PCB Teknik - Özel PCB devre tablosu platlama yöntemi hakkında

Bu makale genellikle devre tahtasında 4 özel bölüm metodlarını tanıtır.

İlk tipi, parmak sırası elektroplatıcı

Kısa sürekli bağlantılar üzerinde nadir metaller tabakası, tahta kenarında bağlantıları veya altın parmaklarını düşük bağlantı dirençliğini sağlamak ve daha yüksek kıyafet dirençliğini sağlamak için gerekli. Bu teknik parmağın sırayı tuzağı veya uzaklaştırıcı parmağın tuzağı denir. Altın sık sık tahta kenarındaki bağlantılarının iç patlama katı nickel ile bağlantısı yükseliyor. Altın parmağı ya da tahta kenarının büyük parmağı elle veya otomatik tarafından ayrılır. Şu anda, bağlantı plağındaki altın plakası veya altın parmağındaki altın parmağın plakası veya yöneldi. Tablo düğmeleri yerine. Bu süreç böyle:

1) Kıyafetlerini kaldırmak için bağlantılarla bağlantılarla bağlantılar kapatmak için kaplanı kesin.

2) Yüzücü su ile yüzük

3) Kıpırdama

4) Aktivasyon %10 sulfurik asit içinde yayılır

5) Kalıntılar üzerindeki bağlantıların kalıntısı 4 - 5μm.

6) Temiz ve demineraliz su

7) Altın giriş çözüm tedavisi

8) Altın tablo

9) Temizleme

10) Drying

İkinci türü, delikten geçti.

Bir katı elektroplatıcı katmanın altyapılmış deliğin deliğinin deliğinde oluşturulması için birçok yol var. Buna sanayi uygulamalarında delik duvarı etkinleştirme denir. Bastırılmış devrelerin ticari üretim süreci birçok ortalama depo tanklarını gerekiyor. Tank kendi kontrolü ve tutuklama ihtiyaçları var. Döşek patlaması aracılığıyla sürecinin gerekli bir izleme sürecidir. Soğuk bitki bakra yağmurundan ve altındaki süslerden geçtiğinde, ısı üretildiği süsleyen sintetik resin, süsleyen resin ve diğer boğulma çukurlarından biriktirir ve bakra yağmurdaki yeni açılan delik duvarında örtülür. Aslında, bu sonraki elektro platlama yüzeyine zarar verir. Terilmiş resin aynı zamanda, çoğu aktivitörler için zayıf bir adhesiyon gösteriyor, altyapının delik duvarında sıcak bir katı bırakacak. Bu, benzer de-staining ve etch-back kimyasal teknolojilerin bir sınıf geliştirmesi gerekiyor.

PCB prototiplemesi için daha uygun bir yöntem özellikle tasarlanmış düşük viskozitet mürekkepini kullanmak, her deliğin iç duvarındaki yüksek hareketli bir film oluşturmak. Bu şekilde, çoklu kimyasal tedavi süreçlerini kullanmak gerekmez. Sadece bir uygulama adımı, sıcak kurma tarafından sonra, tüm delik duvarların içerisinde sürekli bir film oluşturabilir. Bu da daha fazla tedavi olmadan direkt elektroplatılabilir. Bu mürekkep güçlü bir adhesion sahip ve en sıcak polis deliklerin duvarlarına kolayca bağlanabilen resin tabanlı bir madde, böylece etchback adımını yok ediyor.

Üçüncü tür, reel bağlantı türü seçimli bölüm

Konektörler, integral devreler, transistor ve fleksible FPCs gibi elektronik komponentlerin pinleri ve pinleri, hepsi iyi bağlantı dirençliğini ve korozyon dirençliğini elde etmek için seçimli bölümü kullanır. Bu elektroplatma metodu el veya otomatik olabilir. Her pine seçimli bir tabak yapmak çok pahalıdır, bu yüzden toplu kutlama kullanılmalı. Genelde, gerekli kalınlığına çevrilen metal folisinin iki sonu, kimyasal ya da mekanik metodlar tarafından temizlenmiş, sonra seçimli olarak nickel, altın, gümüş, rhodiyum, düğme ya da tin-nickel alloy gibi kullanılır, baker-nickel alloy, Nickel-lead alloy gibi kullanılır. Elektro platlama yönteminde, ilk paltola, elektroplanmaya ihtiyacı olmayan metal baker yağmur tabakasının üzerinde dirençli bir film katı, ve sadece seçilen baker yağmur parçasında elektroplanma.

Dördüncü tür, fırçalanma platformu.

Başka bir seçimli platlama metodu "fırça platlaması" denir. Bu bir elektro depozit teknikidir, ve tüm parçalar elektro platlama süreci sırasında elektrolütte kapılmıyor. Bu tür elektroplatma teknolojisinde, sadece sınırlı bir alan elektroplatılmış ve diğerlerinin etkisi yok. Genelde, nadir metaller PCB'nin seçili devre tahtasının parçalarına, tahta kenar bağlantıları gibi bölgeler üzerinde plakalanır. Elektronik toplantı çalışmalarında terk edilmiş devre tahtalarını tamir ettiğinde fırça platformu daha çok kullanılır. Özel bir anod (kimyasal etkisiz bir anod, grafit gibi) absorbent materyal (pamuk patlaması) içine çevir ve elektroplatma çözümünü gereken yere getirmek için kullanın.