PCB Teknik - PCB hatalık Analiz Teknoloji Encyclopedia'un analizi

Çeşitli komponentlerin ve devre sinyal iletişimi merkezinde PCB tahtası elektronik bilgi ürünlerinin en önemli ve kritik bir parçası oldu. PCB'nin kalitesi ve güveniliği tüm ekipmanların kalitesini ve güveniliğini belirliyor. Elektronik bilgi ürünlerinin küçük yapılması ve liderlik ve halogen özgür olan çevre koruma ihtiyaçlarıyla, PCB'ler de yüksek yoğunluk, yüksek Tg ve çevre koruma yönünde gelişiyor. Fakat pahalı ve teknik sebepleri yüzünden, çok kalite tartışmaları sebep eden PCB üretimi ve uygulaması üzerinde büyük bir sürü başarısızlık sorunları oluştu. Sorunun çözümü bulmak ve sorumluluğu ayırmak için başarısızlığın sebebini a çıklamak için, başarısızlık davaları hakkında başarısızlık analizi yapmak gerekir.

Başarısızlık analizi temel prosedür

PCB başarısızlığı veya başarısızlığının tam nedeni veya mekanizmasını elde etmek için temel prensipler ve analiz süreci takip edilmeli, yoksa değerli başarısızlık bilgileri kaçırılabilir, analizi devam edemeyecek veya yanlış sonuçları elde edecek. Genel temel süreç, ilk olarak başarısızlık fenomenine dayanan, başarısızlık yerini ve başarısızlık modunu bilgi koleksiyonu, fonksiyonel testi, elektrik performans testi ve basit görüntü denetimi, yani başarısızlık yeri veya başarısızlık yeri ile belirlenmeli. Basit PCB veya PCBA için, başarısızlık yeri belirlemek kolay, fakat daha kompleks BGA veya MCM paketli aygıtlar veya ilaçlar için mikroskop aracılığıyla izlemek kolay değil ve bir süre belirlemek kolay değil. Bu zamanda, karar vermek için diğer yollar gerekiyor.

Sonra başarısızlık mekanizmasını analiz etmeliyiz, yani PCB başarısızlığını veya yenilenmeyi sebep eden mekanizmayı analiz etmek için çeşitli fiziksel ve kimyasal metodları kullanmalıyız, sanal kaldırma, kirlenme, mekanik hasar, ısık stres, orta korozyon, yorgun hasar, CAF veya göç göç gönderme, Stres aşırı yüklenmesi gibi. Başarısızlık mekanizmasına ve işlem analizine dayanarak, başarısızlık mekanizmasının sebebini bulmak ve gerekirse doğrulamayı denemek için. Genelde, test doğrulaması mümkün olduğunca kadar gerçekleştirilmeli ve teste doğrulaması üzerinden doğru nedeni bulunabilir. Bu sonraki geliştirme için hedefli bir temel sağlar. Sonunda analiz sürecinde alınan test verilerine, gerçeklerine ve sonuçlarına göre, başarısız analiz raporuna göre birleştirilecek. Rapor edilmiş gerçekler açık olması gerekiyor, mantıklı mantıklar kesin ve düzenlenmiş. Açık havadan hayal etme.

Analiz sürecinde, analiz metodun basit bir şekilde karmaşık olması gerektiği temel prensiplere dikkat et, dışarıdan içeriye kadar, örneğini yok etmez ve sonra kullanarak kullanmayız. Sadece bu şekilde anahtar bilgilerin kaybından ve yeni adam yapılmış başarısızlık mekanizmalarının girişmesini engelleyebiliriz. Trafik kazası gibi. Kaza ile ilgili parti sahneyi yok ederse veya kaçırsa, akıllı polis sorumluluğun doğru kararı vermesi zordur. Bu zamanlar, trafik yasaları genellikle mahalleden kaçmış kişiye veya sahneyi yok eden partiye tamamen sorumluluğu sağlamak için gerekiyor. PCB veya PCBA'nin başarısız analizi aynıdır. Eğer başarısız çözücü bölümlerini tamir etmek için elektrik çözücü demir kullanırsanız ya da PCB'yi zorla kesmek için büyük bölüm kullanırsanız, analizi başlatmak için bir yol yok ve başarısız yerler yok edildi. Özellikle başarısız örnekler olduğunda, başarısız yerlerin çevresi yok ya da hasar edildiğinde gerçek başarısız sebebi elde edilemez.

Başarısız Analiz Teknolojisi

Optik mikroskop

Optik mikroskop, genellikle PCB'nin görüntü kontrolü için kullanılır, başarısızlık parçasını ve ilişkili fiziksel kanıtları arıyor ve PCB'nin başarısızlık tarzını öncelikle yargılandırıyor. Görsel denetim genellikle PCB kirliliğini, korozyon, tahta patlamasının yerini, devre sürücüsünü ve başarısızlığının düzenlenmesini kontrol ediyor. Eğer bir grup ya da bireysel ise, her zaman belli bir bölgede konsantre ediliyor.

X- ray (X- ray)

Görsel olarak kontrol edilemeyen bazı parçalar için ve PCB'nin iç ve diğer iç özgürlükleri delikler arasından, X-ray fluoroskopi sistemi kontrol için kullanılmalı. X-ray fluoroskopi sistemleri farklı materyal kalınlıkları ya da farklı materyal yoğunluklarını hayal etmek için X-ışınlarının göndermesine dayanan farklı silah absorbsyonun ya da X-ışınlarının göndermesine dayanarak kullanır. Bu teknoloji, PCBA soldaşlarının iç yanlışlarını kontrol etmek için, deliklerin iç yanlışlarını ve BGA veya CSP aygıtlarının yanlış soldaşlarını yüksek yoğunlukta paketlemekte yerleştirmek için kullanılır.

Slice analizi

Sıralama analizi, PCB'nin karışık bölüm yapısını bir dizi metodlar ve adımlar aracılığıyla elde etme sürecidir. Örneğin örnekleri, içeri, parçalama, polisleme, korozyon ve gözlemler gibi. Bölüm analizi aracılığıyla, sonraki kalite geliştirme için iyi bir temel sağlayan PCB kalitesini etkileyen mikro yapısının zengin bilgilerini alabiliriz. Ancak bu metod yok edici ve bölüm yapıldığında örnek kesinlikle yok edilecek.

Akustik mikroskop tarama

Şu anda C modi ultrasyonik tarama akoustik mikroskopu genellikle elektronik paketleme veya toplama analizi için kullanılır. Bu, materyalin sonsuz arayüzünde yüksek frekans ultrasyonik dalgalarının görüntülerinden oluşturduğu amplitude, faz ve polaritet değişimlerini kullanır. Tarama yöntemi X-Y uçağındaki bilgi taraması Z aksi boyunca.

Mikro-kızıl analiz

Mikro-kızıl analiz, kızıl kızıl spektroskopi ve mikroskopu birleştiren bir analiz metodu. Bu maddelerin birleşmesini analiz etmek için farklı kırmızı spektronun süpürüşünün prensipini kullanır ve mikroskopla birleştirilen ışık ve kırmızı ışık aynı şekilde gösterebilir. Işık yolu, görünüşen görüntü alanında olduğu sürece analiz edilecek organik pollutanları bulabilirsiniz.

Elektron Mikroskop Analizi (SEM) Tarama

Elektronu mikroskopu (SEM) tarama, başarısız analizi için en faydalı büyük ölçekli elektron mikroskopi görüntüleme sistemlerinden biridir. En sık sık topografi gözlemleri için kullanılır. Şimdiki tarama elektron mikroskopları zaten çok güçlü. Her güzel yapı ya da yüzey özelliği büyülebilir. Yüzlerce bin kez izle ve analiz edin.

Thermal analizi

Farklı Tarama Kalorimetresi (DSC)

Çeşitli Tarama Kalorimetrisi (Çeşitli Tarama Kalorimetrisi) program ın sıcaklık kontrolünün altında girdi maddeleri ve referens maddeleri arasındaki güç farklılığı ile sıcaklık (ya da zamanı) arasındaki ilişkisini ölçüleme yöntemi. Bu sıcaklık ve sıcaklık arasındaki ilişkileri öğrenmek için analitik bir yöntemdir. Bu ilişkilere göre materyallerin fiziksel, kimyasal ve termodinamik özellikleri inceleyebilir ve analiz edilebilir. DSC'nin geniş bir menzili uygulamaları var, fakat PCB analizinde, genellikle PCB'de kullanılan çeşitli polimer materyallerinin kurma derecesini ve cam geçiş sıcaklığını ölçülemek için kullanılır. Bu iki parametre sonraki süreçte PCB'nin güveniliğini belirliyor.

Thermomechanical Analyzer (TMA)

Termal Mehanik Analiz Teknolojisi program sıcaklığı kontrolü altında sıcaklık veya mekanik güç altında solid, liquid ve gel özelliklerini ölçülemek için kullanılır. Sıcaklık ve mekanik özellikler arasındaki ilişkileri çalışmanın bir yöntemi. Deformasyon ve sıcaklık (ya da zaman) arasındaki ilişkilere göre materyallerin fiziksel, kimyasal ve termodinamik özellikleri inceleyebilir ve analiz edilebilir. TMA'nin geniş bir menzili uygulamaları var. Aslında PCB analizinde en kritik iki parametre için kullanılır: lineer genişleme koefitörü ve bardak geçiş sıcaklığını ölçüyor. Çok büyük genişleme koefisleri olan PCB'ler, sık sık sık çözülmeden ve toplantıdan sonra metaliz deliklerin kırılmasına sebep olur.

Thermogravimetrik Analiz (TGA)

Thermogravimetri Analizi, bir maddelerin kütlesini ve program sıcaklığı kontrolü altında sıcaklık (ya da zamanı) arasındaki ilişkileri ölçen bir yöntemdir. PCB analizi olarak, genellikle PCB materyalinin sıcak stabiliyeti veya sıcak parçalama sıcaklığını ölçülemek için kullanılır. Eğer substratın sıcaklık parçalama sıcaklığı fazla düşük olursa, PCB soldering sürecinin yüksek sıcaklığı sıcaklığında patlayacak ya da bozulmayacak.