PCBA Teknoloji - SMT patch işleme şablonu üretim süreci hakkında

SMT patch işleme şablonu üretim süreci ihtiyaçları hakkında

Mark'ın işleme adımları nedir?

1. Mark işleme yöntemi, gerekli olup olmadığını, şablon tarafına koyun.

2. Şablonun hangi tarafında Mark Grafik yerleştirilir, bastırma basının (kameranın pozisyonu) özel yapısına göre belirlenmeli.

3. Marka nokta çizim yöntemi, yazdırma yüzeyi, yazdırma yüzeyi dahil olmak üzere yazdırma makinesine bağlı, iki tarafta yarısı çizim, dolu çizim ve mühürleme vinil, etc.

2. Tahtaya katılması ve tahta gerekçelerine katılması. Tahta toplanılırsa, tahta PCB dosyası verilmeli.

Üçüncüsü, yerleştirme kayıtlarının ihtiyaçları. Reflow çözümleme süreci eklenti komponentleri için kullanıldığına göre, yükleme komponentlerinden daha büyük bir solder pastası gerekiyor. Eğer reflo çözümleme sürecini kullanmak için gereken eklenti komponentleri varsa özel ihtiyaçlar ilerleyebilir.

Dördüncüsü, örnek (pad) açılışının boyutlu ve şeklinin değiştirme ihtiyaçları. Genelde 3 mm'den daha büyük patlamalar için, solder yapıştırma örneklerinin batmasını engellemesini ve sol dağıtmasını engellemesini sağlamak için, a çılış "köprü" yöntemini kabul ediyor. Çizgi genişliği 0,4mm, bu yüzden açılış 3 mm'den az, ki bu çizginin büyüklüğüne göre eşit olarak bölünebilir. Çeşitli komponentler örnek kalınlığı ve açılma boyutlarında gerekli.

1. ݼBGA/CSP ve kare açılırken Çip'in yazdırma kalitesi devre açılırken daha iyidir.

2. Temiz solder yapışması kullanıldığında ve temiz süreç kullanılmadığında, şablonun açılma boyutunu %5'e %10'e düşürmeli:

3. Özgürlü süreç şablonunun açılış tasarımı ipucundan daha büyükdür ve solder yapışı kapatır.

4. Doğru açılış şekli SMT patch ının işleme etkisini geliştirebilir. Örneğin, çip komponenti büyüklüğü metrik 1005'den daha küçük olduğunda, çünkü ikisinin arasındaki mesafe çok küçük olduğu için, çipinin ikisinin de tarafındaki sol yapışması komponentin dibine katılmak kolaydır ve yeniden çözülmeden sonra komponentin dibini üretmek kolaydır. Köpekler ve çözücü toplar. Bu nedenle, şablonu işlediğinde, bir çift dikdörtgenleri a çılırken, parçanın altındaki sol yapıştırımın miktarını azaltmak için keskin veya sarsıntı bir şekilde değiştirilebilir. Bu şekilde gösterilen parçanın altındaki sol yapıştırımı geliştirebilir. Özellikle değiştirme plan ı örnek işleme fabrikasının "Yazım Çeviri Yapıştırıcı Şablon Aç Tasarımı" ile belirlenebilir.

Beş, diğer ihtiyaçlar

1. PCB tasarım taleplerine göre test noktası açılması gerektiğine göre, test noktası için özel bir tasvir yoksa açılmayacak.

2. Elektro polisleme sürecinin ihtiyaçları olup olmadığı. Elektro polisleme süreci 0,5 mm'den az bir orta uzaklığı ile örnekler için kullanılır.

3. hedef (işletilen örnek çözücü yapıştırmak veya yazdırma yapıştırmak için kullanıldığını göster).

4. Şablon üzerinde karakterler çözülmek gerekiyor mu (PCB ürün kodu, örnek kalınlığı, işleme tarihi, etc., gibi bilgileri çözülebilirsiniz, ama geçirmeyebilirsiniz).

6. Emil ve faks aldıktan sonra, şablon işleme fabrikası satın alıcının istediğine göre "lütfen alıcı tarafından onay edin" faksini geri gönderecek.

1. Eğer sorularınız varsa, onu tekrar arayın veya faks edin ve alıcının onayladığından sonra işleyebilirsiniz.

2. Ekran çerçevesinin büyüklüğünün gerekçelerine uyup olmadığını kontrol edin, örnek masaüstünde düz yerleştirin, ellerinizle nerdeysiz çelik ekranının yüzeyi basın ve tensiyle kontrol edin.

Ağ kalitesi, daha sıkı uzatma, yazdırma kalitesi daha iyi. Ayrıca ekran çerçevesinin etrafında bağlantı kalitesi de kontrol edilmeli.

3. Şablonu kaldırın ve görsel olarak kontrol edin, örnek açılışının görüntülerinin kalitesini kontrol edin ve açılış şeklinin ve IC pinlerin yakın açılışlarının arasındaki uzağının açılışını kontrol edin.

4. Büyüteci bir cam veya mikroskop kullanın, kapının a çılışının çan ağzının aşağı olup olmadığını kontrol etmek için, açılışın etrafındaki iç duvarın yumuşak olup olmadığını ve yakıcı olup olmadığını kontrol etmek için, ve kısa kapak IC pinin açılışının işleme kalitesine odaklanmak için.

5. Ürünün yazılmış tahtasını örnek altına koyun, örneklerin sızdırma deliğini yazılmış tahta toprakı örnekleri ile ayarlayın, örnek tamamen ayarlanmış olup olmadığını kontrol edin, delikler (gereksiz açıklar) ve birkaç delik olup olmadığını kontrol edin.

6. Eğer bir sorun bulursa, önce doğrulama hatamıza a it olup olmadığını kontrol edin ve sonra işleme sorunu olup olmadığını kontrol edin. Eğer bir kalite problemi bulursa, PCB üretimi ve işleme santraline rapor edilmeli ve çözmek için müzakere edilmeli.