PCBA Teknoloji - SMT patch işleme için kanıtlama gerekçeleri nedir?

SMT patch kanıtlama sürecinde bulunan elektronik endüstrisindeki insanlar çok önemlidir. Bastırılmış devre tahtaları, bastırılmış devre tahtaları, elektronik devrelerin temel olarak çok geniş kullanılır. Bastırılmış devre tahtaları devrelerin inşa edilebileceği mekanik bir temel sağlamak için kullanılır. Böylece neredeyse devrelerde kullanılan tüm izlenmiş devre tahtaları ve tasarımları milyonlarca kullanılır.

Bugün PCB'ler neredeyse bütün elektronik devrelerin temel oluşturmasına rağmen sık sık olarak kabul edilir. Fakat bu konuda teknoloji gelişiyor. İzler boyutunu azaltıyor, tahtadaki katların sayısı gerekli arttırılmış bağlantıları uygulamak için artıyor, ve tasarım kuralları küçük SMT aygıtlarının yönetimi ve üretimde kullanılan çözüm sürecinin uygulanabileceğini sağlamak için geliştiriliyor.

SMT patch kanıtlaması için işlem şartları

SMT patch ispatlaması ve komponentlerin yerleştirmesi için işlem şartları. Bağlanılmış komponentler, toplantı tahtasının çizimi ve planı şartlarına uygun basılı devre tahtasında birden birden doğrudan yerleştirilmeli. 1. SMT işleme ve yerleştirme süreci şartları. Devre kurulundaki her toplantı sayı komponentinin türü, modeli, nominal değeri ve polyarlığı ürün toplantı çizimi ve programının ihtiyaçlarına uymalı.

Yükselmiş komponentler boş olmalı.

Smt chip dağıtma komponentlerinin solucu sonları ya da parçaları sol pastasında yerleştirilen 1/2 kalınğından az değildir. Genel komponentler için, yerleştirme sırasında solder yapıştırma ekstrusyon miktarı 0,2mm'den daha az olmalı, ve sıradaki komponentler için yerleştirme sırasında solder yapıştırma ekstrusyon miktarı 0,1mm'den daha az olmalı.

Komponentlerin çöplük sonları ya da parçaları yeryüzü örneği ile ayarlanmalıdır. Reflow çözümleme etkisi yüzünden, komponent yükleme sırasında belirli bir değişiklik izin verilir. Çeşitli komponentlerin özel ayrılma menzili için lütfen ilişkin IPC standartlarına bakın.

PCB üretim süreci farklı şekilde uygulanabilir ve farklı değişiklikler vardır. Birçok küçük değişikliklere rağmen, SMT patch kanıtlaması yapımı sürecindeki ana fazlar aynı.

Bastırılmış devre tahtaları, bastırılmış devre tahtaları, farklı maddelerden oluşturulabilir. En geniş kullanılan cam fiber substratı, FR4 adında. Bu, sıcaklık değişiklikleri altında mantıklı bir stabilit derece sağlıyor ve kırıklığın kadar sert değil, ama çok pahalı olmayan. Daha az pahalı maddeler düşük maliyetli ticari ürünlerde basılmış devre tahtaları için kullanılabilir. Yüksek performanslı RF tasarımları için, substratın dielektrik konstantı önemlidir, kaybın düşük seviyesi gerekiyor, sonra PTFE tabanlı basılı devre tahtaları kullanılabilir. Halbuki onlar daha zordur.

PCB'deki komponentlerle birlikte izleri yapmak için ilk defa bakır çarpı tahtasını alın. Bu, genellikle FR4 ve her iki tarafta sıradan bakır çarpıştırılıyor. Bakar koltuğu anne tahtasında ince bir katmanla bağlı. Bu kombinasyon genellikle FR4 için çok iyidir, ama PTFE doğası bunu daha zorlaştırır ki PTFE PCB işlemlerinin zorluklarını arttırır.