PCB Teknik - PCB'nin temel teknolojisi ne?

PCB'nin temel teknolojisini yönetmek için bakır tabak üretimi genel süreci:

Resin, doldurucu ve organik çözücü çözümü hazırlayın (genellikle aceton ve metil etil keton) – resin çözümüyle cam fiber kıyafetini soyun, sonra kuruyu, suyu cam fiber kıyafeti, endüstriye, bakra çarpılmış laminatın kalınlığına göre PP çarşafı denir. Bakar yağmuru a şağıya ve yukarıya koyun, onları düzenleyin ve sürekli sıcaklığa yerleştirin ve bastırmak için baskı bastırın. Ön ayarlama zamanı geldiğinde onları çıkarın.

Bakarın laminatının özellikleri:

İyi sıcaklık tehlikeyi, yani cam değişiklik sıcaklığı Tg yüksek olmalı. Layman'ın şartlarında yumuşatmak kolay olmamalı.

Tahtadaki bakra yağmalarının sıkıcı gücü yüksek olmalı ve acırmak kolay değil.

Yangın direksiyonu, kırılma voltasyonu yüksek olmalı ve dielektrik konstantı iyi olmalı.

Bakar Clad Laminate'in temel Teknolojisi

Biri kullanılan resin, doldurucu ve kurgu ajanıdır. Resin anahtar. İkincisi, laminat kombinasyonu teknolojisi, bu şekilde anlayabilir: bakra çatlak laminatında de bakır çatlak laminatı var.

Sanayinde en geniş kullanılan resin bisfenol bir epoksi resin. Eğer bakır klondan laminatın sıcaklığı tehlikeye ihtiyacı varsa, yani Tg cam geçiş sıcaklığı yüksek, fenolik resin veya değiştirilmiş bisfenol A kullanılabilir. Epoxy resin.

Şu anda, bisfenol A epoksi resin de evcil üreticiler tarafından üretildi ve performansı içeri alınan ürünlere eşit.

Ev bakır tarafından laminat teknolojisi ve yabancı teknoloji arasındaki boşluk ise, bazı yüksek alanlarda Avrupa, Amerikan ve Japon teknolojileri hâlâ önemli durumda. Ev resin üreticileri genellikle bisfenol bir epoksi resin üretiyor ve hala özel özellikler ve Avrupa ve Amerika Birleşik Devletleri ile resin teknolojisi arasında bir ayrı var.

Genel elektronik ürünlerde kullanılan bakra klondan laminatların en önemli resin bisfenol A epoksi resin. Bu tür resin halogen içeriyor ve alev dirençliği var. Böyle bakra klondan laminatların evdeki üreticilerinin çoğu şu anda politetrafluoroetilen resin kullanıyor.

doldurucu

Bakar kilidi laminat formülünde kullanılan doldurucular genellikle silik SiO2 ve aluminium oksid Al2O3. Şu anda, bu doldurucuların ve iç üreticilerin arasında fark yok.

Daha sert

Bisfenol'un kurtarma ajanı A epoksi resin Çin'de kendi üretildi ve kendi yeteneklidir. Fenolik resin gibi özel resin için kullanılan kurma ajanları genellikle Avrupa, Amerika ve Japonya'dan geliyor.

Laminated combination technology

PCB sabit tahta, katlanamaz. Taşınabilir devre tahtası FPC denir.

Çoğu durumda, PCB ana tahtası olarak kullanılır ve çip de PCB üzerinde çözülür. FPC fleksibil tahtalar genellikle elektronik ürünlerin düz kabloları gibi parçaları bağlamak için kullanılır. PCB'lerle karşılaştırıldı, ağırlık ve büyüklüğü daha küçük ve düşürülebilir.

Bazı özel resin ve temizleme ajanları hala import üzerine güvenilmesi gerektiğine rağmen, bakır çarpı laminatlarını birleştirme teknolojisi, evsel şirketler tarafından güçlü bir şekilde araştırma ve üretim yapımına yatırıldı ve yabancı ülkeler ile tüm teknoloji boşluğu büyük değil.