PCBA Teknoloji - SMT sürecini ve işlem özelliklerini anlayın

SMT patlaması ekran yazdırma, genişleme, yerleştirme, kurma ve yeniden çözümleme sürecilerini geçirmesi gerekiyor. Birleşik yoğunluğu yüksektir ve patch işleme teknolojisini kullanan elektronik ürünler boyutta ve ağırlıkta küçük. SMT aşağıdaki detaylarda tanıtılacak.

SMT patlaması ekran yazdırma, bölüm, yerleştirme, kurma ve yeniden çözümleme gibi işlemler arasından geçmesi gerekiyor. Birleşik yoğunluğu yüksektir ve patch işleme teknolojisini kullanan elektronik ürünler boyutta ve ağırlıkta küçük. Aşağıdaki özellikle "SMT patch process" ve işlem özelliklerini tanıtır.

1. SMT patch süreci

1. Silk ekran: Onun fonksiyonu, komponentlerin çözmesi için hazırlanmak için solucu yapıştırmak veya yapıştırmak. Kullanılan ekipman, SMT üretim hatının önünde bulunan ekran bastırma makinesidir.

2. Görüntüleme: PCB tahtasının sabit pozisyonuna yapıştırmak ve ana funksyonu PCB tahtasının komponentlerini tamir etmek. Kullanılan ekipman, SMT üretim hatının önünde ya da PCB kontrol ekipmanlarının arkasında bulunan bir lep dispenser.

3. Bağlama: Funksiyonu PCB'nin sabit pozisyonuna yüzeyi dağıtma komponentlerini tam olarak bağlamaktır. Kullanılan ekipman SMT üretim çizgisindeki ekran bastırma makinesinin arkasında yerleştirme makinesidir.

4. Kötülük: Funksiyonu patch yapıştığını eritmek, yüzey toplama komponentleri ve PCB tahtası sıkı bir araya bağlansın. Kullanılan ekipman, SMT üretim çizgisindeki yerleştirme makinesinin arkasında bulunan bir fırın.

5. Reflow soldering: Funksiyonu solder pastasını eritmek, yüzeysel toplama komponentleri ve PCB tahtası sıkı bir araya bağlansın. Kullanılan ekipman, SMT üretim çizgisindeki yerleştirme makinesinin arkasında yerleştirilmiş bir fırın.

6. Temizleme: Onun fonksiyonu, toplanmış PCB masasındaki insan vücuduna zarar verilen fluks gibi solder kalanını kaldırmak. Kullanılan ekipman bir yıkama makinesidir. Yer ayarlanmayabilir, online veya offline olabilir.

7. Müfettiş: Funksiyonu, toplanmış PCB tahtasının karıştırma kalitesini ve toplama kalitesini kontrol etmek. Kullanılan ekipmanlar bardak, mikroskop, internet tester (ICT), uçan sonda tester, otomatik optik denetim (AOI), X-RAY denetim sistemi, fonksiyonel denetim sistemi, etc. de dahil. Yer denetimin ihtiyaçlarına göre üretim hatının uygun bir yerde ayarlanabilir.

8. Yeniden çalışma: Funksiyonu, hataları keşfetmeyen PCB tahtalarını yeniden yazmak. Kullanılan aletler ironları, yeniden çalışma istasyonlarını çözmektedir, üretim çizgisindeki her yerde ayarlanmıştır.

İkincisi, smt patch işlemlerinin teknolojik özellikleri

1. Yüksek toplama yoğunluğu ve çip işleme teknolojisi olan PCB elektronik ürünleri boyutta ve ağırlıkta küçük.

2. Yüksek güvenilir, güçlü karşılaştırma yeteneğini ve PCB soldaştırma bağlantılarının düşük hızı.

3. PCB'nin yüksek frekans özellikleri var, elektromagnetik ve radyo frekanslarının araştırmalarını azaltır.

4. Otomatik ve üretim etkinliğini geliştirmek kolay. Malları azaltın, malzemeleri kurtarın, enerji, ekipmanlar, erkek gücü, zamanı vb.