PCBA Teknoloji - SMT işleme bitkileri için çözücü materyalleri nasıl seçileceği

Tian Xiaobian'ın arkadaşlarıyla paylaşmak istediği şey, SMT çip işleme bitkileri çözücü materyalleri nasıl seçiyor. Neyse ki, SMT çip işleme bitkileri için lider özgür soldaşlar hala devre kurulu endüstrisinde geniş olarak kullanılmaz, fakat çeşitli patenteli formüller var. İnsanlar uzun zamandır karıştırılmış ve karıştırılmış bir sürü ürün var. Her t ür işaretler kendi güzel sözlerini alabileceklerini söyleyemezler. Bu insanları ne yapacağını bilmeyen bir kral gibi yapar. Kısa bir sürede, birkaç basit deneylerin sonuçlarından uzun süre çeşitli toplam üretimini doğrudan değerlendirmek istiyorum. İnsanlar ne yapacağını bilmiyorlar! Şimdiler, önümüzdeki solder seçimi için tanınan bazı rehberler:

PCBA işleme

â›› 1344;Lift-free solder (Nontoxic)

â› 1344;Lift-free solder temsili gereksiz ve fiyat mantıklı (Mevcut ve Yapabilir)

â™1344Güçlü çözücünün plastik menzili çok kısa olmalı. Narrow Plastic Range (tensile güç testine benziyor)

â™1344Kusursuz çözücünün performansı (kabul edilebilir Çıplak)

â™1344Özgürlü soldaş kütle üretilebilir bir materyaldir (Material Manufacturable)

â™1344Güçlü soldaşın üretim süreci sıcaklığı fazla yüksek değil ve geniş tanınabilir (Kabul edilebilir İşlemin sıcaklığı)

â™1344Solder'ın birlikte güvenilir özgür soldaşının iyidir (Form Reliable Joints)

Genelde bu şartları uygulayıp şu anda Sn63/Pb37 sakat çözücüsünü değiştirebilir. Son birkaç yıl içinde, PCB üreticileri bu formüllere daha fazla dikkat ettiler:

1. Gümüş-gümüş birleştirme altın Sn96.5/Ag3.5, kurşun boş soldaşının

Bu iki faz bağlantısının erime noktası 221 derece Celsius. Birçok yıldır keramik hibrid kurulu endüstrisinde kullanıldı ve Amerikan NCMS, Ford, Motolora, Japon TI ve Alman araştırmacıları tarafından en favoridir. Snb'i değiştirmek için en uygun çözücü olarak kabul ediliyor. Ancak, bazı Amerikan endüstri oyuncuları, füsyon karıştırma süreci sırasında Wetting'in çok fakir olduğuna inanıyor ve mükemmel kalite ulaşmak zor. Çünkü yüzeysel tensiyle sıvı bir durumda olduğunda çok yüksektir, bu yüzden temas a çısı (Ang1e ile bağlantı açısı) çok büyükdür ve yetersiz yayılma özellikleri (Spreadin g) ile sonuç verir. Ancak bu maddelerin davranışlığı Sn63/Pb37'den %30 yüksektir ve bölümü %12'den daha düşür. Fakat sıcaklık genişletimin koefitörü %20'den negatif olarak yüksektir.

İki, serbest solder tin ve bakra birleştirme altın Sn99.3/Cu0.7

Bu iki faz bağlantısının erime noktası 227°C. Amerika Birleşik Devletler N O r t e 1, telefon ür ünlerinde Sn63/Pb37'nin (nitrogen atmosferinde solderin dalgası) kalitesi neredeyse aynı olduğunu düşünüyor. Ancak, solder pastasını genel havada çözerken sadece ıslanmak daha kötüsü olmayacak, ama solder toplantıları da zor ve okumuş görünecek ve mekanik gücü de çok iyi. Neredeyse çeşitli kategorilerde listelenmiş. Özgürlü çözücü listenin altında. Ancak, düşük fiyat ve oksidasyon kalın akışından oluşan kolay olmadığı gerçeği yüzünden ve Amerikan Birleşik Devletleri'nden çok kötü bir şey yoktur. PCB üreticileri çiçek patlamak istediğinde bu bağlantı daha uygun bir materyal olmalı.

3. Özgürlü solder tin-silver-copper eutectic alloy Sn/Ag/Cu

En önemli üç fırsatlı sağlığın eutektik sıcaklığı yaklaşık 217 derece Celsius (Sn3.5 A g 0.9Cu). Yapıcının en iyi birleştirilmiş yolcu ve en muhtemelen genel standart çözücüsünü tanımadığı bölüm alanı oldukça kısa.