PCB Teknik - PCB altın patlamasında altın tuz tüketimini azaltma yöntemleri

PCB devre tahtasında altın tuz tüketimini azaltmak için bir kısa yolu göster.

PCB, önceden belirlenmiş tasarımlara göre ortak temel materyal üzerinde noktaları bağlayan ve çeşitli elektronik devre komponentlerinde geniş kullanılan bir tahtadır. PCB yüzey tedavisi sonraki toplantı ve kullanım sırasında basılı devre tahtasının solderliğini sağlayabilir. Yüzey tedavi sürecinin temel ihtiyaçlarına rağmen, görünüşe, renk, korozyon dirençliğine, oksidasyon dirençliğine benzer müşterilerin özel ihtiyaçlarına uygulaması gerekiyor.

PCB teknolojisinin sürekli geliştirilmesiyle müşteriler, basılı devre tahtalarının çizgi genişliğini ve çizgi boşluğunu yavaş arttırdılar ve aynı zamanda, yerleştirme katının altyapı üzerinde daha güvenilir olması gerekiyor. Bastırılmış devre tahtaları için yüzeysel yükselme teknolojisinin yavaşça yükselmesiyle, bastırılmış devre tahtalarının bağlantıları ve çözüm tahtalarının iyi koplanılık ve düzgün olması gerekiyor.

SMT'in geliştirme ihtiyaçlarını yerine getirmek için, çeşitli üreticiler, elektroplatma teknolojisi dahil, yazılmış devre tahtalarının yüzeysel tedavi teknolojisini geliştirmeye devam edip geliştirmeye devam ediyor. Altın katmanın korozyon dirençliği, yüksek davranışlığı, iyi sağlamlık, düşük ve stabil temas dirençliği, yüksek sıcaklık dirençliği, yumuşak ve dirençliği giyiyor. Aynı zamanda altın ve diğer metaller (Co, Ni, Fe, In, Cd, Ag, Cu, Sd, Pd, etc.) kolayca ayrılır, ve ayrıldıktan sonra zorluk daha yüksektir ve giysi dirençliği daha iyi.

Ancak altın pazar fiyatı arttığı zaman, girişimlerin maliyeti şirketler için önemli bir endişe oldu. Bu konu altın tuzlu tüketimini azaltır ve altın tuzluğunun maliyetini altın tuzluğu süreci parametrelerini iyileştirir, altın tuzluğu katmanın kalıntısını kontrol eder, altın tuzluğunun üniformalığını geliştirir ve sürüşme zamanını kontrol eder.

Altın tuz tüketiminin altın kabloları genellikle yazılmış devre tahtasının altın katmanının tüketmesini ve banyo suyunun tüketmesini içeriyor. Altın patlama katı çok kalıntıysa ya da banyo çözümünün sayısı çok fazla olursa altın tuz kaybını neden eder ve etkisiz altın tuz tüketiminin maliyetini neden eder.

Altın patlama kalın kontrolü

Şu anda altın tabakası katının kalınlığını genellikle üretim talimatlarının ve işaretlerin ihtiyaçlarıyla kontrol ediliyor ve altın tabakası kalınlığının üst sınırının üstünde kontrol edilmiyor. Bu durum quo'nun bakımına göre, iç altın patlama kalın kontrol standartları formüle edilebilir. Olumlu departmanlar altın tabakası katının kalıntısını kontrol etmek için altın tabakası katının kalıntısının yüksek sınırını etkili şekilde kontrol etmek için bir iç bağlantı formunu imzaladılar.

İşlemi parametre kontrolü

1 Potion stability control

İçkinin stabiliyeti altın patlama tepkisinin hızını etkileyen karar verici bir faktördür. Altın patlama tepkisinin en önemli tüketim komponenti olarak altın ion konsantrasyonu da üretim tüketimi ile değişecek. Altın tuz konsantrasyonunun fluktuasyonu altın patlama tepkisinin hızına ulaşacak. Bu yüzden altın patlama tepkisinin stabilliğini sağlamak için altın banyodaki altın tuzu konsantrasyonu relativ stabil bir seviyede tutulmalı. İçki stabil olduğu tahmin altın patlama parametrelerinin ayarlaması ve ayarlaması daha doğru olacak ve altın patlama katının kalıntısı daha stabil olacak. Altın tankdaki altın tuz konsantrasyonunun stabilliğini korumak için, bu iki nokta belirlenmeli:

(1) üretim kayıtlarının doğruluğunu ve tamamını koruyun;

(2) Altın tuz dolusunun zamanlığını tutun ve "küçük sayılar ve birçok kez" prensipine uyun.

Parametre kontrolünün standartlaştırması

Büyük tahtalar ve toprak tahtalarının yapımından ayrılması ilk tahta üretiminin kontrolünü, toprak tahtasının altın patlama katının kalıntısını ve altın tuz eklemenin sürecini gerekiyor.

Altın tabakası katının kalıntısı için izleme ölçüleri

İzleme etkisini sağlamak için, bu izleme etkisi şimdi formüle edilir.

(1) Altın patlama katı kalıntısı kontrolünün içeriğine göre, üretim kayıtlarının tamamlanmasını, altın tuz eklemesinin zamanlığını ve ilk altın patlama katının kalıntılık kontrolünü kontrol etmek için "Altın Tuz Malları Kurtarma Tablosu" formüle edin. Altın tuz eklendikten sonra toprak tabakası altın patlama katı kalıntısı kontrolü ve parametre ayarlaması denetildi ve uyumlu olmayan eşyalar analiz edildi ve geliştirildi.

(2) ERP altın platformlu katı kalınlık verileri geliştirildi. Ağımdaki ERP sisteminden alınan altın tuz tüketim verileri parça yanlış ve tamamlanmamış. Yazılım talebi formu, altın tuz tüketim verilerinin doğru ve tamamlanmasını sağlamak için modulu tamamlamak için bilgi merkezine gönderilmeli.

(3) Altın tablo katının kalınlık verilerinin istatistik analizi

ERP altın platformlu katı kalıntısı veri kayıtlarını her hafta dışarı aktar, hatta türü ve altın platformlu kalıntık ihtiyaçlarına göre istatistikleri yap, altın platformlu katı kalıntısı kontrolünün uygulamasını ve dayanılmasını analiz et ve normal noktalarını analiz et.

Bölüm üniformasını iyileştir

Eğer kalın altın kablosunun altın platlama eşitliği düşük ise, üretim sürecinde altın platlama katının kalıntısının kontrolünü gerçekten etkileyecek. Müşterinin en azından altın patlama kalıntıs ı gerekçelerini yerine getirmek için altın patlama katı sık sık kalın, altın tuzluğu ciddi kaybına neden olur. Kalın altın platlama banyosunun üniformasını iyileştirmek için, gelişme banyodaki anode titanium acının yerini değiştirmek için başlayabilir ve en iyi çözüm teknik testi üzerinde bulunabilir. Aynı zamanda altın platlama sürecinde, relatively küçük üretim tahtaları için anod bafler üretim için kullanılabilir. Bu da altın platlama üniformasını da önemli bir şekilde geliştirebilir.

Çalıştırılmış tank sıvısının miktarını azaltın

Eğer zamanın başına geldiğinde büyük bir değişiklik varsa, yetersiz sürücü zamanı büyük bir miktar tank likidir ve çok uzun sürücü sürücü zamanı üretim etkinliğin in ve kapasitenin kaybına sebep olur.

Aynı zamanda, vibrasyon cihazı eklenirse, tabaka yüzeyine bağlı tank sıvısı, dış gücünün eylemi altında daha hızlı sürüklenebilir ki, gerçekleştirilen tank sıvısının miktarını etkili olarak azaltır, sürüşme zamanı kısaltır ve etkileşimliliğini artırabilir. Aynı zamanda altın plakaslı tank ın çarpıştığı çarpıştırmak için altın plakası fixtürünü dikey yönde 45° a çı oluşturmak için yardımcı bir bileşe eklenir, bu da plakasın yüzey tankının suyunu hızlandırabilir. Çünkü üretim tahtası normalde kapandığında, masanın aşağıdaki ucunun tüm kenarı tahta yüzeyindeki tank sıvısının konverģenci noktası olur. Açtığında, sıvı toplama noktası tahtasının köşesinde, sıvı birleşmesini hızlandırabilir ve tahta yüzeyinde sürükleyebilir.

Toplam olarak, PCB fabrikaları, PCB altın patlaması ve üretim maliyetlerini azaltmak için altın tuz tüketmesi yöntemlerine sahip olmalı.