PCB Teknik - PCB üretim sürecini nasıl geliştirmek

Bugünkü PCB pazarında şiddetli yarışmalarda, üretim teknolojisi hızlı teslimat, maliyeti azaltmak ve kaliteli geliştirmek için en önemli yollardan biridir. İşte PCB üretim sürecinde sık sık görünen iki sorun var ama birçok üretici nasıl geliştirmeyi bilmiyor.

1. PCB üretimi sürecinde fotosensitiv solder maskesinin yüzeyi siyah ve beyaz yağı genellikle gelişmeden sonra görünür. Yüzünde siyah ve beyaz toz bir katı var, bu da toz kağıtla silebilir.

On devre kurulu fabrikalarında aynı sorunlar oluştu. Tavsiyeyi çağıran herkes, pişirme öncesi sırasında, temiz gelişme sebebi olan ölüme pişirildiğini söyledi. Genelde yemek vaktini kısaltırdılar. Bu sorunu çözmenin yolu, ama sonuç kontraproduktivdi. Yemek koşulları hakkında sorduğunda, çoğu 75 derece Celsius*25-35 dakika ve iki tarafından aynı zamanda bastırılır.

PCB fabrikası karıştırma odası yöneticisi olarak, bu sorunu tek başına çözebilirsiniz ve en basit sorun çoğunlukla ölümsüz insanlar tarafından kötüleştirilir. Böyle bir problemden sonra grillerin kullanmasını emrettiği bir PCB fabrikasını gördüm. Fotosensitiv beyaz yağ tahtası 75 derece Celsius* 20 dakika içinde pişirildi ve a çıklama yöneticisi 8 derece kalanı elde etti. Sonuç olarak bütün kurul gelişmeden sonra beyaz bir duman olmuştu. Müfettiş nedenleri karıştırdı ve şirkete büyük kaybı getirdi.

Yukarıdaki sorun aslında çok basit. Ana sebep şu ki fotosensitiv siyah ve beyaz yağ pişirme zamanı yetersiz ve görüntüleme enerjisi çok düşük, fotosensitiv siyah ve beyaz yağ altı katmanın sıcaklık ve ışık ikinci dönme etkisini tamamen ulaşmamasına neden oluyor. Bu yüzden yüzey katmanı geliştirmekten sonra düşer. Siyah ve beyaz yağ paruf şeklinde oluyor. Yeryüzünde bulunduğu geliştirme makinesi tarafından kurulduğundan sonra, toz kağıtla silebilir.

Bu sorunu çözmek için sadece uzun zaman önce pişirmemiz gerekiyor. Genelde, fotosensitiv siyah ve beyaz yağın durumu 75 derece Celsius+5 derece Celsius* 40-50 dakika, tahtın kalınlığına bağlı. 11 seviye kalan ve 12 seviye temiz sağlamak için 21 çerçeve açıklama kullanın.

Eğer benzer sorunlara karşılaşırsanız, lütfen yukarıdaki süreç'e yönlendiriniz, sanırım istediği etkisi başaracaktır.

2. Sokette yağ bastırırken çoğunlukla yağ ve gelişme var.

Aynı sorunlar birkaç PCB fabrikaları tarafından karşılaştı. Önemli sebep gelişmeden sonra delikte yağ var ve delik temiz değil. Döşeğin arka yıkamak için kullanıldığında hala temiz değil. Sonunda, nedeniyle soda arka yıkamak için kullanılır, ama sonuç hala delikteki petrol. Hala yıkamaz ve delikteki kalan petrol sonunda boşa çıkamaz ve kaybın sonucuna ulaşamaz.

Eğer böyle bir sorun doğru çözülürse, terk etmek sebebi olmaz. Bırakılmanın en önemli sebebi ipek ekranı bastırma sırasında iyi kontrol edilmiyor, bu da yağı deliğe çok ciddi yapar ve bir kısmı deliğe çok kötü bağlayır. Bağırmadan önce, delikteki petrol çok kalın, delikteki petrol tamamen yeniden geliştirilemez mi? Bir test yapabiliriz ve delikteki yağı almak için küçük bir kılıç kullanabiliriz. Bu delikteki petrol ince olduğunu kesin. Eğer ince petrol yeniden geliştirilirse, deliğin duvarındaki oleoresin bağı yıkamaz.

Neden bir daha kaustik soda ile yıkamam? Mürekkep kendisi daha önce pişirilmediği durumda, mürekkep Na2CO3'de so ğulmuş ve caustik soda içinde soğulmuş, böylece ıslak mürekkep iki kimyasal çözüm saldırısıyla öldürülür ve tintin rengi delik duvarının temel maddelerinde boğulmuş. Hayatımızdaki ortak bir mürekkeple aynı durumda, yuvarlanmayacak ve yıkılmayacak.Sonuç olarak, delikte yeşil yağ katı var ve kaybın sebebi oluyor.

Çok fazla sorun söylediklerimde, bu sorunu çözmek için de çok deneyler yaptım. Bir keresinde, bir şirketin QC departmanındaki bir QC subayının 100 PNL tahtasının deliğinde yağ vardığını bulduğumda 100 PNL tahtasını aldım ve kullandım. 10 dakika boyunca 75ÂC°C'e dönüp geliştim. Sonuç, plakaların %100 tamamen geliştirilmesi. Sonra 20 PNL deliğinde yağ tabağını geri dönmeden ve doğrudan geliştirmeden alın. Sonuç olarak, plakaların %70 hâlâ temiz değil. Yukarıdaki şey, delikteki yağın tamamen önceden pişirilmediğini kanıtlar, yeniden hayal etmek yanlış. yüksek hızlı indirme

Yazıcı, tinti deliğe çok ciddi girmesini engellemek için kontrol edilmeli. Eğer gelişmeden sonra delikte petrol varsa, yeniden pişirebilirsiniz ve yeniden geliştirebilirsiniz. Çıkışıklardan kaçırmak için nedeniyetli soda kullanmayın.