PCB Teknik - Yazılı devre masası PCB yüzeyinin karışık işleme

Çeviri Altın (ENIG)

ENIG'nin koruma mekanizması: Güzel elektrik özellikleriyle kalın bir kanal altın sakallığı bakra yüzeyinde kapatılır ve PCB'yi uzun s üre koruyabilir. OSP'nin aksine, sadece karşı karşılık barrier katı olarak kullanılır, uzun süredir PCB kullanımında faydalı olabilir ve iyi elektrik performansını başarabilir. Ayrıca, diğer yüzeysel tedavi süreçlerinin olmadığı ortama da tolerans oluyor;

Ni/Au kimyasal yöntemle bakra yüzeyinde plakalar. Ni'nin iç katının kalıntısı genellikle 120 ile 240 μin (yaklaşık 3 ile 6 μm) ve Au'nun dış katının kalıntısı relativ ince, genellikle 2 ile 4 μinch (0,05 ile 0,1 μm) olur. Ni forms a barrier layer between solder and copper. Soldering sırasında dışarıdaki Au çabuk soldağa eritecek ve soldaş ve Ni bir Ni/Sn intermetalik birleşmesi oluşturacak. Dışarıdaki altın patlaması, depo sırasında Ni oksidasyonu veya tutku engellemek, yani altın patlama katı yeterince yoğun olmalı ve kalınlık fazla ince olmamalı.

Dönüştürme altın: Bu süreç, amacı ince ve sürekli altın korumalı bir katmanı depolamaktır. Ana altının kalınlığı çok kalın olmamalı, yoksa solder toplantıları çok küçük olacak, bu da güveniliğini gerçekten etkileyecek. Nicel plakası gibi, altın sıcaklığı yüksek çalışma sıcaklığı ve uzun zamandır. During the dipping process, a displacement reaction will occur-on the surface of nickel, gold replaces nickel, but when the displacement reaches a certain level, the displacement reaction will automatically stop. Gold has high strength, abrasion resistance, high temperature resistance, and is not easy to oxidize, so it can prevent nickel from oxidation or passivation, and is suitable for working in high-strength applications.

ENIG tarafından tedavi edilen PCB yüzeyi çok düz ve iyi koplanarite sahip, bu da düğmeyin bağlantı yüzeyinde kullanılan tek kişi. İkinci olarak, ENIG'nin mükemmel bir soldaşılığı var, altın erimiş soldaşına hızlı eritecek, bu yüzden taze Ni'yi açıklıyor.

ENIG sınırları:

ENIG s üreci daha karmaşık ve eğer iyi sonuçları başarmak istiyorsanız süreç parametrelerini kesinlikle kontrol etmelisiniz. The most troublesome thing is that the ENIG-treated PCB surface is prone to black pads during ENIG or soldering, which will have a catastrophic impact on the reliability of solder joints. Siyah diskin nesil mekanizması çok karmaşık. Bu, Ni ve altın arayüzünde oluşur. Bu, Ni'nin aşırı oksidasyonu olarak gösterilir.

4. Kimyasal Çevirme Gümüş

Between OSP and electroless nickel/immersion gold, the process is simpler and faster. Sıcaklığı, aşağılığı ve kirliliğe karşılaştığında, hala iyi elektrik performansını sağlayabilir ve iyi solderliğini koruyabilir, fakat arzularını kaybedecek. Çünkü gümüş katmanın altında nikel yok, gümüş gümüş gümüş elektriksiz nikel/kırılma altının iyi fiziksel gücü yok;

5. Elektroplating nickel altın

PCB yüzeyindeki yönetici bir kanal katı ile elektroplanmış ve sonra altın katı ile elektroplanmış. Nicel plating'in en önemli amacı altın ve bakır arasındaki fırlatmayı engellemek. There are two types of electroplated nickel gold: soft gold plating (pure gold, gold indicates that it does not look bright) and hard gold plating (the surface is smooth and hard, wear-resistant, contains cobalt and other elements, and the surface looks brighter). Soft gold is mainly used for gold wire during chip packaging; zor altın, altın parmakları gibi çözülmeyen yerlerde elektrik bağlantısı için kullanılır.

6. PCB hibrid yüzey tedavi teknolojisi

Yüzey tedavisi için iki ya da daha fazla yüzeysel tedavi metodlarını seçin, ortak formlar: Emersion Nickel Gold + Anti oxidation, Electroplating Nickel Gold + Immersion Nickel Gold, Electroplating Nickel Gold + Hot Air Leveling, Immersion Nickel Gold + Hot Air Leveling.

Tüm yüzeysel tedavi metodlarından s ıcak hava yükselmesi (lider-free/leader) en yaygın ve en ucuz tedavi metodu, ama lütfen AB'nin RoHS kurallarına dikkat et.

RoHS: RoHS AB yasaları tarafından kurulan obliksiyonel bir standartdır. Tam adı "Tehlikeli maddelerin sınırı" (Tehlikeli maddelerin sınırı). Standart 1 Temmuz 2006'de resmi olarak uygulandı ve genellikle elektronik ve elektrik PCB ürünlerinin malzemelerini ve süreci standartlarını standartlaştırmak için kullanılır. The purpose of this standard is to eliminate six substances including lead, mercury, cadmium, hexavalent chromium, polybrominated biphenyls and polybrominated diphenyl ethers in electrical and electronic products, and it specifically stipulates that the lead content cannot exceed 0.1%.