PCB Teknik - PCB devre tablosu elektroplatma endüstri teknolojisi

ModernPCB devre tahtalarının yüzeysel tedavi teknolojisi geleneksel plating teknolojisine dayanarak, bilimsel prensipler, metodlar ve materyal bilimi, mekanik, elektronik, fizik, sıvı mekanik, elektriklemi ve nanomateryallerin son başarılarını uygulamaktadır. Tüm olarak yeni plating teknolojisi geliştirildi. Sabit materyallerin yüzeyini çalışıyor. Arayüz özellikleri, performans, değiştirme süreci ve metodları. Yeni özellikleri vermekten. Böylece yüksek elektrik davranışlığı, yüksek ısı dirençliği, yüksek sıcaklık oksidasyon dirençliği, dirençliği, ışık yansıması, ısı absorbsyonu, manyetik davranışlığı, koruması ve diğer çok özel yüzey fonksiyonu giyiyorlar.

Parmak izi modulu PCB üreticileri için ekonomik, etkili ve yüksek kaliteli yüzeyi kaplamak için ilk olarak mühendislik tasarımı ve ürünlerin teknik ihtiyaçlarını, operasyon çevresini ve olabilecek başarısızlığın türünü anlamak zorundalar. Bu şekilde tasarımı belirlemek ve kaplanın performansına göre kaplanma türünü seçmek için. İkinci olarak, çeşitli bölüm sürecilerin ve uygulamalarının genişliğinin özelliklerini anlamanın temelinde uygun bölüm sürecini seçin ve uyumlu eşleşme sürecini formüle edin. Bu nedenle yüzey kapsamlarının tasarımında çok önemli ve karmaşık bir süreç bu genel prensiplere uymalı:

1: Seçilen kaput mükemmel bir performansı olmalı ve ürünün operasyon koşullarının ve çevre koşullarının ihtiyaçlarını yerine getirmelidir.

Bu da tasarımın kaplumbağa ve çevre koşullarının durumunu temel etmesi gerektiğini anlamına gelir, yani kaplumbağa stres durumu, etkisi, vibrasyon, sürme ve yükün boyutunu, atmosferi oksidiştirme, koroziv ortamı ve kaplumbağa çalışma sıcaklığı ve sıcaklığı değiştirmesi gibi. Saldırı giyin, boyutlu kıyafetin doğruluğunu ve deliklerin kapatılmasına izin verilmesi.

2: Püslenme, altyapının materyal ve performansına uyum sağlamalı olmalı.

Seçilmiş kaput materyal, boyutlu ve biçim, fiziksel özellikler, kimyasal özellikler, lineer genişleme koefitörü ve yüzeysel ısı tedavi durumu ile uygulanabilir olmalı. Süfürme katı substratı ile iyi bir bağlantı gücü var. Kıpırdama, fıpırdama, fıpırdama, fıpırdama, hızlandırma ve giysi yok.

3: Körüntü ve kaplama süreci altyapının mekanik özelliklerini azaltmayacak.

Yerleştirme katı ve sıkıştırma sürecinin uygun olup olması gerekiyor, altı maddelerin temel özelliklerini, tıpkı substratın mekanik gücü ve yükleme kapasitesini azaltmayacağını düşünmeli. Özellikle, süsler, gücün uyguladığı yerde değiştirilir. Bu süslerin fiziksel gücünü etkiler.

4: PCB süreci teknolojinin olabileceği

5: PCB süreci kontrol edilebilir

6: Koyunma performansını tanımlayabileceğim