PCBA Teknoloji - SMT çelik gözlüğü tasarımı ve kalite kontrolü

Genel teknik ihtiyaçları, a ğ genişletin: kırmızı lep + aluminium kaset yöntemi kullanın, aluminium çerçevesinde ve lep bağlamasında, koruma boyasının bir katı aynı şekilde çökmeli. Aynı zamanda, ekranın yeterince gerginlik ve iyi düzlük sağlamak için, çiçeksiz çelik tabağının ekran çerçevesinin iç tarafından 25mm-50mm uzak tutulması öneriliyor.

1, ağı uzat.

Kırmızı lep + aluminium kaset yöntemini kullanarak, aluminium çerçevesi ve lep arasındaki bir katı koruma boyası aynı şekilde parçalanmalıdır. Aynı zamanda, ekranın yeterince gerginlik ve iyi düzlük sağlamak için, çiçeksiz çelik tabağının ekran çerçevesinin iç tarafından 25mm-50mm uzak tutulması öneriliyor.

2, ekran çerçevesi

Çerçive boyutu bastırma makinesinin ihtiyaçlarına göre belirlenir. Örnekler olarak DEK265 ve MPM UP 3000 modelleri alırken çerçeve boyutu 29Ë 29Ë, aluminium alloy kullanılır ve çerçeve profili belirlenmesi 1.5Ë 1.5Ë.

3, referans noktası

PCB verileri tarafından verilen büyüklüğü ve şekilde, açılış 1:1 ve yarı transparent parmak tarafından yazılır. Tüm PCB'nin en azından iki referans noktası olması gerekiyor.

4. İstemleri açmak

(1) Görev ve boyutu yüksek açılış doğruluğunu sağlayan ve açılış belirlenmiş açılış yöntemiyle kesinlikle uygulandı.

(2) Bağımsız açılışın boyutu fazla büyük olmamalı ve genişliği 2 mm'den daha büyük olmamalı. 0,4mm köprüsü kokusun gücünü etkilemeye engel etmek için 2 mm kadar büyük bir patlama boyutunun ortasında in şa edilmeli.

(3) Açıklama bölgesi merkezi olmalı.

5, karakter

Üretimi kolaylaştırmak için, ekranın aşağıdaki sol ya da sağ köşesindeki karakterleri çizime tavsiye edilir: Model; T; Tarih ekran üretim şirketinin adı.

6, ekranın kalıntısı

Solder yapıştırma ve karıştırma kalitesinin bastırma sesini sağlamak için ekranın yüzeyi yumuşak ve üniformadır ve kalınlık üniformadır. Ekranın kalıntısı için yukarıdaki masaya bakın. Ekranın kalıntısı en iyisi QFP BGA'yla tanışmalı.

Eğer PCB'de 0,5mm QFP ve CHIP 0402 komponentler varsa, stensilin kalınlığı 0,12mm; . PCB'de 0,5mm QFP ve CHIP 0603 komponenti varsa, stensilin kalınlığı 0,15mm;

İkinci çelik gözlüğü açılır şekli ve boyutlu ihtiyaçları

1. Genel prensipler

IPC-7525 stensil tasarım rehberinin ihtiyaçlarına göre, solder yapışmasının PCB kapılarına kadar stensil açmalarından düzgün açılmasını sağlamak için, stensilin açılması genellikle üç faktöre bağlıdır:

1) Bölge ratio / aspect ratio area ratio> 0.66

2) Acı duvarı yumuşak. Özellikle QFP ve CSP için 0,5 mm daha az uzakta, teminatçı üretim sürecinde elektro polisleme yapmak için gerekli.

3.) Yazım yüzeyi üst tarafı olarak açılırken, gözeneğin altındaki açılışın üst açılışından 0,01mm veya 0,02mm genişliği olmalı, yani açılışın, sol yapıştığını kolaylaştırmak ve ekranın temizlemenin sayısını azaltmak için ters bir kone şeklinde oluşturulmuştur.

Normal koşullarda, SMT komponentinin açılması ekranın boyutu ve biçimi patlaması ile aynı ve açılması 1:1.

Özel koşullarda, bazı özel SMT komponentleri ekran açılışının boyutuna ve şeklinde özel kurallar vardır.

2, özel SMT komponenti ekran açması

CHIP komponentleri:

0603 üzerindeki CHIP komponentleri, kalın perdelerin nesillerini etkili olarak engellemek.

SOT89 komponentleri: Büyük parçalar ve komponentler yüzünden

Küçük patlama, çözücü toplar gibi kalite sorunları çözmesine yakın.

SOT252 komponenti: Çünkü SOT252'in büyük bir patlaması vardır, kalın patlaması kolay oluşturur, ve yeni çözümleme tensiyeti değiştirme sebebi olur.

A. Standart plak tasarımı için PITCH "=0.65mm IC, açılış genişliğin %90 ve uzunluğu değişmedir.

B. Standart pad tasarımı için PITCH < =005mm ile IC, çünkü PITCH küçük, köprüğe neden olmak kolay, stensil açma yönteminin uzunluğu değişmedir, açılma genişliği 0,5PITCH ve açılma genişliği 0,25mm.

Diğer durumlar:

Bir patlama çok büyük olduğunda, genellikle bir tarafta 4mm'den daha büyük ve diğer tarafta 2,5 mm'den daha küçük olmadığında, sarsıntılık yüzünden gelen kalın patlamasını engellemek için a ğır açılmasını ağ hatları ile bölünmesi tavsiye edilir. Izgaradaki çizgilerin genişliği 0,5 mm, ızgara boyutu 2mm ve bu çizginin boyutuna göre eşit olarak bölünebilir.

Kağıt ekranı açılırken biçim ve ölçü şartları bastırılıyor:

Basit PCB toplantısı için yapışkan teknolojisi kabul edilir ve yapışkan tercih edilir. CHIP, MELF, SOT komponentleri ekranın üzerinde yazılır ve IC ekran sıçramasından kaçırmak için mümkün olduğunca kullanılır. Burada sadece CHIP, MELF ve SOT bastırılmış masaj ekranlarının açılması ve şeklinin önerilen açılması ve şekli verilir.

1. Ekranın çizgi köşesinde iki çizgi yerleştirme delikleri açılmalı. Döşekleri açmak için FIDUCIAL MARK noktasını seçin.

2, açıklar bütün uzun striplerdir.

Üç denetim yöntemi

Çelik gözünü tanıma yöntemi

1) Görünüşe göre açılış merkezinde ve uzatılmış ağ düz olduğunu kontrol edin.

2) PCB örgütünün açılışının doğruluğunu kontrol edin.

3) Ateş tabağının a çılışının uzunluğunu ve genişliğini ve delik duvarının yürekliğini ve çelik çatığının yüzeyini incelemek için mezun oldukça yüksek güç mikroskopu kullanın.

4) Çelik çarşafının kalınlığı, kalın yazdıktan sonra solder yapışının kalınlığını keşfettiğinde doğrulanır, yani sonuç doğrulanır.