PCBA Teknoloji - PCBA delik duvarı bakra parçacıkları ve bakra kabloları var.

İçeri toplantısı: Eğer bakra işleme sürecinde bir delik varsa, PCBA delik duvarında bakra parçacıklar ve bakra kablar var, potyonun sorunu nedir? SAP süreci nedir?

Sanayi genelde ilk bakra üç yapıştırma kalanını, kimyasal bakır ve tamamen bastırma tabağını çıkarma süreci olarak tanımlıyor. Kutlar, bakar parçacıkları ve bakar kablosu PCBA delik duvarında oluşacak. Bu sorunlar genelde bakra sorunları değil, ama kimyasal bakra değerlendirmesi veya çıkarma süreçlerinin sebebi olan sorunlar. Ekstrasyon sürecinde devre kurulu, doldurucu, oksidant ve düşürme ajanı üç tedavi sürecine girecek. Eğer düşürme sürecinde çözüm yaşlarsa, permanganat kalanlar PCBA poru duvarlarında kalabilir ve tamamen kaldıramaz. Bu tür devre tahtası elektrik olmayan bakır platlama sürecine girdiğinde, mikro etkileme çözümü tarafından kodlanacak ve parçasıyla ayrılmaya sebep olacak. Bu zamanlar, porogen tarafından oluşturduğu aktif katı yok edilecek, kimyasal bakır ve porlarının kırılmasına neden oluşturulacak.

Tabii ki, bakır işlemi de açma sorunlarına sebep olabilir. Örneğin, bakra kimyasal etkinliği yetersiz, delik derinliği çok büyük, kimyasal bakır işlemez, metal değiştiricileri, palladium delikleri ve koloid problemlerinin kullanımı, bunlar da PCBA delik duvarın kalitesine etkileyecek. Eğer saçmalık kötü kaliteliyse, delik daha fazla kırılacak. Özellikle PCBA delik duvarı fazla kalınca olursa, bu, kötü temizleme ve kalan sıvı gibi sorunları yaratacak. Bu da kimyasal bakıcının değerlendirmesini etkileyecek. Kutlar özellikle gerçekleşecek. Bakar parçacıkları ve bakar kabloları gibi elektroplatıcı sorunların oluşturduğu konusunda en yaygın sorunların kaynağı kötü fırçalama ve bakar kimyasal sıkıntıdır. Kimyasal bakıcının geliştirilmesi konusunda su yıkamasının geliştirilmesi, çıkarma yarışının bütünlüğü ve kimyasal sıvıların yerine getirmesi olabilen metodlar. Aralarında, bakra kimyasal mikro yazılarını karıştırmaktan ve ilaç tank ını çıkarmaktan kaçırmak özellikle gerekli. Böyle sorunlar genelde fondride bulunur ve sınırlı çalışma yerindeki fabrikalarda oluşur. İkisi karıştırıldığında, karıştırma ağı sürecinde kalmış koloid deliğine yerleşecek ve PCBA delik duvarı zor olacak. Bu bakış noktasından, bu sorunları yok etmek için sadece karışık depo tank ı gerekmez, ama ayrıca palladiyum koloidi ve su yıkama filtrasyon döngüsü sistemine dikkat çekilmeli. Sadece bu şekilde PCBA delik duvarının zorluğu azaltılabilir.

Eğer PCBA ürünleri izin verirse, şirket de direk bir kaplama sürecini kullanarak düşünebilir. Bu tür süreç palladiyum koloidlerin sorunu yok, ama devre tahtasının yapısı ve geçmiş tarih deneyiminin sebebi, bazı sistem teminatçıları bu teknolojinin kullanımını sınırladı. Bu süreç kurulması için ilk adım. Lütfen bu kısmı düşünün. "Gölgeler" ve "siyah delikler" gibi işlemler bu tür teknolojinin temsilcisidir. Ayrıca PCBA delik duvarlarındaki bakra parçacıklarını geliştirme fonksiyonu da alabilirler.

SAP'nin tam adı "SemiAdditiveProcess", çünkü genel devre üretimi iki yönteme bölünmüştür: tam etkileme ve parça etkileme. Bu parçacık etkileme metodu daha güçlü devreler üretiyor ve daha iyi devreler üretiyor. Bu yüzden, sıradan devre tahtasının dış devresi ince olursa, devre yapmak için SAP sürecini kullanarak düşünebilirsiniz. Son yıllarda devre üretimi için gerekli ihtiyaçlar daha doğru oldu. Bu yüzden bazı devre tahtaları tüm kimyasal bakır tabanlı bir metodu kullanarak üretiliyor. Bugün, çoğu endüstri bu tür pratik olarak denilen SAP sürecini kullanır.

Aslında bütün devre kurulu üretim metodları SAP süreçleri denilebilir, fakat temel bakra kalıntıları farklıdır, ama şu anda endüstri sadece temel bakra temel kimyasal bakır olarak adlandırılması gerektiğini düşünüyor. Ayrıca, yapısal yük panelleri alanında, endüstri bölümcü devre yapmak için ultra-ince bakır çarpıştırmasını kullanır. Bu sırada M-SAP'in farklı bir isim eklendi. Bu M metal anlamına gelir, yani bakar metal anlamına gelir. Bu sırada üretim süreci temiz bakra temel değil, üstünlü bakra temel değil. Yukarıdaki tek referans için.