PCB Teknik - PCB tahta temizleme yetenekleri PCB tahta üretim süreci

PCB devre tahtaları Çin'de geniş olarak kullanılır. Yapıştırılmış devre tahtalarının üretim sürecinde kirlenecekler, tıplak ve çöplük gibi üretim sürecindeki fluks, adhesif ve diğer kirlenecekler de dahil olacak. Eğer PCB tahtası temiz yüzeyi etkili olarak garanti edemezse, rezistenci ve sızdırma PCB devre tahtasının başarısızlığına sebep olur, bu yüzden ürünün hizmet hayatına etkileyici olur. Bu yüzden, üretim sürecinde PCB devre tahtasını temizlemek önemli bir adım.

Yarı su temizlemesi genellikle organik çözücüler ve dejonizilmiş su kullanır, artı bazı etkili ajan, temizleme ajanı, ilaçlardan oluşan temizleme ajanı. Bu temizlik çözücü temizleme ve su temizleme arasında. Bu PCB fabrikası temizleme ajanları organik çözücüler ve yandırıcı çözücüler. Yüksek parlak noktası, düşük toksik, kullanılabilecek güvenli, ama su ile yıkamalı ve sonra kurutmalı.

Su temizleme teknolojisi gelecekte temiz teknolojinin geliştirme yöntemidir. Temiz su kaynağı ve su tedavisi çalışmalarını kurmak gerekiyor. Suyu temizleme ortamı, surfaktanlar, ilaçlar, korozyon engelleri ve chelating ajanları olarak kullanarak su tabanlı temizleme ajanı oluşturmak için su çözücülerini ve poler olmayan contaminanları silebilir.

Temiz flux veya temiz solder pastası olmadan çözüm sürecinde kullanılan, temizlemek için sonraki süreçte doğrudan çözülmeden sonra artık özgür temizleme teknolojisi şu anda en sık sık kullanılan alternatif PCBA teknolojisi, özellikle mobil iletişim ürünleri, ODS yerine kullanılan metodu kullanılabilir. Şifreler temizlenmesi genellikle çözücülerden kirlenecek ve kaldırmak için kullanılır. Çözücü temizleme hızlı volatilizasyon ve güçlü çözücülük yüzünden basit ekipmanlar gerekiyor.

Dört tahtasının her iki tarafındaki devreler arasındaki elektrik bağlantılar yapabilmek için bakar seçim metali olarak bras'u değiştirdi çünkü şu anda taşıyabilir, oldukça düşük mal ve üretim kolaydır. 1956 yılında ABD Patent Birleşik Devletler Ordusunun temsilcisini yayınladı. Bilimciler ekibi "devreleri toplama süreci" için paten arıyor. PCB devre tahtalarının patentesi melaminin ve diğer substratların kullanımına katılıyor, ve bir katı bakar yağmuru sert laminat edilmiş, fırlatma diagram ı çizdirildi ve sonra cink tahtasında fotoğraf çekildi. Tablo, offset yazdırma makinesinin bastırma tabağını yapmak için kullanılır. Asit dirençli tinti devre tahtasının bakra yağmuru yüzeyinde bastırılır ve çıkarılmış bakır "bastırılmış kabloları bırakıp etkileyip kaldırılır". Şablonlar, ekranlar ve el yazdırma gibi diğer metodlar da öneriliyor. Mürekkep örneğini yerleştirmek için, delikleri, komponentin yönlendirmesi veya terminallerin pozisyonuna uygun bir şekilde yumruk atmak için, liminat içindeki deliklere ulaştırmak için, sonra kartı erikli sol banyosuna yerleştirmek veya yüzmeye çalıştırmak için delikleri. Solder izleri örtecek ve komponentin ipleri çip fabrikasının izlerine bağlayacak.

O zamandan beri büyük değişiklikler oldu. Elektro platlama sürecinin gelmesiyle, önce elektroplatılı deliklerin duvarlarına iki taraflı PCB'ler görünmesine izin verildi. Yüzey dağıtma teknolojisi 1980'lerde ilişkilendiğimiz bir teknolojidir. Aslında son iki on yılda. 1960'larda araştırma başladı ve 1950'den başlarında benzin maskeleri izler ve komponentler üzerinde olanları azaltmak için kullanıldı. Epoxy bilgisayarı toplantı tahtasının yüzeyine dağılıyor. Şimdi tanıdığımız şekilde benziyor. Basılmış devre tahtasını toplamadan önce tinti panelde izleyen kaplama, bölgeyi ekranda çözülmek için bloklar ediyor.