PCB Teknik - PCB işlemde işlem parametrelerinin kontrol yöntemi

1. Şablon ve PCB devre tahtası arasındaki ayrılma hızı ve ayrılma mesafesi (Sıçar-off)

Işık ekranı bitirdikten sonra, PCB ipek ekran şablondan ayrılır, ipek ekran deliğin in yerine solucu yapıştırmasını PCB'de bırakır. En iyi ekran bastırılmış delikleri için, solcu yapışması çubuğun yerine deliğin duvarına katılmak daha kolay olabilir. Şablonun kalıntısı çok önemlidir. İki faktör faydalı. İlk olarak, şirket sürekli bir bölge. Çoğu durumda, kablo deliğinin iç duvarı dört tarafta bölünebilir, bu da solder pastasını serbest bırakmaya yardım eder. İkincisi, yerçekimi ve patlama yapışması birlikte, solder yapışması kablo deliğini çıkarıp PCB'ye koyun. Bu yararlı etkisi büyütmek için ayrılma geciktirilebilir ve PCB ayrılması başlangıçta yavaş olacak. Çoğu makineler ipek ekran yazdıktan sonra gecikme izin verir ve çalışma masasının düşen başının sıkışma hızı 2~3 mm'den daha yavaş olmak için ayarlanabilir.

2. Yazım hızı

Bastırma sırasında, bastırma şablonundaki squeegee'nin yolculuk hızı çok önemlidir, çünkü solder yapışı ölüm deliğine dönmek ve akışmak için zaman alır. Eğer zamanı yeterli değilse, solder pastası sıçramanın yolculuğu üzerinde eşit olacak. Hızlığın saniye 20 mm'den yüksek olduğunda, yazıcılar on milisekondan az ölen deliklerin içinde küçük ölen deliklerin üzerinden kesebilir.

3. Bastırma basıncı

Bastırma basıncı sıkıcının zorluğuyla koordinat edilmeli. Eğer basınç çok küçük olursa, squeegee şablonda solder pastasını temizlemez. Eğer basınç çok yüksektirse ya da squeegee çok yumuşak olursa, squeegee şampiyonun büyük deliğine batacak. Solder pastasını çıkar.

Dördüncüsü, basıncın empirik formülü

Metal şablonda bir squeegee kullan. Doğru basınç almak için, başlangıçta her 50 mm squeegee uzunluğuna 1 kg basınç uygulayın. Örneğin, 300 mm squeegee 6 kg basıncı uygulayacak ve solder pastası kalmaya başlayana kadar basıncıyı yavaşça azaltır. Şablon üzerinde kirli çök ve basıncı 1 kg ile arttır. Solder yapışması temizlenmeyen zamandan beri solder yapışmasını kazmak için silah deliğine batırdığı yere kadar, iyi bir ekran yazdırma etkisini sağlamak için kabul edilebilir bir alan 1~2 kg olmalı.

İyi yazdırma sonuçlarına ulaşmak için doğru solder yapıştırma materyali (viskozitet, metal içeriği, maksimum pul boyutu ve en düşük mümkün flux aktiviteti), doğru araçlar (yazdırma makinesi, stensil ve squeegee) ve doğru süreç (iyi pozisyon, temiz ve sil) kombinasyonu olmak gerekir. Farklı ürünlere göre, yazdırma program ında uyumlu yazdırma süreci parametrelerini ayarlayın. Çalışma sıcaklığı, çalışma basıncı, sıkıştırma hızı, otomatik örnek temizleme döngüsü, vb. aynı zamanda sıkı süreç yönetimi ve işlem kurallarını formüle etmek gerekir.

1. Keçerlik döneminde belirlenmiş marka ile kesinlikle solder pastasını kullan. Solder pastası hafta günleri dondurucu içinde saklanmalıdır. Kullanmadan 6 saat önce oda sıcaklığında yerleştirilmeli ve sonra açılıp kullanılabilir. Kullanılan solder pastası ayrı ayrı olarak saklanmalıdır ve geçtiğinde kalite belirlenmeli.

2. Yapılmadan önce, operatör, solder pastasını uniforme yapmak için özel nerdeysiz çelik damarını kullanır ve periyodik olarak solder pastasının viskozitliğini örnek etmek için bir viskozitlik testi kullanır.

3. Yazım analizi ya da ekipmanın ilk parçasını aynı günde yazdıktan sonra, solder yapıştırma yazısının kalıntısını ölçülemek için solder yapıştırma kalıntısını denemek için kullanılmalı. Test noktaları, üst ve aşağı, sol ve sağ ve orta noktaları dahil üzerinde yazılmış PCB üzerindeki test yüzeyinde 5 noktalar seçildi ve değerleri kaydedildi. Solder pastasının kalınlığı örnek kalınlığından %10'a kadar örnek kalınlığına %15'e kadar uzanıyor.

4. Produksyon sürecinde, solder pastasının bastırma kalitesinde %100 kontrol ediliyor. Ana içeriği, solder yapıştırma örneğinin tamamlanması, kalınlığın eşit olup olmadığı ve solder yapıştırması olup olmadığı.

5. İş işi tamamlandıktan sonra işlem şablonu süreci şartlarına göre temizleyin.

6. Bastırma deneyiminin veya bastırma başarısızlığından sonra, bastırılmış devre tabağındaki solder yapışması ultrasyonik temizleme ekipmanlarınla tamamen temizlenmeli ve kurunmalı veya alkol ve yüksek basınç gazıyla temizlenmeli, tekrar kullanıldığında solder yapışmasını engellemek için tahta üzerinde yapıştırmak için. Solucu toplar ve diğer parçalar yeniden çözülmeden sonra görünüyor.