PCB Teknik - PCB büyüklüğü azaltma ve karşılaştırma analizi için sebepler

İçindeki katman devresi örneklerini temel materyalden dışarıdaki katman devresi örneklerine birkaç kez bastırmak üzere aktarma sürecinde, jigsaw'nin warp ve ağ yöntemi farklı olacak.

Tüm PCB üretimi FLOW-CHART'dan, kurulun ve fakir boyutlu sürekli genişletilmesini ve küçülmesini nedenleri ve prosedürleri bulabiliriz.

1. Gelen temel maddelerin boyutlu stabiliyeti, özellikle teminatçının her laminatlı CYCLE arasındaki boyutlu konsistenci.

Eğer aynı belirlenmesinin farklı CYCLE substratlarının boyutlu stabiliyeti belirlenme ihtiyaçlarının içinde olsa bile, onların arasındaki zayıf konsistenci ilk plate deneme üretiminin mantıklı bir iç katı ödüllendirmesini belirleyebilir. Aralarındaki fark, sonra kütle üretilen panellerin grafik boyutlarının toleransız olmasını neden etti.

Aynı zamanda, tahta dış katı örneklerinin şekil sürecine taşındığından sonra küçük olması bulduğunda başka bir materyal anomali var; ve üretim sürecinde, biçim işlemesinden önce panelin genişliğini ve genişliğini buldular. Gönderme biriminin uzunluğu dış katı grafiklerinin transfer büyüklenmesiyle ilgili ciddi bir küçük ve proporsyon 3,6 mil/10inç kadar.

2. Panel tasarımı: Normal panellerin panellerin paneli tasarımı simetrik, ve grafik aktarım oranı normal olduğunda tamamlanan PCB'nin grafik boyutuna açık bir etki yok; Asymmetrik yapı tasarımı maliyeti sürecinde kullanılır. Bu, farklı dağıtım bölgelerinde tamamlanan PCB'nin resminin boyutluğuna çok a çık bir etkisi olacak. PCB işleme sürecinde bile laserde kör delikleri sürükleyebiliriz. Dışarı ve dış katı örnekleri aktarma/solder açıklama/karakter yazdırma sürecinde, her bağlantıda bu kadar asimetrik tasarlanmış panellerin düzenlemesi, konneksel panellerden daha zor kontrol ve geliştirmek için daha zor olduğunu bulunur;

3. İçindeki katı grafik aktarım süreci: Bitiş PCB kurulun müşterilerin ihtiyaçlarına uygun olup olması için bu çok kritik bir roldür. Örneğin, iç katı grafik aktarımına sağlayan film büyütme kompensesinde büyük bir değişiklik var. Bu sadece müşterilerin ihtiyaçlarına uymayan örnek boyutuna rağmen tamamlanmayan PCB'ye doğrudan yol a çamaz. Aynı zamanda LAYER'ın ve dış katı örneklerinin transfer sırasında süsleme performansını düşürmek için, laser kör deliğinin ve a şağı bağlantı tabağının sonraki yerleştirmesini de sağlayabilir. Sorun var.

Yukarıdaki analiz üzerinde uygun önlemler yapabiliriz, gözlemek ve normaliteleri geliştirmek için:

1. Gelen substratların boyutlu stabiliyetini ve partilerin arasındaki büyüklüklerin sürekliliğini izleyerek: farklı teminatçılar tarafından verilen substratların boyutlu stabiliyeti testlerini düzenli olarak yapılır, aynı belirlenen farklı grupların genişliğin ve uzunluğun verilerinin farklılığını izlemek için, ve substratların test verilerini analiz etmek için istatistik teknikleri kullanabilir; Bu yüzden, yaklaşık stabil kaliteli teminatçıları bulur ve SQE ve satın alan bölümleri için daha detaylı teminatçı seçim verileri sağlayabilir; Bütün grubun temeline göre Materialin zayıf ölçülü stabiliyeti dış katı grafiklerinin transfer edilmesinden sonra kurulun ciddi genişlemesini ve sözleşmesini neden ediyor. Şu anda sadece formun üretiminin ilk kurulunun ölçüsü veya gemi görüntülerinde ölçüsü ile bulunabilir; Ama sonuncusu grup yönetimi için daha yüksek ihtiyaçları var. Karıştırılmış tahtalar, bazı sayıların toplam üretimi sırasında gerçekleşecek;

2. Panel tasarımı konusunda, paneldeki her gemi biriminin genişletilmesi ve anlaşması relativ uyumlu olmasını sağlamak için simetrik bir yapı kabul edilmeli; Mümkün olursa, müşteriyle iletişim kurun, bulmaca içindeki her gemi biriminin yerini belirlemesi/ karakterleri ve diğer kimlik metodlarına izin vereceğini önermesi için müşteriyle iletişim kuran; Bu yöntem, her bulmaca grafiklerin asimetrik tasarımı yüzünden her birimin büyüklüğü a şırı bir etkisi olacak. Bu tarafından sebep olan parçacık kör deliğin altındaki bağlantısı bile, abnormal birimi belirlemek ve göndermeden önce seçilmek için çok uygun olabilir, böylece müşterisinin dışarı çıkmasını ve normalde paketlemesini sağlamasını ve şikayet etmesini sağlamasını sağlayacaktır.

3. Büyütme ilk kurulu yapın ve ilk kurulu bilimsel olarak kullanın, üretim kurulu'nun bir kez iç katı grafiklerinin büyütmesini belirlemek için; Bu özellikle üretim maliyetlerini azaltmak için diğer teminatçıların substrat veya P-film değiştirmekte önemlidir; Tahta kontrol menzili dışında, birim boru pozisyonu deliğinin ikinci dönüşü olduğuna göre işlenmeli; eğer alışkanlı işleme akışı olursa, tahta gerçek durumlara göre dışarıdaki katına yayınlanabilir ve uygun ayarlama için film büyütmesine taşınabilir; Eğer ikinci bölüm için boşluğu olursa, tamamlanan panelin grafik boyutunu ve hedefinden boru pozisyon deliğine (ikinci boşluğu) kadar uzaktan uzaktan (ikinci boşluğu) müdahale etmek için özel bir göz kulak alınmalıdır. İkinci laminat panelinin ilk tahta büyütmesinin bir koleksiyon listesi bağlı;

4. İşlemler izleme: Dışarı katının X-RAY veya dışarıdaki katının X-RAY oluşturduğunda planının iç katının hedef verilerini kullanın. - ve kontrol menzilinde olup olmadığını analiz edin ve bilinçli birinci kurulu tarafından toplanmış uyumlu verilerle uyumlu olup olmadığını belirlemek için tahta boyutuna normal genişleme ve kontratlama olup olmadığını belirlemek için karşılaştırılır. Aşağıdaki tablo referans için kullanılabilir; Teorik hesaplamadan sonra, genelde buradaki büyütme, konvensyonel tahta uygulamak için %0,025'de +/-0,025'te kontrol edilmeli parçaların büyük ihtiyaçları.

PCB büyüklüğünün genişlemesinin ve azalmasının sebeplerini analiz eden, kullanılabilir izleme ve geliştirme metodlarını öğrenip, PCB çalışanlarının çoğunluğu bunun aydınlığını alıp, şirketlerine uygun geliştirme plan ını bulmak için kendi gerçek koşullarını birleştirerek.