PCBA Teknoloji - SMT patch işleminde solder yapıştırma türleri nedir?

SMT çözücü pastasının oluşturulması

İsmi olarak kullandığımız diş pastasına çok benzer bir nesne. Solder pastasının en önemli komponenti kalın pulu ve flux kombinasyonudur.

Eğer solder pastasının oranı ağırlığıyla hesaplanırsa, kalın pulunun oranı yüzde 90:10; yüzde 90:10. Çünkü kalın pulu daha ağır; Eğer oran volumla hesaplanırsa, kanal pulunun oranı %50:50'dir;

SMT patlamalarında solder pastasının rolü

Satıcı pasta elektronik teknolojinin gelişmesi için gerekli önemli bir materyaldir.

Elektronik parçalarını devre tahtalarında çözmek için kullanılır. Çünkü solder pastasının icat edilmesi elektronik toplantı teknolojisinin miniaturasyonu tercih ediyor, PCBA devre tahtaları daha küçük olmaya devam ediyor, IC Komponentlerin sürekli azaltılması bizim kullandığımız mobil telefonları daha ve daha miniaturasyon yaptı. Önceki büyük kardeşinden şu anda akıllı telefona kadar görünüşe göre daha güzelleşiyor ve büyüklüğü daha küçük ve daha fazla fonksiyonlar.

Uzunlu okuma: SMT çip, solder yapıştırıcı yazıcısı PCB devre masasında solder yapıştırıcını nasıl yazıyor?

Solder pasta PCB'de kaplanmış. Çıkmadan önce, solder yapışması devre tahtasının yüzeyinde yerleştirilmiş elektronik parçalara takılır, böylece parçalar küçük vibrasyon altında değişmeyecek. En büyük fonksiyon elektronik parçalarını çözmek. Etiket kurulu elektronik iletişim amacına ulaşır.

Solder pastası türleri

Ortamlı koruma ihtiyaçlarına göre, lead-tin du paste ve lead-free solder paste (çevre dostu solder paste) olarak bölünebilir:

Çevre arkadaşıyla yakışıklı solder pastası insanlara zarar verici küçük bir miktar ipucu içeriyor. Avrupa ve Birleşik Devletler'e dışarı aktarılan elektronik ürünlerin arasında ön içeriği kesinlikle gerekli. Bu yüzden, önümüzlü süreçler SMT çip işlemlerinde kullanılır.

Yüksek SMT çip işleme sürecinde, ön süreciyle birlikte olmak daha zor, özellikle BGAQPN'de, etc., gümüş solder yapıştırıcının yüksek bölümünü kullanacak. Pazardaki ortak olanlar 3 nokta gümüş ve 0.3 nokta gümüş. Solder pastaları arasında, gümüş içinde solder pastası şu anda daha pahalıdır.

Erime noktasına göre üç tür var: yüksek sıcaklık, orta sıcaklık ve düşük sıcaklık:

Genelde kullanılan yüksek sıcaklık kalın gümüş bakır 305.0307. Orta sıcaklıkta kalın-bismut-gümüş var ve kalın-bismut genelde düşük sıcaklıkta kullanılır. Bu, SMT çip işlemlerinde farklı ürün özelliklerine göre seçilebilir.

Kalın pulunun güzelliğine göre, 3 pul, 4 pul, 5 pul ve solder pastasına bölünmüş:

Seçim: Genelde daha büyük komponentlerin SMT çip işlemlerinde (1206 0805 LED ışıkları) 3 pul solder pastası kullanılır çünkü fiyatı relatively ucuz.

Dijital ürünlerde yoğun ayak IC var ve SMT çip işlemlerinde 4 barut solucu pastası kullanılır.

BGA gibi kesin çözüm komponentlere karşılaştığında, mobil telefonlar, tabletler ve SMT çip işlemleri gibi ürünler istediğinde, 5 pul çözücü pasta kullanılacak.

SMT patch ında solder pastasının ortamı depolama ve kullanma

1. Solder pastasını aldıktan sonra, lütfen buzdolabına hemen koyun ve buzdolabına 3-7°C'de saklayın. Solder pastasını dondurma dikkatli ol.

2. Solder yapıştırmadan önce hazırlık: Solder yapıştırmasını dondurmadan alın ve bastırma sürecine girmeden önce bu iki adım yapın:

Paketi açmayın ve en azından 4-6 saat oda sıcaklığında uzay sıcaklığının sıcaklığına doğal olarak yükselmesine izin vermeyin.

Solder yapıştığın sıcaklığı oda sıcaklığına ulaştıktan sonra, solder yapıştığın komponentlerin aynı şekilde dağıtılmasını sağlamak için bastırmadan önce ayarlanmalıdır. 1-3 dakika boyunca aynı yönde karıştırılan özel karıştırma ekipmanlarını kullanmak öneriliyor.