PCB Teknik - PCB işleme ve kanıtlama için bakır batırma sürecinin detaylı açıklaması

Dönüş tahtası bakra batırma süreci akışı girişi ve teknik analizi Bakar katı, sonra dizaynın belirtilen kalınlığını sağlamak için elektroplastik metodları tarafından kalın oluşturur, genellikle 1 mil (25,4um) veya daha kalın, bazen de doğrudan kimyasal olarak tüm devrelerin bakar kalınlığına yerleştirilir. Kimyasal bakır süreci, en sonunda kimyasal bakır yerleştirmesini tamamlamak için gerekli bir dizi adımlar aracılığıyla, her biri tüm süreç akışına çok önemli. Bu bölümün amacı, PCB'nin üretim sürecini tanımlamak değil, devre tahtasının üretiminde kimyasal bakır depozitiyle ilgili bazı anahtar noktaları belirtmek.

Döşekler (metalik delikler) tarafından parçalanmış konsept, en azından bir ya da ikisi de bu iki anlamı içeriyor:

1. Komponentü yönetici hatının bir parçası; 2. İnterkatı bağlantı çizgileri veya basılı çizgileri biçimler; Bir genel devre tahtası, yönetici olmayan komposit substratında etkilenir (epoksi-cam fiber kıyafeti substratı, fenolik kağıt substratı, poliester fiber glass tahtası, etc.) (baker çarpılmış substratı üzerinde) veya elektrik olmayan platyonu (baker çarpılmış substratı üzerinde veya baker yağmur substratı üzerinde). PI poliimide resin substratı: fleksibil tahta (FPC) üretimi için kullanılır, yüksek sıcaklık ihtiyaçları için uygun; fenolik kağıt altyapısı: basılı ve işledilebilir, NEMA sınıfı, yani: FR-2, XXX-PC gibi ortak; epoksi kağıt altyapısı: relativ fenolik kağıt tahtası daha iyi mekanik özellikleri, NEMA sınıfı, bunun gibi ortak: CEM-1, FR-3; epoksi cam fiber tahtası: cam fiber kıyafeti içeride güçlendirme materyali olarak kullanılır, ve içinde mükemmel mekanik özellikleri vardır, NEMA sınıfı, sıradan: FR-4, FR-5, G-10, G-11 gibi; Aşık olmayan bardak fiber poliester substratı: bazı özel amaçlar için uygun, NEMA sınıfı, ortak, FR-6 gibi; Kimyasal bakır/gönderme bakır sürücü değildir. Yukarıdaki delikler karışık katı bağlantısında ya da toplantısında ya da metallizasyon tamamlandıktan sonra daha iyi solderliğine ulaşabilir. İçindeki devreler içerisinde sürücü olmayan aparata olabilir -- sürücü olmayan aparata laminat edilmeden önce devre etkinleştirilmiş olabilir. Bu süreç tarafından işlenmiş PCB tahtası, çoklu katı tahtası (MLB) denir. Çoklu kattaki tahtada metaliz delik sadece iki dış kattaki kattaki bağlantı rolünü oynuyor, ancak iç katların arasındaki bağlantı rolünü de oynuyor, sürücü olmayan substratdan geçmek için tasarlanmış bir delik ekliyor (moda gömülmüş körlük olmadığında) deliklerin anlamı. Bugünlerde, hatlı silme ve çoğu devre tahtaları süreç özellikleri a çısında laminatlı substrat boşaltıcı kullanır, yani yönetici olmayan temel maddelerin dışında elektroliz metodunun belli kalınlığını bastırıp bastırıp yapılan bakar yağmur. Bakar yağmurunun kalınlığı kare metre (ounce) boyunca bakar yağmuru ağırlığıyla ifade edilir. Bu ifade yöntemi 13.1 Tablosunda gösterilen gibi kalınlığa dönüştürüler: Bu yöntemler genellikle bardak damla ya da alümina gibi fin abrasifleri kullanır. Materiyeler. Yıslak küçük işlemde delikleri tedavi etmek için kullanılır. Bazı kimyasal raw materialler etchback ve/veya desmear sürecinde polimer resinleri çözmek için kullanılır. Genelde (epoksi resin sistemleri gibi), konsantre sülfürik asit Chromic acid aqueous çözüm, etc. kullanılır. Hangi yöntem olursa olsun, iyi tedavi sonrasına ihtiyacı var, yoksa sonraki ıslak süreç kemiksel bakır depoziti gibi birçok sorun olabilir. Hromik asit metodu: delikteki altı delik Valans hroyumun varlığı porlarda kimyasal bakır örtüsüyle birçok sorun yaratacak. Oksidasyon mekanizmasıyla tin-palladium koloidini yok edecek ve kimyasal bakıcının azaltma tepkisini engelleyecek. Bu engel yüzünden yaygın bir sonuç. Bu durum ikinci etkinleştirme tarafından çözülebilir, fakat yeniden çalışma ya da ikinci etkinleştirme maliyeti çok yüksek, özellikle otomatik hatta, ikinci etkinleştirme süreci çok yetişkin değil. Hromik asit tank ı tedavi edildikten sonra, sık sık bir neutralizasyon adımı var. Valans kromik trivalent kromik olarak azaltılır. Neutralizer sodyum bisulfite çözümünün sıcaklığı genellikle 100F ile yaklaşık ve neutralizasyondan sonra yıkama sıcaklığı genellikle 120-150F olur. Sülfite sürecinde başka şeylerden kaçınmak için temizlenebilir. Sıvı etkinleştirmeye engel olur. Koncentrasyon sülfür asit metodu: banyo çözümünü tedavi ettikten sonra, yıkama sırasında güçlü alkalin çözümlerinden kaçırmak için çok iyi bir yıkama olmalı. Bazı epoksi resin sulfonatının sodyum tuzu kalanları oluşturulabilir. Bu birleşme delikten temizlemek ve çıkarmak zordur. Onun bulunduğu varlığı delikte kirlenmeye sebep olacak, bu da bir sürü elektro patlama zorlukları olabilir. Diğer sistemler: Çıkarma/çökme ve etchback işlemlerinde kullanılan diğer kimyasal metodlar da var. Bu sistemlerde, organik çözücüler (bulk/titreme resin) ve potasyum permanganat tedavisinin karıştırılmasını dahil eder, daha önce konsantre sülfürik asit tedavisinin sonrası tedavisinde kullanılmış ve şimdi bile direkt olarak konsantre sülfürik asit metodu/hromik asit metodu değiştirir. Ayrıca, plazma metodu var, ki hala deneysel uygulama sahnesinde, büyük ölçekli üretimde kullanılmak zor ve ekipman yatırımları relativiyle büyük. Elektronsuz baker deposyon katmanının sürekli büyüklüğünü kontrol edin; 2. 2. Kimyasal bakır ve temel bakır yağmaları arasındaki bağlama gücünü sağlayın; 3. Kimyasal bakır ve iç bakır folisi arasındaki bağlantı gücünü kontrol edin. Elektronsuz bakra katı ve sürücü olmayan substratı arasındaki bağlantı gücünü güvenliğine göre Yukarıdaki elektrosuz bakra/elektrosuz bakra önizlemesinin kısa bir tanımadır.

Şimdi, elektrikchemical özgür bakıcının tipik önizleme adımlarının kısa bir tanımadır: 1. Küçüldürme ve düşürme amacı: 1ï¼: Toprak yağı ve yağı topraktan ve delikten kaldırın; 2. Bakar buğunun ve deliğin topraklarını kaldırın; 3. 3. Toprak yağmurunun yüzeyinden kirlenmesi ve sıcaklık tedavisinden çıkarmak faydalı. 4 ï¼ Çöpücük tarafından üretilen polimer resin sürücük topraklarının basit tedavisi; 5. Kötü sürücük tarafından delikte süpürülen bakır pulu kaldırın; 6. Bazı önce tedavi çizgilerinde düzeltme düzeltmesi, bu, kompozit substratlarının işlemesindeki ilk adımdır (bakra folisi ve süreci olmayan substratları dahil). Degrusing ajanları genelde alkalindir, fakat bazı neutral ve asit maddeler da kullanılır. Genelde bazı tipik yağ çıkarma süreçlerinde; petrol çıkarması önceki deneme hattında anahtar tank likidir. Topraklardan kirlenmiş bölge yetersiz aktiviter adsorpsyonu yüzünden kimyasal bakır örgütünün sorununa sebep olacak (yani mikro boş ve bakır boş bölgelerin nesilleri). Mikrovoids sonraki elektro platlama bakıcısı tarafından örtülecek veya köprülecek, fakat elektrik bakır katı arasında bağlama gücü olmadığı sürece, sonuç sonuç, delik duvarı parçalayabilir ve delikleri patlayabilir. Bir sonraki ısınma (pişirme, kaba parçalama, akışlama, etc.) nedeniyle iç kaplama stresi, kimyasal bakır katında yerleştirilmiş elektroplating katından oluşturulmuş ve süt ya da gaz altına sıkıştırılmış, delik duvarının sürücüsüz altından uzaklaştırılması, delik duvarı boşaltmaya sebep olabilir. Aynı delikteki patlama tarafından üretilen bakra pulu delikte adsorbe edilir ve düşürme sürecinde kaldırılmaz. Ayrıca elektroplatılmış bakra katı tarafından kaplı olacak. Bakar katı ve davranışsız substratı arasında bağlantı gücü olmadığı sürece, bu durum sonunda delik duvarının ayrılmasına sebep olabilir. Yukarıdaki iki sonuç olup olmadığına rağmen, başarısız olmayan bir şey var. İlişim gücü çok daha kötü ve sıcak stres büyük arttırıldı. Bu elektroplatma katmanın sürekliliğini zarar verebilir, özellikle karıştırma ya da dalga çözme sürecinde. Sonuç olarak hava delikleri üretildi. Hava deliği fenomeni sıcak genişleme yüzünden kırıklı kaplama katmanın altından oluşturulmuş buhar yüzünden sebep oluyor! Eğer elektrosuz bakıcımız temel bakıt folisinin toprağına ya da çokatı tabağının içindeki bakıt folisinin yüzüğündeki kirleneceklere yerleştirilirse, elektrosuz bakıt ve temel bakıt arasındaki bağlama gücü temizlenmiş bakıdan daha iyi olacak. Soğuklar arasındaki bağlama gücü çok farklıdır ve fakir bağlama sonuçları olabilir. Eğer yağ lekesi benzerse, yağ lekesi boğulacak olabilir. Eğer merdiven bölgesi büyük ise, elektrik olmayan bakıcının bile patlamasını sağlayabilir.

Küçültürme sürecinde önemli faktörler: 1. Sağ düşürme türünü 2. temizleme/düşürme türünü nasıl seçeceğiz. 3. aşağılık çalışma sıcaklığı. Daha düşüşürücü 4. 5 azaltma zamanı düşürüyor. Değerlendirici tankta mekanik çekiştirme; 6. Daha düşürme etkisinin temizleme noktası; 7. Küçüldükten sonra su yıkama etkisi; yukarıdaki temizleme operasyonunda sıcaklık dikkatine değerli bir önemli faktördür. Çoğu a şağılayıcı ajanların en az sıcaklık aşağı sınırı var ve temizleme ve düşürme etkisi bu sıcaklığın aşağısında kısa bir şekilde düşüyor!

Yüzüm faktörleri etkileyici: 1. Yıldırma sıcaklığı 60F üzerinde olmalı; 2. Hava sıkıştırma; 3. Spray yapmak en iyisi. 4. Tüm yıkama zamanında değiştirilecek kadar taze su var. Değerlendirme tank ından sonra su yıkaması bir anlamda kendini azaltmak kadar önemlidir. Tahta yüzeyinde kalan düşürücü ajan ve delik duvarı kendisi devre tahtasında bir pollutant olacak ve sonra mikro etkileme ve aktivasyon gibi diğer sonraki ana tedavi çözümlerini kirleyecek. Genelde, bu yerde en tipik yıkama şu şekilde: c. Bozluk tankta ekipman edildiğinde su yıkama sırasında tabağın yüzeyini yıkamak için taze su kullanılır; c şartı sık sık kullanılmaz, ama iki ab gerekli; Temizleme suyunun akış hızı aşağıdaki faktörlere bağlı:1. Çalıştırılmış sıvı miktarı (ml/asılma); 2. Çalışma tabağının yıkama tank ında yük kapasitesi; 3. Yükleme tanklarının sayısı (karşı yıkama)

Charge adjustment or hole adjustment: The typical charge adjustment process is used after decreasing. Genelde, bazı özel plakalar ve çoklu katı tahtalarının üretilmesinde, kendi resin yüklüğü faktörü yüzünden de-smear ve etch sürecinden sonra, yüklüğüne dikkat etmek gerekiyor. Düzeltme tedavisi yap; Önemli ayarlama fonksiyonu "süper infiltrate" yönetici olmayan substratı, diğer sözleriyle, orijinal zayıf ve negatif olarak yüklenen resin yüzeyini, şartlı çözümle tedavi edildikten sonra zayıf olasılıkla etkili bir yüzeyi desteklemektedir. Bazı durumlarda, üniforma ve sürekli pozitif şekilde yüklenen polar yüzeyi temin edilir, bu da sonraki aktivatörün por duvarında etkili ve tamamen adsorbe edilmesini sağlayabilir. Bazen ayarlanan kimyasallar azaltıcı ajana eklenir, böylece aynı zamanda değerlendirici ayarlama sıvısı denir. Aynı azaltıcı sıvı ve ayarlama sıvısı birleştirilen azaltıcı ayarlama sıvısından daha iyidir, fakat endüstri İkisini birleştirdi ve değiştirici gerçekten sadece bazı surfaktörler. Suyla ayarlanan yıkama çok önemlidir. Yetersiz yıkama, surfaktörü bakra yüzeyinde kalmasına neden olur, sonraki mikro etkileme ve aktivasyon çözümü kirletmesine neden olur. Bu, son bakar ve bakar arasındaki bağlama gücünü etkileyebilir, aşağıdaki kimyasal bakır ve bakar arasındaki bağlama gücünü altyaptırır. Temizlik suyun sıcaklığına ve etkili temizlik suyun akışına dikkat edilmeli. Özel dikkat düzenleyicinin konsantrasyonuna verilmesi gerekiyor ve regulatörün çok yüksek konsantrasyonunun kullanımından kaçınması gerekiyor. Doğru bir miktar düzenleyici daha a çık bir rol oynayacak. 3. Mikro etkisiz bakır depozitlerinin ön tedavisinin sonraki adımı mikro etkileme, mikro etkileme, mikro roughening veya roughening adımı. Bu adımın amacı , sonraki elektriksiz bakır depoziti için mikro-a ğırlı aktif bir bakar yüzeyi sağlamak . Eğer mikro etkinlik adımı yoksa, kimyasal bakır ve temel bakır arasındaki bağlantı gücü büyük düşürülecek. çevrilmiş yüzeyin bu rolleri oynayabilir: 1. Bakar yağmurunun yüzeyi çok arttır ve yüzey enerjisi de çok arttırılır, kimyasal bakır ve altı bakır arasında büyük bir bağlantı alanı sağlayarak; 2. Su yıkama sırasında bazı yüzeyfaktörler temizlenmezse, mikro etkin ajanı yüzeydeki aktif ajanı substratın yüzeyinden çıkartabilir, altın altın altının bakra yüzeyindeki bakra tabanını etkileyerek, fakat yüzeydeki etkileme ajanına tamamen bağlı. Ajan gerçek ve etkileyici değil. Çünkü surfaktantının geri kalan baker yüzeyinin yüzeyi büyük olduğunda mikro etkin ajanının etkisine izin verme şansı küçük ve yüzeysel aktif ajanının büyük bir bölgesi sık sık sık mikro etkisi kalmadığı yerde bakar yüzeyi küçük.