PCB Teknik - PCB devre masası viallarının parazitik kapasitesi

Kendi aracılığıyla yere parazit kapasitesi var. Eğer yolculuğun yeryüzündeki yeryüzündeki solusyon deliğinin diametri D2'dir, yolculuğun diametri D1'dir, PCB devre panelinin kalınlığı T'dir ve subtrat dielektrik Changshu Is ε'dir, yolculuğun parazitik kapasitesi yaklaşık olarak böyle olur:

C=1.41εTD1/(D2-D1)

Devre üzerindeki deliğin parazitik kapasitesinin en önemli etkisi sinyalin yükselmesi ve devre hızını azaltmak. Örneğin, 50Mil kalıntısı olan PCB için, iç elması 10Mil olursa, patlama elması 20 Mil Aralığında, patlama ve toprak bakır alanı arasındaki mesafe 30Mil olur, sonra yukarıdaki formülün yaklaşık değerini kullanabiliriz, yolundaki parazit kapasitesini hesaplamak için:

C=1.41x4.4x0.05x0.02/(0.032-0.020)=0.517pF, bu kapasitenin bu parçasından sebep olan yükselme zamanının değişimi:

T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps. Bu değerlerden görülebilir ki, bir aracın parazitik kapasitesi tarafından sebep olan yükselme gecikmesinin etkisi a çık değildir. Eğer aracılığı katlar arasında değiştirmek için birçok kez kullanılırsa, tasarımcı hala dikkatli düşünmeli.

Birincisi, yolculuğun parasitik etkisi

Aynı şekilde, Viyat ve Parazitik İnduktanlarda parazitik kapasiteler var. Yüksek hızlı dijital devrelerin tasarımında, Viyatların parasitik etkisinden sebep olan hasar parasitik kapasitenin etkisinden daha büyük. Parazitik seri indukatörü bypass kapasitörünün katkısını zayıflatır ve tüm güç sisteminin filtreleme etkisini zayıflatır. Aşa ğıdaki formül sadece bir aracılığıyla parazitik etkisini hesaplamak için kullanılabilir:

L=5.08h[1n(4h/d)+1] Bu aracın induktansına bağlı olduğu yerde, h aracın uzunluğudur ve d merkez deliğinin diametridir. Formülden görülebilir ki, yolculuğun elmesinin induktans üzerinde küçük bir etkisi var ve yolculuğun uzunluğu induktans üzerinde en büyük etkisi var. Yine de yukarıdaki örnekleri kullanarak, yolculuğun incelenmesi hesaplanabilir:

L-5.08x0.050 Bu şekilde Viyatların parazitik indukatörlüğü eksonensel olarak artırır.

2. Yüksek hızlı PCB tasarımıyla

Yukarıdaki parazit özelliklerinin analizi üzerinde, yüksek hızlı PCB tasarımında, basit viallar genellikle devre tasarımına büyük negatif etkiler getirir. Viyatların parasitik etkileri tarafından sebep olan negatif etkileri azaltmak için tasarımda böyle yapılabilir:

1. Her pahalı ve sinyal kalitesini düşünerek, boyutla mantıklı bir boyutu seçin. Örneğin, 6-10 katı hafıza modulu PCB tasarımı için 10/20Mil (drilled/pad) viallarını kullanmak daha iyi. Yüksek yoğunlukta küçük boyutlu tahtalar için de 8/18Mil kullanmaya çalışabilirsiniz. Delik. Şimdiki teknik koşullarda, küçük vialları kullanmak zor. Güç ya da toprak vüyaları için, impedance düşürmek için büyük bir boyutlu kullanmayı düşünebilirsiniz.

2. Yukarıda tartıştığı iki formül, daha ince bir PCB kullanımının yolculuğunun iki parazit parametrini azaltmak için faydalı olduğunu anlayabilir.

3. PCB masasındaki sinyal izleri mümkün olduğunca değişmemeli, yani gereksiz vial kullanmayı denemelisin.

4. Güç ve toprak pinleri yakın tarafta sürülmeli. Çünkü aracılığın ve çiftliğin arasındaki iletişim daha kısa olursa, daha iyi olur, çünkü artıracaklar. Aynı zamanda, güç ve toprak liderleri, impedans düşürmek için mümkün olduğunca kalın olmalı.

5. Sinyal için en yakın dönüşü sağlamak için sinyal katı değiştiricinin fıçılarına yerleştirin. Yazılı devre masasına daha fazla toprak vialı koymak bile mümkün. Tabii ki tasarım fleksibil olmalı. Daha önce tartıştığı model aracılığı, her katta patlama vardır ve bazen bazı katların patlamaları azaltılabilir veya hatta kaldırabilir. Özellikle de çok yüksek bir yoğunlukta, bakra katındaki dönüşü bölünen bir yere yol a çabilir. Bu sorunu çözmek için, yolculuğun yerini hareket etmek üzere de bakra katmanına yol koymayı düşünebilirsiniz. Patlama boyutu düşürüldü.