PCB Teknik - PCB tahta yüzeyinde altın giriş sürecinin rolü

PCB yüzey tedavisinde, geniş olarak kullanılan bir süreç var. Immersion Gold sürecinin amacı, stabil renk, parlak, düz kaplama ve PCB üzerindeki devre üzerinde mükemmel bir nikel altın kapısını toplamak.

1. The role of immersion gold technology

Dönüş tahtasındaki polis genellikle kırmızı bakır. Bakar soldaşları havada kolayca oksidilir. Bu, devre kurulun sonuçlarını azaltmak için zayıf bir çiftlik yiyecek veya zayıf bir bağlantısı olabilir. O zaman bakıcı çözücülerine bakmalısın. Immersion gold is to plate gold on it. Gold can effectively isolate the copper metal and air to prevent oxidation. Bu yüzden altın yüzey antioksidasyonun tedavi metodu. Bakar yüzeyini altın bir katı ile örtmek için kimyasal bir tepki. Also called Huajin.

2. Dönüş altın PCB tahtasının görünümünü geliştirebilir.

Dönüştürme altın sürecinin avantajları devreleri bastırırken yüzeydeki renk toplamı çok stabil, parlak çok iyidir, patlama katı çok yumuşak ve solderliğin çok iyidir. Kıpırdam altının genelde 1-3 in ç kalınlığı vardır, yani altın batırma yönteminden üretilen altın kalınlığı genelde daha kalın, yani altın batırma yüzeysel tedavi yöntemi, anahtar tahtalar ve altın parmak tahtalar gibi devre tahtalarında geniş olarak kullanılır. Altın güçlü davranışlığı, iyi oksidasyon dirençliği ve uzun servis hayatı olduğu gibi.

devre tahtası

3. Çeviri altın tahtasının devre tahtasını seçmenin avantajları

1. Immersion gold plates are bright in color, good in color and good-looking, which improves the attractiveness of customers.

2. Kristal yapısı altın tarafından oluşturulmuş, diğer yüzey tedavilerinden daha kolaydır ve daha iyi performans ve kalite güvenlik sahibi.

3. Çünkü altın tahtasında sadece nikel ve altın var, sinyali etkilemeyecek, çünkü derin etkisindeki sinyal transmisi bakra katmanın üzerinde.

4. Altın metal özellikleri relatively stabil, kristal yapısı daha yoğun ve oksidasyon tepkileri oluşturmaya yakın değildir.

5. As the immersion gold board only has nickel and gold on the pad, the solder mask on the circuit and the copper layer are more solid, and it is not easy to form a micro short circuit.

6. Proje, ödüllendirme yaparken uzakta etkilenmeyecek, işe uygun.

7. The stress of the immersion gold plate is easier to control, and the experience in use is better.

4. Altın ve altın parmakları arasındaki fark

Golden fingers are more straightforward. Onlar bras bağlantılar veya yöneticiler. Ayrıntılı olarak, altın oksidasyona çok dayanarak ve güçlü harekete sahip olduğu için, hafıza atışının üzerindeki hafıza noktasına bağlı parçalar altınla parçalanır, sonra da tüm sinyaller altın parmaklarının üzerinden yayılır. Since the gold finger is composed of a lot of yellow conductive contacts, its surface is gold-plated and the conductive contacts are arranged like fingers, hence the name. Layman'ın şartları üzerinde altın parmağı hafıza atışı ve hafıza noktası arasındaki bağlantı parmağıdır ve tüm sinyaller altın parmağından yayılır. Altın parmağın bir sürü altın iletişim kurallarından oluşur. Altın parmağın gerçekten, bakra masasında bir altın katı ile örtülüyor.

Altın yüksek fiyatı yüzünden, kalın plakası şu anda çoğu hafıza için kullanılır. 90'lardan beri küçük maddeler geniş kullanıldı. Şu anda anne tablosu, hafıza ve grafik kartlarının "altın parmakları" neredeyse bütün kalın tablosu vardır. Materiyeler, yüksek performans sunucusu/çalışma erişilebilir bağlantı noktalarının bir parças ı altın tablosu metodlarını kullanmaya devam edecek sürece, fiyat doğal olarak yüksektir.

Bu yüzden basit farklılık, a ğır altın bir çeşit yüzeysel tedavi devre tahtası sürecidir ve altın parmağı devre tahtasında sinyal bağlantısı ve yönetimi olan bir komponent. PCB pazarında, altın parmakları altın gibi görünmeyebilir.