PCB Teknik - PCB teknolojisi QFN paketi çözme kalitesi SMT'de

qfn paketi nedir? QFN paketi PCB endüstrisinde IC paketlerinde daha yaygın bir trende görünüyor. Küçük boyutların avantajları, CSP ile karşılaştırılabilir (çip ölçeki paketlemesi) ve relatively düşük maliyetleri var. IC üretim sürecinin yiyecek oranı da oldukça yüksektir. Ayrıca yüksek hızlı ve güç yönetimi devrelerinde daha iyi koplanırlık ve ısı dağıtımı sağlayabilir. In addition,the QFN packaging does not require leads from four sides,so the electrical efficiency is better than the lead package.

QFN paketi birçok elektrik ve uygulama avantajı olsa da, PCB toplama santrallerine bir çok çözüm kalitesi etkisi getirdi. QFN'nin liderlik tasarımı yüzünden, genellikle solderliğinin görünüşe göre solderliğinin iyi olup olmadığını yargılamak zordur. QFN paketinin yanında hâlâ sol makineler vardır, bazı IC paketi altyapı üreticileri sadece ön çerçevesini açıklamak için kesiyor. Keçim parçası elektroplating gerekmiyor, bu yüzden QFN tarafından kalın yemek kolay değil. Ayrıca, kesme bölümü bir süre depodan sonra kolayca oksidilir, yandan kalın yemek zorlaştırır.

QFN tarafından sol ayağı elektroplatma kapısı olmadan ön çerçevesinin kesilmesidir.

QFN tin standart

Aslında, ipc-a-610d belirlenmesinin 8.2.13. bölümünde, plastik kvad düz paketi ipqfn olmayan (pqfn) QFN'nin kenarının düz bir arc eğri olması gerektiğini a çıkça belirlemez.

Bazı paket yapılandırmaları sol parmaklarını açığa çıkarmaz, ya da paketin dışındaki sol parmaklarının üzerinde sürekli sol ayak parmaklarını açığa çıkarmaz ve parmak dolusu oluşturulmaz.

In other words,QFN welding cannot use the welding conditions of the side of the pipe,as long as the bottom of the QFN solder leg and the position of the heat sink on the right bottom really corrode tin. QFN'nin dibindeki soldering ayaklarının yutması aslında BGA olarak hayal edilebilir, bu yüzden ipc-a-610d bölümündeki plastik BGA standartlarını 8.2.12. bölümündeki plastik BGA standartlarına referans etmek öneriliyor. Orta toprak patlamasının miktarı her PCB kurulu şirketin tasarımına bağlı olabilir.

QFN tarafındaki soldaşlar kalın çekmeye sebep olmadığına rağmen, alt yüzeylerinde iyi kalın absorbsyonu ve elektrik özellikleri hâlâ iyidir.

QFN tarafındaki sol ayaklar iyi durumda.

QFN solderability inspection and testing is the same as the solder inspection standard of BGA. Şu anda QFN paketlerinin solder kontrolü sadece devre testi ve fonksiyonlu doğrulama testini test etmek için kullanmıyor, ama genelde de solderinin açık devresini kontrol etmek için optik aletleri veya X ışınlarını kullanır. Ve kısa devre. Dürüst olmak gerekirse, eğer X-ray seviyesi yeterince iyi değilse, QFN karıştırma sorunu kontrol etmek gerçekten kolay değil. Eğer çözülebilirlik sorunları bulunursa, sadece yıkıcı testler tarafından kontrol edilebilir (mikro bölümü ya da kırmızı renk içeri testleri gibi).

QFN gaz kaynağı için mümkün çözümler

When it is found that the QFN has empty soldering, it is necessary to clarify whether the parts have oxidation problems, take the parts for immersion tin test to confirm, and then judge whether there are empty soldering problems in the fixed solder feet. Under normal circumstances, the grounding pins are prone to empty soldering. You can consider changing the wiring design of the circuit board and adding heat dissipation pads on the circuit board traces to reduce the proportion of the solder pins directly grounded. Bu sıcaklık kaybının hızını geri alacak (denilen "sıcaklık dirençliği" altı kabının genişliğini azaltmak için sıcaklık enerjisi tüm altı bakar stripine hemen yayılmayacak diye anlamına gelir.) Ayrıca yakın sıcaklığını (refloş eğri) ayarlamaya çalışabilirsiniz veya yuvarlama reflozu türüne değiştirmeye çalışabilirsiniz. Bu dönem boyunca çöplüklük yapıştırma sıcaklığının sıcaklığını azaltmak için sıcaklık

Reference reading:reflux curve

QFN'in altındaki yeryüzünde çok fazla sol yapıştırması bulundu. Bu yüzden parçaları refloz çözüm süreci sırasında yüzüp boş bir sol oluşturuyor. Bu zamanlar "alan" şeklinde, QFN'in altındaki yeryüzü parçasını bastırmak bütün çalışma parçasını bastırmaktan daha iyidir. Çünkü tüm soldan yapıştırmak sırasında toplara eriyor. Bütün parçaları Float'a neden olmaz.

Referans okuması:The processing principle of the through hole in the pad

In addition,try not to set the through holes on the PCB pad,and plug the through holes on the middle heat dissipation ground pad as much as possible, otherwise it will easily affect the quantity.

Referans okuması:The processing principle of the through hole in the pad

Ayrıca, PCB topraklarındaki delikler arasından mümkün olduğunca ayarlanmamalıdır, orta ısı patlama topraklarındaki delikler arasından mümkün olduğunca engellenmelidir, yoksa bu, çöplük miktarını kolayca etkileyecek ve sıkı durumlarda kötü çözümlenmeye sebep olabilir.

QFN paketi, gelişmiş paketleme teknolojisi olarak söz verici bir uygulama sahiptir, ama daha yüksek performans ve güvenilir ihtiyaçlarını yerine getirmek için prakside sürekli keşfedilmeli ve iyileştirilmeli.