PCB Teknik - pcb fabrikası: devre tahtasını nasıl üstlenecek?

PCB fabrikası: devre tahtasını nasıl üstlenecek?

Son yıllarda makinelerin ve ekipmanların otomatik teknolojisinin seviyesi daha yüksek ve daha yüksek oldu. Bu yüzden her üretim endüstrisinde toplam tahta sayısı da çok büyük. İçeriden tahtalar hasar edildikten sonra, devre tahtalarını boşaltmak ve yerine koymak büyük maliyeti şirketlere baş a ğrısı oldu. Bir şey. Devre tahtalarının tamir metodları nedir biliyor musunuz? Dört tahtalarının tamir süreci nedir? Sonra web editörü ile bir bakalım. Dört tahtalarının PCB devre tahtalarının klasifikasyonuna göre süper yüksek katlar sayısına göre klasifikasyon edildi ve üç büyük kategoriye bölüler: tek taraflı aluminium substratları, iki taraflı tahtlar ve çoklu katlar yüksek PCB devre tahtaları.

1. Tek taraftaki aluminium substratı, en temel olarak

PCB'de, parçalar bir tarafta konsantre ediliyor ve transmission hatları diğer tarafta konsantre ediliyor. Çünkü transmis satırı sadece bir tarafta görünüyor, bu tür PCB tek tarafta bir PCB devre tahtası denir. Tek taraflı aluminium substratları genellikle mühendislik maliyetinde üretilmek ve düşük olmak için basit, fakat geri çekilmesi çok karmaşık ürünlere uygulanamaz. 2. Çift taraflı tahta, tek taraflı aluminium substratlarının genişletilmesidir. Elektronik ekipmanlar için tek taraflı kablo düşünülemezse, iki taraflı tahta kullanılmalı. Genelde ön ve arka tarafta bakra çarpıştırılır ve ikiye katlar arasındaki yol gerekli veri bağlantısını yapabilmek için aracılığıyla çalıştırılabilir. 3. Sabit a ğaç çoklu katı tahtası, üç katı yönetici örnek katı ve uzaktaki katı maddeleri ile bastırılmış devre tahtasına yönlendirir ve yönetici örnekler kurallara göre birbirine bağlanır. Çok katı yüksek PCB devre tahtaları, yüksek hızlı operasyon, istihbarat, büyük uzay, küçük volum, incelenme ve elektronik teknolojinin hafif ağırlığına yönelik materyallerdir. PCB devre tahtaları özelliklerine göre fleksibil devre tahtalara (FPC), sabit tahtalara (PCB) ve sert yumuşak füzyon tahtalara (FPCB) ayrılır. Devre tahtasının klasifikasyonu devre tahtasının kontrol metodu

1. Iğne yatak testi yöntemi Bu yöntem, devre masasındaki her keşfetme noktasına bağlı sarı bir elektrodan oluşur. Yazın sarı, her elektroda 100'lik çalışma basıncısı var mı? 200g? her kontrol noktasının iyi bir bağlantısı olmasını sağlamak için. Böyle elektrodaları birleştirmek "iğne yatağı" denir. Testler için mobil telefon yazılımının kontrolünün altında testi noktaları ve veri sinyalleri programlanabilir ve tester tüm testi durumların bilgi içeriğini biliyor.

2. Devre tahtasının gözlemi devre tahtası ağırlık ve yapısal analizi hafif, bu yüzden devre tahtasının gözlemi de teknik profesyonel izleme ekipmanlarını kullanmalı. Genelde insanlar devre tahtasının yapısını izlemek için elimdeki video mikroskopu seçiyorlar. Video mikroskopu izleme kamerasına göre devre tahtasının çok görselleştirilmiş mikroskopu optik mikroskopdan a çıkça görülebilir. Böyle bir yönteme göre insanlar devre kurulun tasarımı ve kontrolünü kolayca gerçekleştirebilir.

3. İki elektrode uçan sonda test yöntemi Uçan sonda testicisi fixture ya da destek çerçevesinde kurulan pin örnekine bağlı değildir. Bu sistem yazılımına göre, x-y plan ında özgürlü hareket edilebilecek küçük manyetik kafalarda 2 veya büy ük bir sayı elektroda yerleştirilir ve test davaları hemen CADI tarafından manipul edilir mi? Gerber istatistikleri. İki elektrode birbirinden 4 mil uzakta hareket edebilir. Elektrodlar birbirlerine taşınabilir ve birbirlerine ne kadar yakın olabileceklerinin gerçek sınırı yok. İki kol şeklinde taşınabilen maddeleri içeren bir detektör kapasitörlerin doğru ölçüsüne dayanabilir. Devre tahtasını sıkı olarak basın ve kablo çukuruna metal parças ının diğer parçası olarak koyun. Eğer yolun ortasında kısa devre hatası varsa, kapasitör a çık bir noktadan daha büyük olacak.

1. Bir devre tahtası üstüne alındığında, ilk olarak görünüşünü dikkatli izlemelisiniz. Eğer devre tahtası yakılırsa, devre tahtasına girmeden önce, güç devresinin normal olup olmadığını dikkatli düşünmelisiniz ve ikinci hasar yaratması kolay olmadığını sağlamaktan sonra eklemelisiniz. İzleme bir çeşit statik veri kontrol metodu. İzleme uyguladığında, genellikle bu çoklu prosedürler takip edilir.

İlk adım: devre tahtasının insan faktörleri tarafından hasar olup olmadığını izleyin;

2. adım: devre masasındaki elektronik komponentlerin yakıldığını izleyin; 3. adım: devre masasındaki integral devre çipini izleyin; 4. adım: devre masasındaki sürücülerin kokain kısa devresinin durumunu parçaladığını ya da yaktığını izleyin. Bakar deliğinin tahtasından kurtulmak için odun var.

5. adım: Füseyi patladığını görmek için devre tahtasında reklam sigortasını (füseyi tüpü ve thermistor dahil olmak üzere) izleyin. Bazen, füsatın açık görebilmek için çok ince olduğu için, füsatın hasar olup olmadığını söylemek için yardımcı yazılım-dijital multimetre güvenebilirsiniz.

2. Daha önceki gözlemlere dayanan devre tahtalarının çoğunu için istatik veri ölçüm metodu sorun bulamazlar.

Eğer devre tahtasının küçük bir parçası bazı eşsiz sebepleri yüzünden fizik deformasyonu üretirse ve sıradan ortak hataları bulursa, ortak hataları olan devre tahtasının çoğu hala dijital multimetre ve devre tahtasında bazı anahtar elektronik komponentlere güvenmeli. Düzenli ve doğru ölçümleri anahtar bağlantılarında yapın, sorunları keşfetin ve çözin. Tam ölçümlerden önce, elektrik devresinin dijital sinyaller veya analog sinyaller tarafından dominasyon olup olmadığını belirlemek gerekir. Dijital devrelerin statik veri ölçüm yöntemlerini sadece konuşur ve tutuklama anahtarı, bu çok prosedürlere uygun olarak gerçekleştirilir. İlk adım: Dejital bir multimetre kullanın, değiştirme enerjisi ve toprak kısa devre hatası olup olmadığını kontrol etmek için;

İkinci adım: Diodu tam olarak ölçülemek için dijital bir multimetre kullanın ve her şeyin işinde normal olup olmadığını izleyin;

3. adım: Kısa devre hataları veya kısa devre koşulları olup olmadığını görmek için bir multimetre dirençlik profilini kullanın. Eğer evet, bu güç devrelerin iyi olmadığını gösteriyor. Bir sonraki adım kendi komponentlerin iyi olmadığını, ya da güç devrelerinin bağlantısını takip etmesi çok iyi değil. 4. adım: Tümleşik devre çiplerini, transistorlerini, direktörleri, etc. ile tamamen ölçülemek için dijital bir multimetre kullanın, kendi mantıklı özellikleriyle uygun olup olmadığını görmek için... Ayrıntılar> > Tips: Gözlemler ve statik veri ölçü metodlarına dayanan kontrol sonrasında devre masasındaki sorunların çoğunu çözebilir. Özellikle ilgilenme noktası bir sonraki adımdan sonra devre hasarını engellemek için değiştirme güç temsilindeki her şeyin normal olduğunu sağlamak. Tahta ikinci hasar.

3. Otomatik ölçüm metodu Otomatik ölçüm metodu genellikle devre tahtaları büyük miktarda üreten üreticiler tarafından kullanılır. Müfettiş ve tamir uygun olmak için, üreticiler genellikle devre tahtalarının ihtiyaçlarını kolayca gösterebilen daha genel bir ayarlama ve tutuklama servisi platformu inşa ederler. Elektrik tasarımı ve gerekli ham veri sinyallerini değiştirme. Otomatik ölçüm metodu genellikle iki seviye sorunlarıyla ilgileniyor.

Biri, önceki iki süreç içinde bulunan sorunları kategoriyalandırmak ve sonunda problemlerle elektronik aygıtları kilitlemek.

İki tane kontrol altındaki iki adımlara dayanılır, sorun çözülmedi ve ortak hata otomatik ölçümlere dayanılmalı. Otomatik ölçüm metodu iki iyi ve kötü devre tahtasını karşılaştırmak için uygun. Karşılaştırmaya göre sorunlar bulundu ve çözüldü.

a