Hassas PCB İmalatı, Yüksek Frekanslı PCB, Yüksek Hızlı PCB, Standart PCB, Çok Katmanlı PCB ve PCB Montajı.
PCBA Teknoloji

PCBA Teknoloji - Zavallı aygıt yerleştirme ve yerleştirme makinesi başarısızlığı

PCBA Teknoloji

PCBA Teknoloji - Zavallı aygıt yerleştirme ve yerleştirme makinesi başarısızlığı

Zavallı aygıt yerleştirme ve yerleştirme makinesi başarısızlığı

2021-11-10
View:439
Author:Downs

SMT ekipmanlarının yerine koyma doğruluğu birçok faktör kombinasyonunun sonucudur. Aygıtların kendisine de, zayıf aygıtlar tapılması da buna büyük bir etkisi var, en önemli olarak: —

A. Diş deliğinin küçük hatası oldukça büyük.

B. Aygıtın şekli iyi değil.

C. Beyin kare deliğinin biçimi yasadışı veya fazla büyükdür, bu yüzden aygıtı tarafından kapatılmaya veya çevirmesine neden oluyor.

D. Kağıt kaseti ve plastik sıcak bastırma kaseti arasında yapıştırıcı gücü çok büyük ve normalde işaretlenemez, yoksa cihaz alt kaseti üzerinde takılıyor.

E. Aygıtın dibinde petrol lekesi var.

Altı, yerleştirme makinesinin ortak hataları

1. Bir hata oluştuğunda, sorunu böyle fikirlere göre çözmek tavsiye edilir:

A. Eşyaların çalışma sıralarının ve aralarındaki mantıksal ilişkilerin detaylı analizi.

B. Suçun yerini, bağlantısını ve büyüklüğünü anlayın ve normalin bir ses olup olmadığını.

pcb tahtası

C. Başarısız olmadan önce operasyon sürecini anlayın.

D. Özellikle bir yerleştirme kafasında olup olmadığı.

E. Özel bir cihazda olup olmadığı.

F. Özel bir grupda olup olmadığı.

G. Özel bir anda oluyor mu?

2. Ortak hatalar analizi

A. Komponentler PCB üzerinde bağlandıktan sonra, komponentler X- Y'deki pozisyon doğurmasını gösterir. Nedenler böyle:

(1) PCB tahtasının sebepleri a: PCB savaş sayfası ekipmanın mümkün alanını a ştır. Maksimum yukarı 1.2MM ve maksimum yukarı 0.5MM. b: Destek pinlerin yüksekliği uyumsuz, basılı tahtının eşit desteğine neden oluyor. c: Çalışma bankasının destek platformunun dürüstlüğü fakir. d: Dört kurulun d üşük düzenleme doğruluğu ve zayıf sürekliliği var, özellikle toplam ve toplam arasındaki büyük farklılık.

(2) Yerleştirme bozluğunun suyu basıncı çok düşük ve toplama ve yerleştirme 400mmHG üzerinde olmalı.

(3) Vuruyan basınç yerleştirme sırasında normal değildir.

(4) Uygulaştırılmış adhesive ve solder pastasının sayısı abnormal veya değiştirilmiş. Bu, pozisyon sürücüğünde komponent yerleştirmeye veya karıştırmaya yol gösterir. Yerleştirmekten sonra çalışma tablosu yüksek hızla hareket ettiğinde komponent orijinal pozisyondan ayrılmasına sebep oldu, kaplama pozisyonu doğru değil, ve uyumlu değişiklik gerginliği yüzünden oluşur.

(5) Program veri aygıtı yanlış.

(6) Substratın zayıf pozisyonu.

(7) Yükselen bozluğun hareketi yükseldiğinde yumuşak ve yavaş değil.

(8) Güç kısmı ve X-Y çalışma masasının gönderme kısmı arasındaki bağlantı boş.

(9) Yerleştirme kafasının bozluğunun kötü yerleştirilmesi.

(10) Uyuşturucu sıralaması yerleştirme başı indirme sıralamasına uymuyor.

(11) Bulmaca merkezinin verilerinin başlangıç veri ayarları ve optik tanıma sisteminin kamerası zayıf.

B. Aygıt yükleme açı dönüşü genellikle aygıt bağlanıldığında küçük yön dönüşü dönüşü dönüşüne bağlıdır. Onun önemli sebepleri böyle:

(1) PCB tahtasının sebebi a: PCB tahtasının savaş sayfası ekipmanın mümkün alanını b: destek pinlerin yüksekliği uyumsuz, bu yüzden basılı tahta desteği eşsiz yapar. C: Çalışma bankasının destek platformunun dürüstlüğü fakir. d: Dört kurulun d üşük düzenleme doğruluğu ve zayıf sürekliliği var, özellikle toplam ve toplam arasındaki büyük farklılık.

(2) Yerleştirme bozluğunun suyu basıncı çok düşük ve toplama ve yerleştirme 400mmHG üzerinde olmalı.

(3) Hava basıncı yerleştirme sırasında normal değildir.

(4) Uygulaştırılmış adhesiv ve solder pastasının sayısı abnormal veya değiştirilmiş.

(5) Program veri aygıtı yanlış.

(6) Siktir bozluğunun sonu yabancı maddelerle takılır, bloklanır ya da sıkıldı.

(7) Yükleme bozluğunun yükselmesi ya da dönüşü düz ve yavaş değil.

(8) Boz birimi ve X-Y masası arasındaki parallelizm fakir ya da boz kaynağı değerlendirilmesi fakir.

(9) Optik kameralar ya da yanlış veri ekipmanlarının iyileştirilmesi.

(10) Uyuşturucu sıralaması yerleştirme başı indirme sıralamasına uymuyor.

C. Komponentlerin kaybı: Özellikle sıkıştırma pozisyonu ve yerleştirme pozisyonu arasındaki komponentlerin kaybını anlatır.

Bunun en önemli sebepleri şu şekilde:

(1) Program veri aygıtı hatası

(2) Yükleme bozluğunun baskısı çok düşük. Çıkarma ve yerleştirme sırasında 400MMHG'den fazla olmalı.

(3) Uçak sıralaması yerleştirme sıralamasına uymuyor

(4) Posta keşfetme sensörü kötü ve referans aletleri yanlış.

(5) Reflektörler ve optik tanıma kameralarının temizlenmesi ve tutuklama.

D. Alışveriş normaldir:

(1) Kaset belirlenmesi besleyici belirlenmesine uymuyor.

(2) Vakuum pumpuğu çalışmıyor ya da suyun bozluğunun suyun basıncı çok düşük ya da çok düşük.

(3) Plastik sıcak bastırma kaseti, toplama pozisyonunda kaplanmış değildir ve plastik sıcak bastırma kaseti normalde çekilmez.

(4) Siktir bozluğunun dikey hareket sistemi yavaş.

(5) Yerleştirme başının yerleştirme hızı yanlış seçildi.

(6) Besleyici sabit yerleştirilmedi, besleyicisi yumuşak hareket etmiyor, hızlı değiştirme ve basın kemeri iyi değildir.

(7) Kağıt kesici cesareti normalde kesemez.

(8) Hırsız aletin normal dönüşünü takip edemez ya da besleyici sürekli çalışmıyor.

(9) Sıçrama bozluğu sütün pozisyonunda düşük noktada değil, düşük yüksek yerinde değil ya da hareket yok.

(10) Alıştırma pozisyonunda, suyun bozluğunun merkezi aksi besleyicinin merkezi aksiyle eşleşmez ve bir ayrılık var.

(11) Sıçrama bozluğunun düşen zamanı sıçrama zamanıyla eşitlenmiyor.

(12) Besleme bölümündeki Vibration

(13) Komponent kalınlık veri cihazı yanlış.

(14) Seksiyon parçasının yüksekliğinin başlangıç değeri yanlış.


E. Random bağlaması genellikle sıkıştırma bozluğunun patlama pozisyonunun düşük noktasında bağlı olmadığını ve kaçırılmış bir bağlantı olduğuna dair ifade ediyor.

Bunun en önemli sebepleri şu şekilde:

(1) PCB tahtasının savaş sayfası ekipmanın mümkün olduğu menzilinden fazla, maksimum savaş sayfası 1,2mm ve maksimum savaş sayfası 0,4mm.

(2) Destek pinlerin yüksekliği uyumsuz ya da çalışma masasının destek platformunun dürüstlüğü yoksuldur.

(3) Sıçrama bozluğunda sıvı var ya da sıçrama bozluğu çok manyetsizdir.

(4) L bulmacasının dikey hareket sistemi yavaşça çalışır.

(5) Uyuşturucu sıralaması yerleştirme başı indirme sıralamasına uymuyor.

(6) Bastırılmış tahtada yapıştırma miktarı yetersiz, kayıp noktalar veya makine pişleri çok uzun.

(7) Bozlu yüksek aletler yükselmesi bozlu yanlış.

(8) Solonik vadi kötü değiştirildi ve havalandırma basıncı çok küçük.

(9) Böyle bir suyu bulmacası NG göründüğünde, aygıt yerleştirmesi STOPPER cilinder düzgün hareket etmedi ve zamanında yeniden ayarlanmadı.

F. Kaldırmak için zavallı posta: Genelde durumda ya da takılmış filmlerin varlığını ifade ediyor.

Bunun en önemli sebepleri şu şekilde:

(1) Vakuum içme basıncı kötü düzeltilmiştir.

(2) Smt yerleştirme bulmacasının dikey hareket sistemi yavaş.

(3) Sıçrama bozluğunun düşen zamanı sıçrama zamanıyla eşitlenmiyor.

(4) Siktir parçasının yüksekliğinin ya da komponentin kalınlığının başlangıç değeri yanlış şekilde ayarlanmıştır, ve suyun bozluğu düşük noktada olduğu zaman sükür bozluğu ve besleyici platformun arasındaki mesafe yanlış.

(5) Braid'in paketleme belirtileri iyi değildir ve komponentler kurulu kemerinde titriyor.

(6) Bölümcül yumuşak hareket etmiyor, hızlı kapatma aygıtı ve basın kemeri iyi değildir.

(7) Besleyicinin merkezi aksi, suyun bozluğunun dikey merkezi aksiyle aynı değildir ve dönüşü çok büyük.