen asit azaldıktan sonra problemleri temizleyebilir. Mikro etkisi sorun. Bakar cilindrin polislerinin yanlış yerleştirilmesi, ciddi organik kirlenmesi ve aşırı yüksek banyo sıcaklığının nedeni olabilir.

PCB sürecinde, bakra platlama teknolojisi ürün kalitesini ve performansını geliştirmek için anahtar bağlantısı kesinlikle. Yüzünün üzerindeki bakra parçacıkları, patlama çöplüklerini, benzer ortak sorunların yüzünde hedef çözümleri ve önleme önlemleri almalıyız. Tablo bakra katının kalitesini optimize vermek için hedef alan çözümler ve önleme önlemleri gerekiyor. Bu sadece bölüm süreci parametrelerinin tam kontrolü gerekmez, ancak üretim sürecinin her bölümünün dikkatli yönetimi ve tutuklaması gerekiyor.