PCB Teknik - PCB'nin temel teknolojisini anlayın.

PCB devre diagram ı örnekleri filmde yapılır ve görüntüleme makinesi, geliştirme makinesi ve kullanılan etkileme makinesi tamamen yerleştirildi. PCB'nin temel teknolojisi bakra çarpılmış laminat teknolojisinde bulunuyor ve evdeki bakra çarpılmış laminat teknolojisi yabancılarla karşılaştırılabilir.

Bakar kilidi laminatın genel üretim süreci:

Resin, doldurucu ve organik çözücü çözümü hazırlayın (genellikle aceton ve metil etil keton) – resin çözümüyle cam fiber kıyafetini soyun, sonra kuruyu, suyu cam fiber kıyafeti, endüstri üretiminin uygulamasına göre PP çarşafı olarak adlandırılır. Bakar çarşafının kalıntısı, PP çarşafını soyun, Toprakların altına ve yukarıya bakıcı yağmuru yerleştirin ve onları sürekli sıcaklığa yerleştirin ve bastırmak için baskı bastırın - ön ayarlama zamanı geldikten sonra çıkarın

Bakarın laminatının özellikleri:

İyi sıcaklık tehlikeyi, yani cam geçiş sıcaklığı Tg yüksek olmalı, bu yumuşatmak kolay değil.

Tahtadaki bakra yağmalarının sıkıcı gücü yüksek olmalı ve acırmak kolay değil.

Yangın direksiyonu, kırılma voltasyonu yüksek olmalı ve dielektrik konstantı iyi olmalı.

Bakar Clad Laminate'in temel Teknolojisi

Biri kullanılan resin, doldurucu ve kurgu ajanıdır. Resin anahtar. İkincisi, laminat kombinasyonu teknolojisi, bu şekilde anlayabilir: bakra çatlak laminatında de bakır çatlak laminatı var.

Sanayinde en geniş kullanılan resin bisfenol bir epoksi resin. Eğer bakır klondan laminatın sıcaklığı tehlikeye ihtiyacı varsa, yani Tg cam geçiş sıcaklığı yüksek, fenolik resin veya değiştirilmiş bisfenol A kullanılabilir. Epoxy resin.

Şu anda, bisfenol A epoksi resin de Çin'de uyumlu PCB üreticileri tarafından üretildi ve onun performansı import ürünlerin eşittir.

Ev bakır tarafından laminat teknolojisi ve yabancı teknoloji arasındaki boşluk ise, bazı yüksek alanlarda Avrupa, Amerikan ve Japon teknolojileri hâlâ önemli durumda. Ev resin üreticileri genellikle bisfenol bir epoksi resin üretiyor ve hala özel özellikler ve Avrupa ve Amerika Birleşik Devletleri ile resin teknolojisi arasında bir ayrı var.

Genel elektronik ürünlerde kullanılan bakra klondan laminatların en önemli resin bisfenol A epoksi resin. Bu tür resin halogen içeriyor ve alev dirençliği var. Böyle bakra klondan laminatların evdeki üreticilerinin çoğu şu anda politetrafluoroetilen resin kullanıyor.

doldurucu

Bakar kilidi laminat formülünde kullanılan doldurucular genellikle silik SiO2 ve aluminium oksid Al2O3. Şu anda, bu doldurucuların ve iç üreticilerin arasında fark yok.

Daha sert

Bisfenol'un kurtarma ajanı A epoksi resin Çin'de kendi üretildi ve kendi yeteneklidir. Fenolik resin gibi özel resin için kullanılan kurma ajanları genellikle Avrupa, Amerika ve Japonya'dan geliyor.

Laminated combination technology

PCB sabit tahta, katlanamaz. Taşınabilir devre tahtası FPC denir.

Çoğu durumda, PCB ana tahtası olarak kullanılır ve çip de PCB üzerinde çözülür. FPC fleksibil tahtalar genellikle elektronik ürünlerin düz kabloları gibi parçaları bağlamak için kullanılır. PCB'lerle karşılaştırıldı, ağırlık ve büyüklüğü daha küçük ve düşürülebilir.

Bazı özel türler resin ve kurma ajanlarının importasyona güvenilmesi gerektiğine rağmen bakır laminat kompozit teknolojisine bağlanmış.