PCB Teknik - PCB tahta işlemlerinde tahta patlama sebepleri

PCB patlama tahtası nedir?

PCB patlaması, PCB'nin işleme sırasında bakra yağmur fıştırması, altı fıştırması ve sıcaklık veya mekanik eylemlerin yüzünden gecikmelerini gösteriyor; veya bittiği PCB'nin sıcaklık şok olarak kullanıldığı zaman, yansıtma, dalga çökme veya yenileme çökme gibi, bakır yağmalarının oluşturması, devre çökmesi, aparatı fışkırma, gecikme gibi, toplam olarak adlandırılır.

Yüksek operasyon sıcaklığı veya uzun ısıtma zamanı gibi, kurulun patlaması nedeni altyapının yetersiz sıcaklık dirençliği veya üretim sürecindeki bazı sorunları yüzünden.

Bakar kilidi laminatın patlamasının en önemli sebepleri şu şekilde:

Yeterince ilaç kurma

Substratın yetersiz kırılması substratın ısı direniyetini azaltır, ve bakar çarpılmış laminat PCB işlediğinde ya da thermal şok altına alındığında patlamaya yakın olur. Üstratın yetersiz temizlemesinin sebebi laminasyon sürecinde düşük tutuklama sıcaklığı olabilir, yetersiz tutuklama zamanı veya yetersiz miktar temizlemesi olabilir.

Kullanıcı tahta başarısızlığına cevap verdiğinde, önce tahta başarısızlığı yöntemini belirleyebilirsiniz ve çözebilirsiniz!

1. Substrat suyu sarsıyor.

Eğer substrat depo sürecinde iyi tutulmazsa, substrat mitralarını sarsıtacak ve PCB tahtası üretim sürecinde mitraların yayılması da kolay olabilir. Bastırılmış devre kurulu fabrikaları, paketi açtıktan sonra kullanılmadığı bakra çarpılmış laminatları yeniden bastırmalıdır.

Birçok katı basılı devre tahtalarını bastırmak için, hazırlık soğuk tabandan çıkarıldıktan sonra, yukarıdaki hava kondiciyonu çevresinde 24 saat boyunca kesilmeden ve iç katı tahtasıyla laminat edilmeden önce, üstündeki hava kondiciyonu çevresinde dengelenmelidir. Laminasyon tamamlandıktan sonra, bir saat içinde sıkıştırma için basına gönderilmeli, laminat ürünlerin beyaz köşelerine, böbrelerine, gecikmelerine ve sıcaklık şok yüzünden süt noktası ve diğer faktörler yüzünden süt almasını engellemek için suçlamayı engellemek için.

Basına sıkıştırıldıktan sonra, hava ilk olarak pump edilebilir ve basın kapatılabilir. Bu, ürün üzerinde suyun etkisini azaltmak için çok iyidir.

2. Substrat Tg düşük.

Patlamanın sıcaklığı düşük olduğu için Tg ile karşılığında düşük Tg ile birlikte devre tahtaları oluşturmak için sıcaklık istikrarı gerektiğini kullandığında, çünkü aparatın sıcaklığı düşük olduğu için tahta patlamasının problemi olabilir. Substrat yetersiz tedavi edildiğinde, substrat Tg de azaldırılacak ve PCB üretim sürecinde aparatın rengi de patlamaya veya sarı oluşturulacak. Bu durum sık sık FR-4 ürünlerinde buluşuyor. Bu zamanlar, yaklaşık yüksek Tg ile bir bakra klondan laminat kullanılması gerekiyor. FR-4 ürünlerin ilk üretiminde sadece 135ÂC'lik Tg ile epoxy resin kullanıldı. Eğer üretim süreci uygun değilse (yanlış seçim ajanı, yetersiz kurma ajanı dosyası, ürün laminasyonu sırasında düşük insulasyon sıcaklığı, ya da yetersiz insulasyon zamanı, etc.), substrat Tg sık sık sık 130ÂC yaklaşıyor. PCB kullanıcıların ihtiyaçlarını yerine getirmek için genel amaçlı epoksi resin Tg 140ÂC°C'ye ulaşabilir. Kullanıcılar PCB üretim sürecinin tahta patlaması veya substratın rengi karanlık ve sarı oluştuğunu bildirdiğinde, daha yüksek seviye Tg epoxy resin kullanarak düşünebilirsiniz.

Yukarıdaki durum sık sık sık sık CEM-1 ürünlerinde bulunuyor. Örneğin, CEM-1 ürünün PCB sürecinde bir kırıklığı var ya da substrat rengi karanlık ve sarı olur ya da "yeryüzü solucan örnekleri" görünüyor. Bu durum sadece CEM-1 ürünün yüzeyindeki FR-4 bağlantı çarşafının ısı dirençliğine bağlı değil, ayrıca evrak çekirdek materyalinin resin formülerinin ısı dirençliğine bağlı. Bu zamanlar CEM-1 ürün kağıt çekirdek materyalinin resin formülerinin ısı dirençliğini geliştirmek için çabalar yapmalıdır. Yıllar araştırma sonrasında, yazar CEM-1 kağıt çekirdek materyalinin resin formülünü geliştirdi ve sıcaklık direksiyonunu arttırdı, kompozit CEM-1 ürünlerin ısı direksiyonunu büyük bir şekilde geliştirdi ve dalga çözme ve yeniden çözme problemini tamamen çözdü. Tahta patlayıp bozma sorunları çökdüğünde.

3. İşaret maddelerinin etkisi

Eğer işaretleme materyalinde yazılmış türek daha kalın ve bakar yağmurla bağlantısı olan yüzeyde yerleştirilirse, çünkü türek resinle karşılaşmaz, bakar yağmurunun yapışması azalabilir ve plate patlaması sorunu olabilir.

Üç yöntem üstündeki üç yöntemler tahta patlama sorunu çözebilir. PCB tahtası üretim süreci basitçe otomatik ve mehanize ediliyor. Üretim sürecinde problemler oluşacak olması imkansız. Bu insanların kalitesini kesinlikle kontrol etmesi gerekiyor ki, kaliteli PCB tahtaları oluşturmak için.