PCBA Teknoloji - PCBA devre tahtası üretim süreci akışını bildirin

Bugünkü SMT üretimi, aslında otomatik makineler. Boş tahta (PCB) SMT üretim hatının ön ucunda yerleştirilir ve PCBA toplama hatı sonunda tamamlandı, hepsi aynı üretim hattında yapıldı.

1. Boş tahta yüklemesi (otomatik tahta yükleme makinesi)

Dört tahtasını toplamak için ilk adım boş tahtaları (pcb) düzenlemek ve sonra onları materyal çantasına koymak. Otomatik tahta yükleme makinesi otomatik olarak tahtaları SMT toplama hatının bastırma makinesine docking istasyonunda gönderecek.

2. Çıkıcı yapıştırma (solder yapıştırma yazıcısı)

SMT üretim çizgisine girmek için basılmış devre tahtasının ilk adımı, PCB'de çözülecek komponentlerin soldağı parçalarında basılacak soldağı yapıştırmak. Bu solder pastaları yüksek sıcaklık reflozu çözümüne göre elektronik komponentleri eritecek ve kaldıracak. Devre tahtasında satıcı.

3. Solder Paste Inspection Machine (SPI)

Solder pasta yazdırmasının kalitesi (daha az kalın, daha az kalın, solder pastası yapıştırılması, etc.) sonraki komponentlerin çözümünün kalitesiyle bağlı. Bu yüzden bazı SMT fabrikaları, solder yapıştığını kontrol etmek için, kalitesinin stabilliğini sağlamak için kalın yapıştığını kontrol etmek için optik aletleri kullanacak. Yapışkan yazdırmanın kalitesi, eğer kötü yazdırılmış bir tahta varsa, kapatın, solder yapışını yıkan ve yeniden bastırın, ya da üstün solder yapışını kaldırmak için tamir yöntemi kullanın.

4. Yüksek hızlı yerleştirme makinesi

Yüksek hızlı yerleştirme makinesi ilk olarak küçük elektronik komponentleri (küçük dirençler, kapasiteler, induktor gibi) 0201.0402 ve devre masasında diğer komponentleri yerleştirir. Bu parçalar devre masasında yazılmış sol pastası tarafından biraz sıkılacak. Yükleme hızı çok hızlı ve tahtadaki komponentler uçmayacak. Fakat büyük elektronik komponentler yükselmesi için hızlı hızlı makine yükselmesi için uygun değildir.

5. General Mounter/Multifunctional Mounter

Yerleştirme makinesi, BGA, IC, bağlantı, SOP gibi relatively büyük elektronik komponentleri yapışmak için kullanılmaz. Bu komponentler tam olarak yerleştirilmeli ve yerleştirme çok önemlidir. Yerleştirmeden önce, kamera parçaları doğrulamak için kullanılacak. Yer, bu yüzden hızlık relativi yavaş. Komponentlerin büyüklüğü yüzünden, her zaman kaset ve reel paketi olmayabilir. Bazıları tuzak (Tray) veya tüp paketi olabilir. SMT makinesinin palet veya tubular paketleme materyallerini yemesini istiyorsanız, bir ekleme makine ayarlanmalıdır. Bu yüzden, bu elektronik parçaların üstünde yazıcının parçalarını içmek için düz bir yüzeyi olmalı, fakat bazı elektronik parçaları bu makineler için düz bir yüzeyi yok. Bu zamanda bu makineler için özel bozlukları özelleştirmeniz gerekiyor. Özel biçimli parçalar için ya bir katı düz kaset ekle ya da bir kapak giy.

6. Reflow soldering

Reflow soldering, solder pastasını ayakta ve devre masasına eriyor. Sıcaklık yükselmesi ve düşmesi bütün devre tahtasının çözümlerinin kalitesini etkiler. General reflow yakıtı, ısınma bölgesi, ıslanma bölgesi, refloz bölgesi ve soğuk bölgesini ayarlayacak. En iyi çözüm etkisini elde etmek için bölge. Reflow ateşindeki en yüksek sıcaklık 250°C'den fazla olmamak en iyidir. Yoksa, bu kadar yüksek sıcaklığa karşı çıkamayacakları için bir sürü parça deformalı veya erilecek.

7. Optik kontrol makinesi AOI

Her SMT üretim çizgisinin optik bir kontrol makinesi yok (AOI). AOI'nin amacı, parçaların kalıp durup, kayıp parçalar, değiştirme, köprüler, boş çözüm ve benzer olup olmadığını kontrol etmek. Ama parçaların altındaki soldaşın yargılamaz. False welding, BGA weldability, resistance value, capacitance value, induktans değeri ve diğer parçalar kalitesi, şimdiye kadar tamamen ICT'i değiştirmenin yolu yok. Bu yüzden, sadece AOI'nin ICT'i değiştirmek için kullanılırsa, hâlâ kalite konusunda bazı riskler var.

8. Bitiş ürünlerin görüntülü kontrolü

AOI süreci olup olmadığına rağmen, genel SMT çizgi hala devre tahtası toplandıktan sonra görüntü kontrol alanı ayarlayacak. Eğer bir AOI varsa, görüntü kontrol personelinin sayısını azaltılabilir, çünkü AOI'nin tanıyamadığı bazı yerleri kontrol etmek hala gerekli.

9. Çeviri tahtası açık/kısa test

Dört tahtasının açık/kısa testinin ICT ayarlamasının en önemli amacı devre tahtasında parçalar ve devreler açık ya da kısa olup olmadığını test etmek. Ayrıca, bu parçaların fonksiyonu hasar olup olmadığını, yanlış parçaları, kayıp parçaları gibi dirençlik, kapasitet ve inceleme gibi birçok parçaların temel özelliklerini de ölçebilir. Yüksek sıcaklık reflozu ateşinden geçtikten sonra.

10. Tahta kesme makinesi

General circuit boards will be joined to increase the efficiency of SMT production. Genelde birkaç tahta var, yani iki, bir, dört, bir... Bütün toplantı çalışmaları tamamlandıktan sonra, tek tahta kesilmeli. Bazı devre tahtaları sadece tek tahtaları da fazla tahta kenarını kesmeli.