PCB Teknik - Profesyonel PCB çokatı tahtası bastırma süreci tasvir

Profesyonel PCB çokatı tahtası bastırma süreci tasvir

Profesyonel PCB çokatı tahtası bastırma süreci tasvir: 1. Name Yüksek basınç

Yüksek sıcaklık ve yüksek basınç gemisi dolu su ile dolu. Laminizasyondan sonra laminat örneğini bir süre boyunca bir konteyneye yerleştirebilir ki su tüfeklerinin tahtasına girmesine izin verebilir. Sonra örneğin çıkarılır ve yüksek sıcaklık erimiş tin yüzeyine "gecikme dirençliğini" özelliklerini ölçülemek için yerleştiriler. Bu terim de basınç yemeği ile aynı şekilde eşitlendir ve daha sık sanayide kullanılır. Otomatik basının başka bir türü "oda basıncı yöntemi", karbon dioksit yüksek sıcaklık ve basınç altında laminatörde kullanılır.

2. laminat baskısını kapat

Bu çok katı tahtalarının geleneksel laminat yöntemi ile ilgili. O zamanlar MLB'nin "dışarıdaki katı" toplama ve sıkıştırma için tek taraflı bir bakra tabakasından yapıldı. 1984'nin sonuna kadar, MLB üretimi önemli olarak arttı ve büyük ölçekli veya büyük ölçekli bakra laminatları (Bayan Lam) kullanıldı. Bu ilk MBB sıkıştırma yöntemi, kap laminasyonu denilen, tek bir bakra çarşaflarını kullandı.

3. Kartlar

Laminatlarda bakra çarşafları sık sık o zamanda ortaya çıkan parçalarla ilgilenmek için kullanılır. Bu defekte, 0,5 ounce ya da daha az deniz bakra çarşaflarında laminat edildiğinde olabilir.

4. Etkileri depresyon

Kıpırdama için kullanılan çelik tabağının küçük yerel küçük bir yerleşmesine sebep olan bakar yüzeyinin ufak üniformalı bir yerleşmesini anlatır. Eğer çelik tabağının kenarı suçun üzerinde düşerse, bunu bir tabak denir. Ancak, eğer bakır hâlâ koroz sonrasında kablo üzerinde olsa, bu kısıtlıklar yüksek hızlı iletişim sinyalinde incelenme ve sese yol açar. Bu nedenle, bakra ilacının yüzeyinde olabildiğince bu defekler kaçınmalıdır.

5. Film dağıtımı

Laminyasyon sürecinde, her basın açılırken çoklu çarşaf (örneğin, 8-10 grup) sık sık üstüne kapatılır. Her tabak grupı (8-10 grup gibi) düz, yumuşak ve sert nerdeysiz çelik tabakları ile ayrılmalı. Bu ayna bitirilmiş çiçeksiz çelik tabağı kesme tabağı veya bölüm denir. Şu anda genelde kullanılan AISI 430 veya AISI 630.

6. Aluminum foliyle laminat bakra folisini

Mass Lam (premium çarşafı) kütle üretilen çoklu katı çarşafıdır. İçinde bakar yağmuru ve film in dış ve iç katları direkt basılır, erken tek taraflı panellerin geleneksel bastırma yöntemini değiştirir.

7. Kraft kağıt

Kraft kağıdı sık sık sık bir ısı aktarma buferi maddeleri olarak kullanılır. Basın tabağı ve çelik tabağı arasında büyük maddelerin ısınma eğrilerini ayarlamak ve yaklaştırmak için basın tabağına yerleştirilir. Komprimer için tahtalar veya laminatlar arasındaki tahtalar yapın. Her katmanın sıcaklık farklığını kapatmaya çalışın. Genel belirleme 90-150 kilo. Çünkü gazetedeki fibreler yüksek sıcaklık ve basınç altında yıkılır, artık çalışmak zor ve zor değil, bu yüzden onları güncellemeye çalışmalıyız. Bu tür kraft kağıt, pine ağacını ve çeşitli güçlü alkali sıvıları karıştırırken yapılır. Kayıktan sonra, neşeli maddeler kaçır, asit çıkarıldıktan sonra, kısıtlık hemen yırılır ve pul haline yapılır, sonra zor ve ucuz kağıt haline basılır.

8. Yüksek basınç

Laminitler basıldığında, a çılırken plakalar yerleştirildiğinde, en aşağı termal katı tarafından ısıtılır ve yukarı yukarı sıkıştırılır, sonra büyük parçaları açılırken bastırmak için güçlü bir hidrolik çeki tarafından kaldırılır. Materialler birlikte yapıştırıldı. Bu zamanlar, kompozit film (prepreprepreg) yavaşça yumuşak veya hatta akışını yavaşça yavaşlamaya başlar. Bu yüzden ekstrusyon sürecinde kullanılan basınç çarşafların parçasını veya aşırı kağıt akışını engellemek için fazla büyük olmamalı. Başlangıçta kullanılan düşük basınç (15-50psi) "öpüşme basıncı" denir. Fakat film in vücudundaki resin ısındığında, yumuşak, cemen ve sertleştirildiğinde, toplam basınç (300-500 psi) filmin vücudunu güçlü bir çokatı tahtası oluşturmak için sıkı bağlamak için arttırmalıdır.

ipcb yüksek değerli, yüksek kaliteli PCB üreticisi gibi: izola 370hr PCB, yüksek frekans PCB, yüksek hızlı PCB, ic substrate, ic test board, impedance PCB, HDI PCB, Rigid-Flex PCB, gömülmüş kör PCB, gelişmiş PCB, mikrowave PCB, telfon PCB ve diğer ipcb PCB üretimi üzerinde iyidir.