PCB Teknik - PCB tahta tasarımında kurallar nedir?

Jigsaw bulmacalarını tasarlamak için birçok yol var. Bazen hangi jigsaw metodu ve yeni ürünlerin üretimi sırasında kullanılacak jigsaw bulmacaların sayısını belirlemek zordur. PCB tasarım mühendislerinin tasarımı sırasında ürün özelliklerine göre ürün yapısı sınırlaması, periferal arayüz yüksekliğinin sınırlaması, pozisyon sınırlaması, etc.), oluşturulmuş, PCB üretimi ve SMT işleme sırasında çarşaf kullanımı ve üretim tekrar bağlantısıyla uygulaması ve üretimi üzerinde öncelikleri verir. Efikasiyet soru. PCB tahtası üretim sürecinde seçildikten sonra, farklı geometrik boyutlarla karşılaştıktan sonra termal genişleme ve PCB dağıtma metodları, SMT üretiminin işleme zorluklarını ve üretim maliyetlerini arttıran ürünün güveniliğini ve etkinliğini doğrudan etkiler. SMT süreci mühendislerinin tecrübelerini birçok yıl boyunca birleştirerek, SMT üretim çizgisinin etkileşimliliğini geliştirmek için jigsaw metodunun kullanımı, sizinle paylaşmak için aşağıdaki aspektler var:

· SMT üretim çizgisinde, üretim çizgisinin kullanımı oranını arttırmak için, AAA ya da AB'yi ayırmak için ortak iki yol var. Kimin daha iyi olduğunu doğrudan soramayız. Bu, ürün sürecinin karmaşıklığından, üretim çizgi makinesinin yerleştirme döngüsünün dengelenme oranından sonra, parçaların sorununu yüksek parçasının ikinci düzeltmesinden sonra düşürülmesi gerekir.

Pozitif ve negatif tasarım (AABB) SMT üretim hattı ekipmanlarının yapılandırması ve işleme basit ve kolay olması için avantajı var. Bir keresinde SMT hızlı çizgi değişikliklerinin hızını arttırmak ve birinci parça doğrulamasını tamamlamak için stensil, spi/AOI denetim prosedürleri ve çöplük ateşi sıcaklığı bir keresinde iyileştirmek için, bir keresinde SMT hızlı çizgi değişikliklerinin hızını arttırmak ve bir keresinde ilk parça doğrulamasını tamamlamak için, ve PCBA tamamlanmış ürünler çok kısa bir sürede ür

Pozitif ve negatif tasarım (AABB) yöntemi BOT yüzeyi ve TOP yüzeyinin komponent düzeninde büyük bir fark varsa (ana çip daha büyük, komponent düzenleme yoğunluğu daha yüksektir ve delik düzenleme komponenti ayakları tahta yüzeyinden fazlasıdır. Etkinlik.) fakir ve dayanılmaz çöplük yapıştırmasına yol a çacaktır. İkinci kez boyunca büyük volum ve ağırlık olan komponentler için düşürme riski. Kütle üretimde sadece etkilik geliştirme sorunu çözülmez, işleme zorlukları ve kalitesi de sebep edilir. Bu da mühendislerin internette teknik araştırma kapasitelerinin bir test.

AAA/BBB pozitif ve negatif tasarımı kabul edin. Bu, çoğu fabrikaların tavsiyesi için daha uygun. Yapılandırma hattı kullanmak kolay ve ekipman kaynakları mantıklı düzenlenmiş. üretim süreci stabil ve üretim çizgisinin etkinliğini geliştirmek kolay. PCB tasarladığında mühendisler, genel ana çip komponentlerinin, daha büyük ısı dağıtım komponentlerinin ve periferal arayüz komponentlerinin tasarımının mantıklığını düşünmeli. İşlemci santrali sadece BOT yüzeyi (daha az komponent yüzeyi) ve TOP yüzeyi (çoklu komponent yüzeyi) üretmek için üretim çizgisini mantıklı düzenlemesi gerekiyor. işleme sırasında kaliteli abnormal olduğunda işlemek için işlem mühendisliği kolaydır.