PCB Teknik - PCB tahta başarısızlıklarını keşfetmek ve analiz etmek için teknikler

PCB üretimin hatalarını mümkün olduğunca kısa sürede bulmak için, bu makal devre bilgisiyle birleştirilen PCB hatalarının ortak sebeplerini analiz ediyor ve çok operasyonel PCB hata tanıma prosedürlerini ve uzun süre praksisinde dört "sonraki" prinsiplerini topluyor. Sonunda, keşfedilme anlamına ve keşfedme teknolojisinin geliştirmesinin perspektifinden, PCB hata keşfedilmesinin geliştirme treni kopyalandı.

1 PCB ve ortak başarısız faktörlerin analizi

1. 1 PCB görüntüsü

PCB, basılı devre tahtasının kısayılmasıdır. Elektronik ekipmanlardaki çeşitli komponentler arasındaki bağlantıları bir dizi prosesler aracılığıyla önceden bakar çarpılması. Elektronik komponentlerin sürekliliğini, bu yüzden el yönlendirme hatalarını kaçırmak, elektronik komponentlerin otomatik girmesi veya yerleştirmesi, otomatik çözümleme, otomatik değerlendirme, elektronik ekipmanların kalitesini sağlamak, çalışma üretimliliğini geliştirmek, maliyetlerini azaltmak ve desteklemeyi kolaylaştırmak üzere.

1.2 PCB'nin ortak başarısız faktörlerinin analizi

Devre karmaşıklığıyla ve komponentlerin integrasyonuyla, devre tahtasının üretimi ve kullanımında farklı başarısızlıklar gerçekleşecek. Uzun zamanlı pratik aracılığıyla, bu makale devre tahtasının başarısızlığının en önemli olarak aşağıdaki faktörler olduğuna karar verdi:

1) devre tahtasının düzeni yeterince mantıklı değildir ve elektromagnyetik olarak çevreli komponentler tarafından rahatsız edilir;

2) Devre tahtası komponentleri hasar edildi, sistemin normalde çalışmasına neden oluyor;

3) Komponentlerin performansı kendi sebeplerinden dolayı sabitlenmez, ekipmanın dayanılmaz operasyonu sonucunda;

4) Elektronik ekipmanların komponentlerine zarar vermiyor, ve çalışmaya yetersiz olmanın sebebi, solder katları ve diğer sebepler tarafından sebep oluyor, bu da devre açık ya da kısa sürecek.

2 PCB hata keşfetmesinin genel süreç ve prensipleri

2.1 PCB hata keşfetmeden önce ne yapacağız?

1) ekipmanın çalışma çevresini anlayın, özellikle ekipmanın dış elektrik parametrelerin mümkün etkisini düşünerek;

2) Dört tahtası başarısız olduğunda ne olacağını sorun ve başarısızlığın sebebini analiz edin;

3) devre masasındaki komponentlerin hangi komponentlerin devre masasında anahtar rol oynadığını öğrenmek için dikkatli olarak kontrol edin;

4) Elektromagnetik araştırmaları ve statik elektrikleri engellemek için önlemler alın.

2.2 PCB hata keşfetmesinin genel süreç ve prensipleri

2.2.1 Elle gözlemden instrument ölçüsüne kadar, yani "önce bak ve sonra ölçün"

Elektronik ekipmanların ve onların arasındaki kablolar neredeyse hepsi devre tahtasının yüzeyinde dağılır. Bir devre tahtası başarısız olduğunda, ilk defa çıplak gözle izlemelisin. Eğer daha iyi sonuçlar almak istiyorsanız, mikroskop kullanın, camı büyütmek ve diğer optik. Bu araç sorunu daha doğrudan bulmamıza yardım edebilir, ne yöntemin kullanılmasına rağmen, aşağıdaki durumlar olup olmadığını bulmamıza odaklanmalıyız.

1) PCB komponentleri arasındaki bağlantı tamamlanmış mı, güç teslimatı, toprak ve diğer özel noktalar doğru çalışıyor mu?

2) Tümleşik çip, diod, triodeler, direktörler, elektrolit kapasiteleri, induktörler ve diğer komponentlerin küçük veya rastgele bağlantıları var mı?

3) Her komponentin solder toplantılarında, sanal çözümleme, kayıp çözümleme ve yanlış pin in girmesi gibi işlem sorunları var mı?

2.2.2 Periferden iç katına kadar, yani ilk dışarıda ve içeride.

Önceki analizi göre, devre tahtası, komponentler tarafından yapılan başarısızlıklar en büyük bölümü hesaplıyor. Bu yüzden problem komponentlerinin nasıl daha etkili bulması çok önemlidir.

2.2.3 Basit bir karmaşıklığa kadar, yani "İlk önce kolay ve karmaşık bir sonraki"

PCB hata değerlendirmesi sürecinde bazı test tekniklerini kabul etmek gerekiyor ve bu test tekniklerinin kullanımı "İlk önce kolay ve karmaşık sonra" prensipine uymalı.

1) PCB denemeden önce neler yapacağız

Döngü tahtası simülasyonu devre tahtalarını tasarlamak için çok etkili bir yoldur. Bu tasarım döngüsünü ve pahasını çok azaltır, fakat simülasyon her komponentin ideal şartlarının sonucudur, gerçek işte çeşitli araştırmalarını görmezlerdir. Bu yüzden test etkisine büyük bir etkisi var. Genel koruma metodları: kristal oscillatörü kısa devre. Ayrıca, kapasitörün yüklemesi ve dağıtması da araştırmalarına sebep olabilir, büyük elektrolit kapasitesine bir pin çözebilir ki, a çık devre durumunda çalışsın. CPU'ya test etkisini kaçırmak için CPU'nun kaldırması gerekiyor.

2) "Önce kolay ve karmaşık sonra" özel keşfetme metodlarını kullanarak

Komponentlerin incelemesi sık sık basit komponentlerden başlar ve daha karmaşık komponentlerden daha yavaş belirler. Bu, komponenti daha basit, sorunlarını bulmak daha kolay. Aygıtı test etme sürecinde, dışı yöntemi kullanın, yani "bir geç ve bir test" ve bir kayıt yapın; Eğer test başarısız olursa, doğruluğu sağlamak için yine deneyebilirsiniz, eğer hala başarısız olursa, sonuçları ilk kayıt edebilirsiniz ve sonra devre tahtasındaki komponentlerin teste edilene kadar sonuçlarını ölçün. Testi başarısız olan komponentler için anahtar şüpheli olarak kabul edilebilir.

3) Farklı test metodları arasındaki ilaçlar

Eğer test için sadece bir metodu kullanırsanız, hâlâ hatayı bulamazsınız. Basit bir test metodu ile başlamak. Basit yöntem karmaşık yöntem olmadan suçu bulabilir. Tabii ki, basit yöntem bazı durumlarda kullanılır. Eğer sorunu bulmak kolay değilse, daha gelişmiş bir yöntem ekleme olarak seçilmeli. PCB testi metodları el görsel kontrol (MVI), online testing (ICT), sonra sınır tarama teknolojisi (BST) üzerinden geçti ve şimdi vektör testi olmayan teknoloji eklendi.

2.2.4 statik değerlendirmeden dinamik değerlendirmeye, yani "ilk statik ve sonra hareket ediyor"

Bir yöntem, pinlerin voltajını ölçülmek. Farklı pinler için devre tahtasının voltaj değeri, devre tahtası normalde güçlü olduğunda farklı olmalı. Bu metodu kullandığında, farklı etkiler düşünmeli. Örneğin, pinler hassas ve yakın değildir. Komponentün yanlış olup olmadığı gibi. Başka bir yöntem internet direnişini ölçülemektir. Çünkü IC doğrudan bağlantı kullanır, IC ve toprak pipinin diğer pipinlerin arasındaki DC direksiyonu relativ düzenli. Bu ekvivalent dirençliği pinin iç DC dirençliği, ya da R kısa sürede denir. İçeri. Bu yüzden, her pinin iç DC direnişi her pinin durumunu belirlemek için bir multimetre tarafından ölçülebilir. Eğer her pinin ölçülü R referens değeriyle uyumlu olsa, integral devre normalde çalıştığını belirleyebilir. Gerçekten, eğer referans değerinden farklıysa. Eğer büyüklüyse, bütünleşmiş çip içinde bir sorun olduğunu gösterir ve değiştirilmeli. Testlerde, online voltaj ve online rezistenci ölçü metodları sık sık sık kombinasyonda kullanılır.

3 sonuç ifade

Şu anda, çoklu disiplin birleştiren PCB testi teknolojileri daha çok ve daha farklı geliyor. Her testi teknolojisi kendi uygulama alanı var. Örneğin, internet testi metodu cihaz testi kütüphanesi tarafından sınırlı ve sınır tarama metodu referans devre tahtaları için ciddi ihtiyaçları var. İhtiyacı var. Bu yüzden, pratik olarak, PCB hatalarını daha doğru ve etkili tanımlamak için, bu maddelerde önerilen genel süreç bir referans olarak ve dört keşfedme prensiplerinin ardından, çeşitli keşfedme tekniklerinin elastik kullanımı PCB hatalarının keşfedilmesini daha otomatik, zeki ve etkili yapar. Değişiklik.