PCB Teknik - Mehanik PCB işleme kalitesi sorunları

Şimdi bu bir işaret: PCB işleme kalitesi yumruklama, kesme ve sürükleme uygunsuz, kaplama adhesiyonu fakir, ya da kaplama metal deliğinde eşit değildir.

Inspeksyon metodu: Gelen maddeleri kontrol edin, çeşitli anahtar mekanik PCB işleme operasyonlarını test edin ve gelin maddeleri delik metallisasyon sürecinden geçtikten sonra rutin analizi yapın.

mümkün sebep:

1. Material curing, resin content, ya da plasticizer değişiklikleri materyalin sürüşünün, yumruklarının ve çalmasının kalitesine etkileyecek.

2. Zavallı sürükleme, yumruklama veya sıkıştırma teknolojisi üretim kalitesini zayıf veya uyumsuz ediyor.

3. Sıçramadan veya sürüklemeden önce önceki ısınma döngüsü çok uzun, bazen laminatın PCB işlemlerine etkiler.

4. Materiallerin yaşlanması, en önemli fenolik materyaller, bazen materyaldeki plastizçin in kaçmasını neden ediyor, materyali her zamankinden daha büyük bir şekilde yayılıyor.

Çözüm:

1. Anahtar mekanik PCB'lerin işleme performans şartlarını mimik eden bir test kurmak için laminat üreticisine bağlantı edin. Üretim mol test için kullanılmamalı, yoksa üretim mol giysileri ve değişiklikleri test sonuçlarına etkileyecek. Mehanik PCB işleme performansı değişikliklerinde, sadece maddeler toplama sayısı değişikliği ile aynı zamanda problemi oluşturduğunda, laminatın kalitesi şüphelenebilir.

2. Çeşitli tür laminatlar için üretim tavsiyelerine bakın. Laminit üreticisine, her sınıf laminat sıcaklığını öğrenmek için özel sürükleme hızını, besleme, bit ve yumruk sıcaklığını öğrenmek için temas edin. Unutma: Her üretici resin ve substratların karışmasını kullanır ve tavsiyelerinin değişecektir.

3. Laminatı dikkatli ısıtın, sıcaklık lambasının altında olanların üzerinde ısınmış bölgeleri bulmak için emin olun. Sıcaklık maddelerinin ilk çıkış prensipi izlemesi gerekiyor.

4. Materialin yaşlı özelliklerini elde etmek için laminat üreticisi ile inceleyin. Turnover inventörü, yani inventör genellikle yeni üretilmiş plakalar. Depoda deposunda olabileceği aşırı ısınmayı öğrenin.

Dört. Warpage ve bozulma sorunları

Şimdi bir işaret var: PCB işlemlerinden önce veya sırasında, substrat değiştirilmiş veya bozulmuştur. Çıktıktan sonra deliğin kapağı da savaş sayfasının bir işaretidir.

Inspeksyon yöntemi: yüzey karıştırma testini kullanın, gelen materyal inspeksyonu gerçekleştirebilir. 45 dereceli çözüm test özellikle etkilidir.

mümkün sebep:

1. Kabul edildiğinde ya da bakıldığında ya da kesildikten sonra, materyal çevrildi ya da çevrildi, bu genelde yanlış laminasyon, yanlış kesilmesi ya da balansız laminat yapısı yüzünden neden oluyor.

2. Savaş sayfası da malzemelerin, özellikle kağıt tabanlı laminatların yanlış depolamasına sebep olabilir. Doğru yerleştirildiklerinde, rüku ederler veya çevrilecekler.

3. Warpage is caused by unequal copper wall and iron wall foils, such as 1 ounce on the one side and 2 ounces on the other side: the electroplating layer is not equal, or the special printed board design causes copper stress or thermal stress.

Çözümleme sırasında düzeltme veya fiksiyonu düzeltme ve çözümleme operasyonları sırasında ağır komponentler de savaş sayfasına sebep olabilir.

5. PCB işleme veya çözme sürecinde, materyal üzerindeki delik değiştirme veya kapatılma işlemlerinde laminatın yanlış kırılmasına neden oluyor ya da substrat cam yapısının stresi.

Çözüm:

1. Materiali düzeltin veya fırında stresimi yayın ve laminat üreticisi tarafından önerilen tahta ısınması sıcaklığına göre kesme operasyonunu gerçekleştirin. laminat üreticisine bağlantılı oluşturucu, eşsiz yapılarla aparatların kullanılmasını sağlamak için.

2. Materiali yükleme kart kutusunda sakla ya da materyali rafta diagonal şekilde yerleştir. Genelde materyal, yerde 60 derece az bir açıya yerleştirilmeli.

3. Her iki tarafta farklı bakır yağmalarından kaçırmak için laminat üreticisine bağlantı edin. Yüksek komponentler veya büyük bakır yağmur alanından sebep olan yerel stresleri analiz edin. Bastırılmış tahtayı komponentleri ve bakır bölgesini dengelemek için yeniden ayarlayın. Bazen basılı tahtın bir tarafındaki kabloların çoğu ve diğer tarafındaki kablolar vertikal olarak yerleştirilir, böylece iki tarafın termal genişlemesi eşit değil ve bozulma sebebi olabilir. Mümkün olduğunca bu tür sürücü kaçınmalıdır.

4. Çıkarma operasyonunda, yazılmış tahtalar, özellikle kağıt tabanlı yazılmış tahtlar, çatlaklarla çarpılmalı. Bazı durumlarda, ağır komponentler özel fixtürler veya fixtürler ile dengelenmelidir.

5. Laminat üreticisine bağlantı edin ve her önerilen son kurma ölçülerini kullanın. Bazı durumlarda, PCB laminat üreticileri daha sert veya özel uygulamalar için başka bir laminat tavsiye ederler.